Tentang peran lubang PCB dan tepi logam

Papan sirkuit, nama lengkap dari papan sirkuit tercetak, adalah jembatan antara komunikasi sinyal berteknologi tinggi, termasuk papan industri yang menghubungkan sakelar dan mesin, dalam proses produksi papan sirkuit, produsen PCB selalu membuat lingkaran lubang dan pita tembaga di sekitar papan industri atau papan RF, dan bahkan beberapa papan RF akan dimetalisasi di sekitar keempat tepi papan. Banyak rekan kecil tidak mengerti mengapa harus melakukan hal itu, apakah itu insinyur menunjukkan teknologi, melakukan pekerjaan yang tidak berguna?

papan sirkuit pcb

Tidak, bukan itu. Ada tujuannya. Saat ini, dengan peningkatan kecepatan sistem, tidak hanya masalah waktu dan integritas sinyal dari sinyal berkecepatan tinggi yang menonjol, tetapi juga masalah EMC yang disebabkan oleh interferensi elektromagnetik dan integritas daya yang disebabkan oleh sinyal digital berkecepatan tinggi dalam sistem juga sangat menonjol. Interferensi elektromagnetik yang dihasilkan oleh sinyal digital berkecepatan tinggi tidak hanya akan menyebabkan interferensi serius di dalam sistem, mengurangi kemampuan anti-interferensi sistem, tetapi juga menghasilkan radiasi elektromagnetik yang kuat ke luar angkasa, menyebabkan emisi radiasi elektromagnetik sistem secara serius melebihi standar EMC, sehingga produk dari produsen papan sirkuit tidak dapat lulus sertifikasi standar EMC. Radiasi tepi PCB multilayer adalah sumber umum radiasi elektromagnetik. Radiasi tepi terjadi ketika arus yang tidak terduga mencapai tepi lapisan ground dan lapisan daya, dengan grounding dan noise catu daya dalam bentuk bypass catu daya yang tidak memadai. Medan magnet radiasi silinder yang dihasilkan oleh lubang induktif memancar di antara lapisan papan dan akhirnya bertemu di tepi papan. Arus balik dari jalur strip yang membawa sinyal frekuensi tinggi terlalu dekat dengan tepi papan. Untuk mencegah situasi ini, lingkaran lubang ground dibuat di sekitar papan PCB dengan jarak lubang 1/20 panjang gelombang untuk membentuk perisai lubang ground untuk mencegah radiasi eksternal gelombang TME.

papan pcb

Untuk papan sirkuit microwave, panjang gelombangnya semakin berkurang, dan karena proses produksi PCB sekarang, jarak antara lubang dan lubang tidak dapat dibuat sangat kecil, pada saat ini memiliki jarak 1/20 panjang gelombang di PCB di sekitar cara untuk memainkan lubang terlindung untuk papan microwave tidak jelas, maka Anda perlu menggunakan versi PCB dari proses tepi metalisasi, seluruh tepi papan dikelilingi oleh logam, Dengan demikian, sinyal microwave tidak dapat memancar keluar dari tepi papan PCB, tentu saja, penggunaan proses metalisasi tepi pelat, juga akan menyebabkan biaya manufaktur PCB meningkat banyak. Untuk papan microwave RF, beberapa sirkuit sensitif, dan sirkuit dengan sumber radiasi yang kuat dapat dirancang untuk mengelas rongga pelindung pada PCB, dan papan PCB harus ditambahkan "melalui dinding pelindung lubang" dalam desain, yaitu, PCB dan dinding rongga pelindung dekat dengan bagian dari ground melalui lubang. Ini menciptakan area yang relatif terisolasi. Setelah mengonfirmasi bahwa itu benar, itu dapat dikirim ke produsen papan sirkuit multi-lapis untuk produksi.

• Prinsip dasar perutean pcb
• Mengapa saya membutuhkan titik uji pada PCB?
• Proses copper sinking untuk produksi papan sirkuit PCB
• Keterampilan eksposur PCB dan pengetahuan dasar
• Apa konsep dan isi dari produksi yang lebih bersih dalam produksi papan PCB?
• Apa saja kinerja dan persyaratan teknis dari papan sirkuit?