Aplicación de la espectroscopia infrarroja FTIR para determinar la velocidad de curado de los materiales electrónicos.

La industria electrónica a menudo utiliza materiales a base de resina (como láminas de semi-curado, tintas resistentes a la soldadura, pegamentos y tres anti-pintura) para lograr una unión estructural o aislamiento eléctrico.Si el material de resina puede curarse completamente afecta directamente la fuerza de unión del materialPor lo tanto, en el uso real del proceso para garantizar que este material de resina esté completamente curado,es esencial el control de la tasa de curadoLa velocidad de curado es un índice para evaluar el estado químico y físico del material de resina de líquido o semisolido a sólido.se puede observar el grado de reacción de la muestra curada y controlar el rendimiento del material en el uso realExisten muchos métodos de medición comúnmente utilizados, y la espectroscopia infrarroja de transformación de Fourier FTIR es una tecnología de monitorización simple y fácil.El siguiente ejemplo utiliza adhesivo curable por UV para ilustrar la aplicación de la espectroscopia infrarroja FTIR para determinar la velocidad de curado.

Se utilizó el espectrómetro infrarrojo de transformación de Fourier Bruker ALPHA II para colocar la muestra a ensayar en el cristal ATR de la tabla de muestras.y se inició el procedimiento de prueba para obtener el espectro infrarrojoLa prueba se realizó tres veces en paralelo en tres lugares diferentes de la misma muestra.

Rango de número de ondas: 4000-400cm-1; Resolución: 4cm-1; Tiempos de escaneo: 32 veces.

El análisis cuantitativo del espectro infrarrojo se basa en la medición del área de pico del espectro de absorción característico para calcular el contenido de cada componente,La teoría se deriva de la ley de LamberbierEn este ensayo se adoptó el método de relación de pico relativo, se utilizó el espectrómetro infrarrojo para probar los espectros infrarrojos de materias primas sin curar y muestras curadas, respectivamente.y se utilizó el software para integrar el pico de medición seleccionado y el pico de referencia, y la velocidad de curado se obtuvo de acuerdo con la fórmula de cálculo de la velocidad de curado.La velocidad de curado se puede determinar por -c = C- cambioLa forma del plano C-H en el doble enlace carbono-carbono es variable y oscila entre 1010-667 cm-1. El pico común del pegamento UV es 810±5 cm-1, y el pico en esta área es relativamente único.fácil de distinguir y fuerteAl mismo tiempo, en la reacción de curado, C=O y C-O en el pegamento UV no participan en la reacción, el contenido es básicamente sin cambios,y C=O (1720 cm-1) o C-O (1150 cm-1) se utilizan generalmente como pico de referenciaDebido a la alta intensidad y a las características obvias de los picos C=O medidos en la práctica, el pico característico C=O se selecciona como pico de referencia para el cálculo.La fórmula de cálculo es la siguiente:: M'/R' : relación de la superficie del pico entre el pico de medición curado y el pico de referencia M/R: relación de la superficie del pico entre el pico de medición sin curar y el pico de referencia

En este experimento, la misma muestra fue probada en paralelo durante 3 veces y el valor medio fue el resultado de la tasa de curado.

• Pruebas no destructivas: FTIR es un ensayo no destructivo que no causa ningún daño a la muestra y es adecuado para muestras valiosas o más limitadas.
• Respuesta rápida: FTIR es capaz de completar las pruebas en poco tiempo para satisfacer las necesidades de control de calidad rápido.
• Alta sensibilidad y especificidad: FTIR es capaz de detectar pequeños cambios químicos, proporcionando un análisis cuantitativo preciso del proceso de curado.

El uso de pruebas FTIR de la velocidad de curado del pegamento UV es simple y rápido, con resultados fiables, sin pretratamiento, sin consumo de reactivos químicos y protección y seguridad del medio ambiente.Este método de ensayo requiere un tamaño de muestra pequeñoEn resumen, la muestra de la muestra de la muestra de la muestra de la prueba de la muestra de la muestra de la muestra de la prueba de la muestra de la muestra de la prueba de la muestra de la muestra de la prueba de la muestra de la muestra de la muestra de la prueba de la muestra de la muestra de la prueba de la muestra de la prueba de la muestra de la muestra de la prueba de la prueba de la muestra de la muestra de la muestra de la prueba de la prueba de la prueba de la muestra de la muestra de la muestra de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la muestra de la muestra de la muestra de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la muestra de la muestra de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la muestra de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la pruebaLa prueba FTIR de la tasa de curado es un medio técnico muy valioso para la evaluación de materiales y procesos electrónicos de resinaAdemás, en el análisis de fallas, la tecnología también puede ayudar a resolver problemas de fallas causados por un curado insuficiente de los materiales.ZESTRON R&S (Confiabilidad y Tecnología de Superficies) cuenta con una amplia experiencia mundial en el análisis de interfaces de superficieEn el Centro de Análisis del Norte de Asia de ZESTRON,Los métodos de análisis técnicos utilizados por la I+D incluyen, entre otros, la inspección ocular con microscopio digital de alta definición., cromatografía iónica IC, prueba de contaminación iónica ROSE, espectroscopia infrarroja de transformación de Fourier FTIR, prueba de fiabilidad del revestimiento, prueba de CoRe,Determinación de partículas/limpieza técnica, microscopio electrónico de exploración/analisador del espectro energético de rayos X (SEM/EDS), espectro energético de fotoelectrones de rayos X XPS, espectro energético de electrones Auger AES, prueba de capa de recubrimiento, prueba de flujo/resina,medición del ángulo de contactoLos expertos en I+D no sólo evalúan el riesgo de fallo y recomiendan medidas preventivas,pero también analizar los fallos de las pruebas de validación y los fallos de campo a nivel de la causa mecánica y raízSi está interesado, póngase en contacto con nosotros en academy-china@zestron.com! .