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Para casa > produtos > Máquinas de recolha e colocação SMT > SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisão
SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisão
SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisão
SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisão
SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisão

SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisão

Detalhes do produto

Lugar de origem: Japão

Marca: SONY

Número do modelo: Si-F130

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 PCS

Preço: USD+negotiable+pcs

Detalhes da embalagem: 1500 mm*1600 mm*1750 mm

Tempo de entrega: 1-7 dias

Termos de pagamento: T/T

Habilidade da fonte: 1+pcs+por dia

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Detalhes do produto

Descrição do produto
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Destacar:

A elevada precisão SMT escolhe a máquina do lugar

,

Máquina de Pick and Place SMT para Soldagem

Modelo de equipamento:
Si-F130
Cabeça de solda:
1 cabeça e 12 bocas
Quantidade do alimentador:
50
Sistema de visão:
Sistema de reconhecimento óptico
Tamanho do componente:
Max: 6 mm
Precisão de solda:
50um (CPK 1.0 ou superior)
Tamanho da PCB:
50 mm*50 mm - 360 mm*1200 mm
Espessura dos componentes:
0402 (01005) - IC de 12 mm (câmara móvel) IC de 6 mm - 25 mm (câmara fixa)
Espessura da PCB:
0,5mm a 2,6mm
Ambiente operacional:
Temperatura ambiente 15℃~30℃, humidade ambiente 30%~70% (sem condensação)
Ruído de trabalho:
35-65 decibéis
Método de correção:
Sistema de visão por máquina, correção de visão MARK multiponto
Sistema de acionamento:
Servo AC, motor AC
Transmissão de dados:
Entrada de interface USB (formato de documento EXCEL)
Sistema operacional:
Interface em chinês, inglês e japonês (plataforma de controlo do sistema WINDOWS)
Modo de controle:
Totalmente automático
Velocidade de solda:
0,139 segundos (25900 CPH)
Dimensões do equipamento (W*D*H):
1220 mm x 1400 mm x 1545 mm
Peso do equipamento:
1560kg
Modelo de equipamento:
Si-F130
Cabeça de solda:
1 cabeça e 12 bocas
Quantidade do alimentador:
50
Sistema de visão:
Sistema de reconhecimento óptico
Tamanho do componente:
Max: 6 mm
Precisão de solda:
50um (CPK 1.0 ou superior)
Tamanho da PCB:
50 mm*50 mm - 360 mm*1200 mm
Espessura dos componentes:
0402 (01005) - IC de 12 mm (câmara móvel) IC de 6 mm - 25 mm (câmara fixa)
Espessura da PCB:
0,5mm a 2,6mm
Ambiente operacional:
Temperatura ambiente 15℃~30℃, humidade ambiente 30%~70% (sem condensação)
Ruído de trabalho:
35-65 decibéis
Método de correção:
Sistema de visão por máquina, correção de visão MARK multiponto
Sistema de acionamento:
Servo AC, motor AC
Transmissão de dados:
Entrada de interface USB (formato de documento EXCEL)
Sistema operacional:
Interface em chinês, inglês e japonês (plataforma de controlo do sistema WINDOWS)
Modo de controle:
Totalmente automático
Velocidade de solda:
0,139 segundos (25900 CPH)
Dimensões do equipamento (W*D*H):
1220 mm x 1400 mm x 1545 mm
Peso do equipamento:
1560kg
Descrição do produto
Máquina de Montagem de Componentes SMT SONY SI-F130
Especificações Principais
Atributo Valor
Modelo do Equipamento SI-F130
Cabeça de Soldagem 1 cabeça e 12 bicos
Quantidade de Alimentadores 50
Sistema de Visão Sistema de reconhecimento óptico
Tamanho do Componente Máx: 6mm
Precisão de Soldagem 50μm (CPK 1.0 ou superior)
Tamanho da PCB 50mm × 50mm - 360mm × 1200mm
Espessura do Componente 0402 (01005) - IC de 12mm (câmera de celular) IC de 6mm - 25mm (câmera fixa)
Espessura da PCB 0,5mm a 2,6mm
Ambiente Operacional Temperatura ambiente 15℃~30℃, umidade 30%~70% (sem condensação)
Ruído de Trabalho 35-65 decibéis
Método de Correção Sistema de visão por máquina, correção de visão MARK multiponto
Sistema de Acionamento Servo AC, motor AC
Transmissão de Dados Entrada de interface USB (formato de documento EXCEL)
Sistema Operacional Interface em chinês, inglês, japonês (plataforma de controle do sistema WINDOWS)
Modo de Controle Totalmente automático
Velocidade de Soldagem 0,139 segundos (25900 CPH)
Dimensões do Equipamento (L×P×A) 1220mm × 1400mm × 1545mm
Peso do Equipamento 1560KG
Destaques do Produto
  • Capacidade de colocação de alta velocidade: 25.900 CPH (0,139 segundos por chip)
  • Câmera CCD avançada com sistema exclusivo de reconhecimento de imagem para identificação precisa de componentes
  • Exclusivo globalmente cabeça de montagem rotativa do tipo planetário com 12 bicos de sucção
  • Precisão de montagem excepcional de 50μm com CPK 1.0 ou superior
  • Pegada compacta com baixo consumo de energia e ruído mínimo (35-65 dB)
  • Ideal para montagem de superfície de alta velocidade de contas de luz LED de 1,2 metro
  • Interface multilíngue (chinês, inglês, japonês) na plataforma de controle Windows
Descrição Técnica
As montadoras de superfície da série SONY 130, incluindo o modelo F130, representam equipamentos SMT de alta qualidade com desempenho excepcional. Apresentando uma cabeça de montagem do tipo planetário com 12 bicos de sucção, essas máquinas oferecem velocidade e precisão. O sistema de reconhecimento óptico garante a colocação precisa dos componentes, enquanto o design compacto oferece eficiência de espaço sem comprometer a capacidade. Com seu modo de controle totalmente automático e manuseio versátil de PCB, a SI-F130 é particularmente adequada para aplicações de contas de luz LED e outros requisitos de montagem de superfície de alta velocidade.

Tags:

picareta da eletrônica do smt e máquina do lugar,

Equipamento de montagem de PCB,

Equipamento de recolha e colocação

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