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Casa. > prodotti > Macchine SMT per il prelievo e il posizionamento > SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisione
SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisione
SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisione
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SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisione

SONY SI-F130 SMT Pick And Place Machine 25900 CPH Alta precisione

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Giappone

Marca: SONY

Numero di modello: Si-F130

Documento: Brochure del prodotto PDF

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1 PEZZO

Prezzo: USD+negotiable+pcs

Imballaggi particolari: 1500mm*1600mm*1750mm

Tempi di consegna: 1-7 days

Termini di pagamento: T/T

Capacità di alimentazione: 1+pcs+per giorno

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Descrizione del prodotto
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Evidenziare:

L'alta precisione SMT seleziona la macchina del posto

,

Soldering SMT Pick Place Machine

Modello dell'attrezzatura:
Si-F130
Testa di saldatura:
1 testata e 12 ugelli
Quantità dell'alimentatore:
50
Sistema di visione:
Sistema di riconoscimento ottico
Dimensione componente:
max: 6mm
Accuratezza della saldatura:
50um (CPK 1,0 o superiore)
Dimensione del PCB:
50 mm*50 mm - 360 mm*1200 mm
Spessore dei componenti:
0402 (01005) - IC da 12mm (fotocamera mobile) 6mm - IC da 25mm (fotocamera fissa)
Spessore del PCB:
0,5 mm a 2,6 mm
Ambiente operativo:
Temperatura ambiente 15℃~30℃, umidità ambientale 30%~70% (non è consentita la condensa)
Rumore di lavoro:
35-65 decibel
Metodo di correzione:
Sistema di visione artificiale, correzione visiva MARK multipunto
Sistema di azionamento:
Servo CA, motore CA
Trasmissione dei dati:
Input dell'interfaccia USB (formato di documento EXCEL)
Sistema operativo:
Interfaccia cinese, inglese, giapponese (piattaforma di controllo del sistema WINDOWS)
Modalità di controllo:
Completamente automatico
velocità di saldatura:
0.139 secondi (25900 CPH)
Dimensioni dell'apparecchiatura (W*D*H):
1220 mm x 1400 mm x 1545 mm
Peso dell'attrezzatura:
1560kg
Modello dell'attrezzatura:
Si-F130
Testa di saldatura:
1 testata e 12 ugelli
Quantità dell'alimentatore:
50
Sistema di visione:
Sistema di riconoscimento ottico
Dimensione componente:
max: 6mm
Accuratezza della saldatura:
50um (CPK 1,0 o superiore)
Dimensione del PCB:
50 mm*50 mm - 360 mm*1200 mm
Spessore dei componenti:
0402 (01005) - IC da 12mm (fotocamera mobile) 6mm - IC da 25mm (fotocamera fissa)
Spessore del PCB:
0,5 mm a 2,6 mm
Ambiente operativo:
Temperatura ambiente 15℃~30℃, umidità ambientale 30%~70% (non è consentita la condensa)
Rumore di lavoro:
35-65 decibel
Metodo di correzione:
Sistema di visione artificiale, correzione visiva MARK multipunto
Sistema di azionamento:
Servo CA, motore CA
Trasmissione dei dati:
Input dell'interfaccia USB (formato di documento EXCEL)
Sistema operativo:
Interfaccia cinese, inglese, giapponese (piattaforma di controllo del sistema WINDOWS)
Modalità di controllo:
Completamente automatico
velocità di saldatura:
0.139 secondi (25900 CPH)
Dimensioni dell'apparecchiatura (W*D*H):
1220 mm x 1400 mm x 1545 mm
Peso dell'attrezzatura:
1560kg
Descrizione del prodotto
Sony Si-F130 SMT Pick and Place Machine
Specifiche chiave
Attributo Valore
Modello dell'attrezzatura Si-F130
Testa di saldatura 1 testa e 12 ugelli
Quantità di alimentazione 50
Sistema di visione Sistema di riconoscimento ottico
Dimensione del componente Max: 6mm
Precisione di saldatura 50μm (CPK 1.0 o superiore)
Dimensione del PCB 50mm × 50mm - 360mm × 1200mm
Spessore del componente 0402 (01005) - 12 mm IC (fotocamera mobile) 6 mm - IC da 25 mm (fotocamera fissa)
Spessore del PCB Da 0,5 mm a 2,6 mm
Ambiente operativo Temperatura ambiente 15 ℃ ~ 30 ℃, umidità 30% ~ 70% (nessuna condensa)
Rumore di lavoro 35-65 decibel
Metodo di correzione Sistema di visione artificiale, correzione della visione del segno multi-punto
Sistema di azionamento Servo AC, motore AC
Trasmissione dei dati Input dell'interfaccia USB (formato di documento Excel)
Sistema operativo Interfaccia cinese, inglese, giapponese (piattaforma di controllo del sistema Windows)
Modalità di controllo Completamente automatico
Velocità di saldatura 0,139 secondi (25900 CPH)
Dimensioni dell'attrezzatura (W × D × H) 1220 mm × 1400 mm × 1545 mm
Peso dell'attrezzatura 1560 kg
Punti salienti del prodotto
  • Capacità di posizionamento ad alta velocità:25.900 CPH(0,139 secondi per chip)
  • AvanzatoTelecamera CCDcon un unico sistema di riconoscimento delle immagini per l'identificazione precisa dei componenti
  • A livello globale unicoTesta di montaggio di tipo planetario rotantecon 12 ugelli di aspirazione
  • Precisione di montaggio eccezionale di50μmcon CPK 1.0 o superiore
  • Impronta compatta conbasso consumo energeticoe rumore minimo (35-65 dB)
  • Ideale per il montaggio superficiale ad alta velocità diPerle di luce a LED da 1,2 metri
  • Interfaccia multi-lingua (cinese, inglese, giapponese) sulla piattaforma di controllo Windows
Descrizione tecnica
I montanti di superficie della serie Sony 130, incluso il modello F130, rappresentano apparecchiature SMT di alta qualità con prestazioni eccezionali. Con una testa di montaggio di tipo planetario con 12 ugelli di aspirazione, queste macchine offrono sia velocità che precisione. Il sistema di riconoscimento ottico garantisce un posizionamento accurato dei componenti, mentre il design compatto offre efficienza spaziale senza compromettere la capacità. Con la sua modalità di controllo completamente automatica e una versatile gestione del PCB, SI-F130 è particolarmente adatto per applicazioni di perline leggera a LED e altri requisiti di montaggio della superficie ad alta velocità.

Tags:

scelta di elettronica dello smt e macchina del posto,

attrezzature per l'assemblaggio di PCB pick and place,

attrezzature per la selezione e il posizionamento

Categorie

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