PCB deliklerinin ve metal kenarlarının rolü hakkında

Devre kartı, tam adıyla baskılı devre kartı, yüksek teknolojili sinyal iletişimi arasında bir köprüdür; endüstriyel kartın anahtar ve makineyle bağlantısını içerir. Devre kartının üretim sürecinde, PCB üreticileri her zaman endüstriyel kartın veya RF kartının etrafına bir delik ve bakır bant çemberi çizerler ve hatta bazı RF kartları, kartın dört kenarının etrafına metalize edilir. Birçok küçük ortak, neden böyle yapıldığını anlamıyor, bu mühendislerin teknoloji gösterisi mi, yoksa işe yaramayan bir çalışma mı?

pcb devre kartı

Hayır, öyle değil. Bunun bir amacı var. Günümüzde, sistem hızının artmasıyla birlikte, sadece yüksek hızlı sinyallerin zamanlama ve sinyal bütünlüğü sorunları değil, aynı zamanda sistemdeki yüksek hızlı dijital sinyallerin neden olduğu elektromanyetik girişim ve güç bütünlüğünden kaynaklanan EMC sorunları da çok belirgin hale geldi. Yüksek hızlı dijital sinyallerin ürettiği elektromanyetik girişim, sadece sistem içinde ciddi parazitlere neden olmakla kalmayacak, sistemin parazit önleme yeteneğini de azaltacak, aynı zamanda dış uzaya güçlü elektromanyetik radyasyon üreterek, sistemin elektromanyetik radyasyon emisyonunun EMC standardını ciddi şekilde aşmasına neden olacak, böylece devre kartı üreticilerinin ürünleri EMC standardı sertifikasını geçemeyecektir. Çok katmanlı PCB'nin kenar radyasyonu, elektromanyetik radyasyonun yaygın bir kaynağıdır. Kenar radyasyonu, beklenmedik bir akımın toprak katmanının ve güç katmanının kenarına ulaşmasıyla, yetersiz güç kaynağı baypası şeklinde topraklama ve güç kaynağı gürültüsü ile meydana gelir. İndüktif delik tarafından üretilen silindirik yayılan manyetik alan, kartın katmanları arasında yayılır ve sonunda kartın kenarında birleşir. Yüksek frekanslı sinyali taşıyan şerit hattın dönüş akımı, kartın kenarına çok yakındır. Bu durumları önlemek için, TME dalgalarının dış radyasyonunu önlemek amacıyla, 1/20 dalga boyu delik aralığına sahip bir toprak deliği halkası, PCB kartının etrafına yapılır ve bir toprak deliği kalkanı oluşturulur.

pcb kartı

Mikrodalga devre kartı için, dalga boyu daha da azalır ve PCB üretim süreci nedeniyle, delikler arasındaki mesafe çok küçük yapılamaz, bu durumda PCB'nin etrafında 1/20 dalga boyu aralığına sahip koruyucu delikler açmak mikrodalga kartı için belirgin değildir, o zaman PCB versiyonunun metalizasyon kenar işlemini kullanmanız gerekir, tüm kart kenarı metal ile çevrilidir, Böylece, mikrodalga sinyali PCB kartı kenarından yayılamaz, elbette, plaka kenarı metalizasyon işleminin kullanılması, PCB üretim maliyetlerinin de önemli ölçüde artmasına neden olacaktır. RF mikrodalga kartları, bazı hassas devreler ve güçlü radyasyon kaynaklarına sahip devreler için, PCB üzerine bir koruyucu boşluk kaynaklanabilir ve PCB kartına tasarımda "delik koruyucu duvar" eklenmelidir, yani PCB ve koruyucu boşluk duvarı, topraklama deliğinin yakınındaki kısım. Bu, nispeten izole bir alan yaratır. Doğru olduğundan emin olduktan sonra, çok katmanlı devre kartı üreticisine üretime gönderilebilir.

• pcb yönlendirmenin temel prensipleri
• Neden PCB'de test noktalarına ihtiyacım var?
• PCB devre kartı üretimi için bakır batırma işlemi
• PCB pozlama becerileri ve temel bilgiler
• PCB kartı üretiminde daha temiz üretimin kavramı ve içeriği nedir?
• Devre kartının performansı ve teknik gereksinimleri nelerdir?