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La scheda del circuito, il cui nome completo è scheda a circuito stampato, è un ponte tra la comunicazione di segnale ad alta tecnologia, inclusa la scheda industriale che collega l'interruttore e i macchinari. Nel processo di produzione della scheda del circuito, i produttori di PCB eseguono sempre un cerchio di fori e nastro di rame attorno alla scheda industriale o alla scheda RF, e persino alcune schede RF saranno metallizzate attorno ai quattro bordi della scheda. Molti piccoli partner non capiscono perché farlo, è forse un modo per gli ingegneri di mostrare la tecnologia, un lavoro inutile?
scheda circuito pcb
No, non lo è. C'è uno scopo. Al giorno d'oggi, con il miglioramento della velocità del sistema, non solo i problemi di temporizzazione e integrità del segnale dei segnali ad alta velocità sono evidenti, ma anche i problemi EMC causati dalle interferenze elettromagnetiche e l'integrità dell'alimentazione causata dai segnali digitali ad alta velocità nel sistema sono anch'essi molto evidenti. Le interferenze elettromagnetiche generate dai segnali digitali ad alta velocità non solo causeranno gravi interferenze all'interno del sistema, riducendo la capacità anti-interferenza del sistema, ma produrranno anche forti radiazioni elettromagnetiche verso lo spazio esterno, causando l'emissione di radiazioni elettromagnetiche del sistema a superare seriamente lo standard EMC, in modo che i prodotti dei produttori di schede a circuito stampato non possano superare la certificazione standard EMC. La radiazione dei bordi dei PCB multistrato è una fonte comune di radiazioni elettromagnetiche. La radiazione dei bordi si verifica quando una corrente inaspettata raggiunge il bordo dello strato di terra e dello strato di alimentazione, con rumore di messa a terra e alimentazione sotto forma di bypass di alimentazione inadeguato. Il campo magnetico radiante cilindrico generato dal foro induttivo irradia tra gli strati della scheda e alla fine si incontra sul bordo della scheda. La corrente di ritorno della linea a nastro che trasporta il segnale ad alta frequenza è troppo vicina al bordo della scheda. Per prevenire queste situazioni, viene realizzato un anello di fori di terra attorno alla scheda PCB con una spaziatura tra i fori di 1/20 di lunghezza d'onda per formare uno schermo di fori di terra per prevenire le radiazioni esterne delle onde TME.
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Per la scheda a circuito a microonde, la sua lunghezza d'onda è ulteriormente ridotta e, a causa del processo di produzione dei PCB ora, la spaziatura tra i fori e i fori non può essere resa molto piccola, a questo punto ha una spaziatura di 1/20 di lunghezza d'onda nel PCB attorno al modo di giocare fori schermati per la scheda a microonde non è ovvio, quindi è necessario utilizzare la versione PCB del processo di bordatura metallizzata, l'intero bordo della scheda circondato da metallo, quindi, il segnale a microonde non può irradiare dal bordo della scheda PCB, ovviamente, l'uso del processo di metallizzazione del bordo della piastra, porterà anche ad un aumento dei costi di produzione dei PCB. Per le schede a microonde RF, alcuni circuiti sensibili e circuiti con forti sorgenti di radiazioni possono essere progettati per saldare una cavità di schermatura sul PCB e la scheda PCB deve essere aggiunta "attraverso la parete di schermatura del foro" nel progetto, ovvero il PCB e la parete della cavità di schermatura vicino alla parte del foro di terra. Questo crea un'area relativamente isolata. Dopo aver confermato che è corretto, può essere inviato al produttore di schede a circuito multistrato per la produzione.
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