ওয়েভ সোল্ডারিং হল সোল্ডারের পৃষ্ঠের স্বাভাবিক আরোহণের উপর নির্ভর করে পুরো সার্কিট বোর্ডের স্প্রে পৃষ্ঠের সাথে যোগাযোগ করে, যা ওয়েল্ডিং সম্পন্ন করে। বৃহৎ তাপ ক্ষমতা এবং বহু-স্তর সার্কিট বোর্ডের জন্য, ওয়েভ সোল্ডারিং টিনের অনুপ্রবেশের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে কঠিন। গতিশীল টিন তরঙ্গটি ওয়েল্ডিং অগ্রভাগ থেকে বের হয়ে যায় এবং এর গতিশীল শক্তি সরাসরি থ্রু হোলের উল্লম্ব টিনের অনুপ্রবেশকে প্রভাবিত করবে। বিশেষ করে সীসা-মুক্ত ওয়েল্ডিংয়ের জন্য, এর দুর্বল ভেদ্যতার কারণে, একটি গতিশীল এবং শক্তিশালী টিন তরঙ্গের প্রয়োজন। এছাড়াও, শক্তিশালী প্রবাহ ক্রেস্টে কোনও অবশিষ্ট অক্সাইড নেই, যা ওয়েল্ডিংয়ের গুণমান উন্নত করতে সহায়তা করবে।
সিলেক্টিভ ওয়েভ সোল্ডারিং-এর ওয়েল্ডিং দক্ষতা অবশ্যই সাধারণ ওয়েভ সোল্ডারিং-এর মতো বেশি নয়, কারণ সিলেক্টিভ ওয়েল্ডিং প্রধানত উচ্চ-নির্ভুলতা PCB বোর্ডের জন্য, যা সাধারণ ওয়েভ সোল্ডারিং দ্বারা ওয়েল্ড করা যায় না। যখন ঐতিহ্যবাহী ওয়েভ ওয়েল্ডিং থ্রু-হোল গ্রুপ ওয়েল্ডিং সম্পন্ন করতে পারে না (কিছু বিশেষ পণ্য, যেমন স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, মহাকাশ, ইত্যাদিতে সংজ্ঞায়িত), এই সময়ে, প্রতিটি সোল্ডার জয়েন্টের সিলেক্টিভ ওয়েল্ডিং প্রোগ্রামিংয়ের মাধ্যমে সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে, যা ম্যানুয়াল ওয়েল্ডিং এবং সোল্ডারিং রোবটের চেয়ে বেশি স্থিতিশীল এবং তাপমাত্রা, প্রক্রিয়া, ওয়েল্ডিং প্যারামিটার এবং অন্যান্য নিয়ন্ত্রণযোগ্য এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্য নিয়ন্ত্রণ; এটি আজকের ক্রমবর্ধমান মাইক্রোফর্ম, ওয়েল্ড-ইনটেনসিভ পণ্যের জন্য উপযুক্ত। সিলেক্টিভ ওয়েভ ওয়েল্ডিং সাধারণ ওয়েভ ওয়েল্ডিং উৎপাদন দক্ষতার চেয়ে কম (এমনকি 24 ঘন্টা), উৎপাদন এবং রক্ষণাবেক্ষণ খরচ বেশি, মূল বিষয় হল ফলন NOZZLE অবস্থার দিকে তাকানো।