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En casa > productos > Máquinas de recogida y colocación SMT > Máquina SMT de colocación y recogida SONY SI-F130, 25900 CPH, alta precisión
Máquina SMT de colocación y recogida SONY SI-F130, 25900 CPH, alta precisión
Máquina SMT de colocación y recogida SONY SI-F130, 25900 CPH, alta precisión
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Máquina SMT de colocación y recogida SONY SI-F130, 25900 CPH, alta precisión

Máquina SMT de colocación y recogida SONY SI-F130, 25900 CPH, alta precisión

Detalles del producto

Lugar de origen: Japón

Nombre de la marca: SONY

Número de modelo: Los demás productos

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 Unidad

Precio: USD+negotiable+pcs

Detalles de empaquetado: Se aplicará el procedimiento siguiente:

Tiempo de entrega: 1-7 días

Condiciones de pago: T/T

Capacidad de la fuente: 1+pcs+por día

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Detalles del producto

Descripción del producto
Detalles del producto
Resaltar:

Máquina del lugar de la selección de SMT de la alta precisión

,

Máquina de soldadura SMT

Modelo de equipo:
Los demás productos
Cabeza de soldadura:
1 cabezal y 12 boquillas
Cantidad del alimentador:
50
Sistema de visión:
Sistema de reconocimiento óptico
Tamaño del componente:
máx.: 6 mm
Precisión de soldadura:
50um (CPK 1.0 o superior)
Tamaño de PCB:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
espesor del componente:
0402 (01005) - IC de 12 mm (cámara móvil) IC de 6 mm - 25 mm (cámara fija)
Espesor de la PCB:
0.5 mm a 2,6 mm
Entorno operativo:
Temperatura ambiente 15°C~30°C, humedad ambiente 30%~70% (no se permite la condensación)
Ruido de trabajo:
35 a 65 decibelios
Método de corrección:
Sistema de visión artificial, corrección visual MARK multipunto
Sistema de transmisión:
Servo CA, motor CA
Transmisión de datos:
Entrada de la interfaz USB (formato de documento EXCEL)
Sistema operativo:
Interfaz en chino, inglés y japonés (plataforma de control del sistema WINDOWS)
Modo de control:
Totalmente automático
Velocidad de soldadura:
0.139 segundos (25900 CPH)
Dimensiones del equipo (W*D*H):
1220 mm x 1400 mm x 1545 mm, el tamaño de las piezas es igual al de las piezas.
Peso del equipo:
1560kg
Modelo de equipo:
Los demás productos
Cabeza de soldadura:
1 cabezal y 12 boquillas
Cantidad del alimentador:
50
Sistema de visión:
Sistema de reconocimiento óptico
Tamaño del componente:
máx.: 6 mm
Precisión de soldadura:
50um (CPK 1.0 o superior)
Tamaño de PCB:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
espesor del componente:
0402 (01005) - IC de 12 mm (cámara móvil) IC de 6 mm - 25 mm (cámara fija)
Espesor de la PCB:
0.5 mm a 2,6 mm
Entorno operativo:
Temperatura ambiente 15°C~30°C, humedad ambiente 30%~70% (no se permite la condensación)
Ruido de trabajo:
35 a 65 decibelios
Método de corrección:
Sistema de visión artificial, corrección visual MARK multipunto
Sistema de transmisión:
Servo CA, motor CA
Transmisión de datos:
Entrada de la interfaz USB (formato de documento EXCEL)
Sistema operativo:
Interfaz en chino, inglés y japonés (plataforma de control del sistema WINDOWS)
Modo de control:
Totalmente automático
Velocidad de soldadura:
0.139 segundos (25900 CPH)
Dimensiones del equipo (W*D*H):
1220 mm x 1400 mm x 1545 mm, el tamaño de las piezas es igual al de las piezas.
Peso del equipo:
1560kg
Descripción del producto
SONY SI-F130 SMT Seleccionar y colocar la máquina
Especificaciones clave
Atributo Valor
Modelo de equipo Los demás productos
Cabeza de soldadura 1 cabeza y 12 boquillas
Cantidad de alimentación 50
Sistema de visión Sistema de reconocimiento óptico
Tamaño del componente 6 mm, máximo
Precisión de soldadura 50 μm (CPK 1,0 o superior)
Tamaño del PCB Se aplicará el método de ensayo de la prueba de la velocidad.
espesor del componente 0402 (01005) - IC de 12 mm (cámara móvil) IC de 6 mm - 25 mm (cámara fija)
espesor del PCB 0.5 mm a 2,6 mm
Medio ambiente de funcionamiento Temperatura ambiente entre 15°C y 30°C, humedad entre 30% y 70% (sin condensación)
Ruido de trabajo 35 a 65 decibelios
Método de corrección Sistema de visión automática, corrección de visión de varios puntos MARK
Sistema de accionamiento Servo CA, motor CA
Transmisión de datos Entrada de la interfaz USB (formato de documento EXCEL)
Sistema operativo Interfaz en chino, inglés y japonés (plataforma de control del sistema WINDOWS)
Modo de control Completamente automático
Velocidad de soldadura 0.139 segundos (25900 CPH)
Las dimensiones del equipo (W × D × H) Las medidas de ensayo se aplicarán en el caso de los vehículos de la categoría M1 y M2.
Peso del equipo 1560 KG
Principales características del producto
  • Capacidad de colocación a alta velocidad:25,900 CPH(0,139 segundos por chip)
  • AvanzadoCámara de CCDcon un sistema único de reconocimiento de imagen para la identificación precisa de los componentes
  • Unico a nivel mundialcabeza de montaje de tipo planetario giratoriocon 12 boquillas de succión
  • Precisión de montaje excepcional de50 μmcon CPK igual o superior a 1,0
  • Impresión compacta conbajo consumo de energíay ruido mínimo (35-65 dB)
  • Ideal para el montaje en superficie de alta velocidad de1Perlas de luz LED de 0,2 metros
  • Interfaz multilingüe (chino, inglés, japonés) en la plataforma de control de Windows
Descripción técnica
Los montadores de superficie de la serie SONY 130, incluido el modelo F130, representan equipos SMT de alta calidad con un rendimiento excepcional.Estas máquinas ofrecen velocidad y precisión.El sistema de reconocimiento óptico garantiza la colocación precisa de los componentes, mientras que el diseño compacto ofrece eficiencia espacial sin comprometer la capacidad.Con su modo de control totalmente automático y el manejo versátil de PCB, el SI-F130 es particularmente adecuado para aplicaciones de perlas de luz LED y otros requisitos de montaje superficial de alta velocidad.

Tags:

selección de la electrónica del smt y máquina del lugar,

Equipo de montaje de circuitos electrónicos,

Equipo de recogida y colocación

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