แผงวงจรไฟฟ้า หรือที่รู้จักกันในชื่อเต็มว่าแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นสะพานเชื่อมระหว่างการสื่อสารสัญญาณไฮเทค รวมถึงแผงวงจรอุตสาหกรรมที่เชื่อมต่อสวิตช์และเครื่องจักร ในกระบวนการผลิตแผงวงจรไฟฟ้า ผู้ผลิต PCB มักจะเจาะรูและติดเทปทองแดงรอบๆ แผงวงจรอุตสาหกรรมหรือแผง RF และแม้แต่แผง RF บางแผงจะถูกเคลือบโลหะรอบขอบทั้งสี่ด้านของแผงวงจรไฟฟ้า เพื่อนๆ หลายคนไม่เข้าใจว่าทำไมต้องทำเช่นนั้น เป็นเพราะวิศวกรแสดงเทคโนโลยี ทำงานไร้ประโยชน์หรือเปล่า?
แผงวงจร PCB
ไม่ใช่ครับ มีจุดประสงค์ในการทำเช่นนั้น ปัจจุบัน ด้วยการปรับปรุงความเร็วของระบบ ไม่เพียงแต่ปัญหาด้านเวลาและความสมบูรณ์ของสัญญาณของสัญญาณความเร็วสูงเท่านั้นที่โดดเด่น แต่ปัญหา EMC ที่เกิดจากการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าและความสมบูรณ์ของพลังงานที่เกิดจากสัญญาณดิจิทัลความเร็วสูงในระบบก็มีความโดดเด่นเช่นกัน การรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าที่เกิดจากสัญญาณดิจิทัลความเร็วสูงจะไม่เพียงแต่ทำให้เกิดการรบกวนอย่างรุนแรงภายในระบบ ลดความสามารถในการป้องกันการรบกวนของระบบเท่านั้น แต่ยังสร้างการแผ่รังสีแม่เหล็กไฟฟ้าที่รุนแรงไปยังอวกาศภายนอก ทำให้การปล่อยรังสีแม่เหล็กไฟฟ้าของระบบเกินมาตรฐาน EMC อย่างร้ายแรง ทำให้ผลิตภัณฑ์ของผู้ผลิตแผงวงจรไฟฟ้าไม่สามารถผ่านการรับรองมาตรฐาน EMC ได้ การแผ่รังสีขอบของ PCB หลายชั้นเป็นแหล่งกำเนิดการแผ่รังสีแม่เหล็กไฟฟ้าทั่วไป การแผ่รังสีขอบเกิดขึ้นเมื่อกระแสที่ไม่คาดคิดไปถึงขอบของชั้นกราวด์และชั้นพลังงาน โดยมีสัญญาณรบกวนกราวด์และแหล่งจ่ายไฟในรูปแบบของการบายพาสแหล่งจ่ายไฟที่ไม่เพียงพอ สนามแม่เหล็กแผ่รังสีทรงกระบอกที่เกิดจากรูเหนี่ยวนำจะแผ่รังสีระหว่างชั้นของแผงวงจรไฟฟ้าและในที่สุดจะมาบรรจบกันที่ขอบของแผงวงจรไฟฟ้า กระแสไหลกลับของสายนำสัญญาณที่ส่งสัญญาณความถี่สูงอยู่ใกล้ขอบของแผงวงจรไฟฟ้ามากเกินไป เพื่อป้องกันสถานการณ์เหล่านี้ จึงมีการทำวงแหวนของรูดินรอบๆ แผงวงจร PCB โดยมีระยะห่างระหว่างรู 1/20 ความยาวคลื่น เพื่อสร้างเกราะป้องกันรูดินเพื่อป้องกันการแผ่รังสีภายนอกของคลื่น TME
แผงวงจร PCB
สำหรับแผงวงจรไมโครเวฟ ความยาวคลื่นจะลดลงอีก และเนื่องจากกระบวนการผลิต PCB ในปัจจุบัน ระยะห่างระหว่างรูและรูไม่สามารถทำได้เล็กมาก ในเวลานี้ มีระยะห่าง 1/20 ความยาวคลื่นใน PCB รอบๆ วิธีการเล่นรูป้องกันสำหรับแผงไมโครเวฟจึงไม่ชัดเจน จากนั้นคุณต้องใช้กระบวนการขอบโลหะของ PCB เวอร์ชัน ขอบแผงทั้งหมดล้อมรอบด้วยโลหะ ดังนั้น สัญญาณไมโครเวฟจึงไม่สามารถแผ่รังสีออกจากขอบแผง PCB ได้ แน่นอนว่าการใช้กระบวนการเคลือบโลหะขอบแผ่น จะทำให้ต้นทุนการผลิต PCB เพิ่มขึ้นมาก สำหรับแผงไมโครเวฟ RF วงจรที่ละเอียดอ่อนบางวงจร และวงจรที่มีแหล่งกำเนิดการแผ่รังสีที่แรงสามารถออกแบบให้เชื่อมช่องป้องกันบน PCB ได้ และควรเพิ่ม "ผนังป้องกันผ่านรู" ในการออกแบบ PCB นั่นคือ PCB และผนังช่องป้องกันใกล้กับส่วนของรูดิน สิ่งนี้สร้างพื้นที่ที่ค่อนข้างแยก หลังจากยืนยันว่าถูกต้องแล้ว ก็สามารถส่งไปยังผู้ผลิตแผงวงจรหลายชั้นเพื่อผลิตได้
บทความยอดนิยม
