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Le brasage à la vague est le contact de l'ensemble du circuit imprimé avec la surface de pulvérisation, en s'appuyant sur l'ascension naturelle de la tension superficielle de la soudure pour effectuer le soudage. Pour les circuits imprimés à capacité thermique importante et multicouches, le brasage à la vague est difficile à satisfaire aux exigences de pénétration de l'étain. La vague d'étain dynamique est chassée de la buse de soudure, et sa force dynamique affectera directement la pénétration verticale de l'étain dans le trou traversant. En particulier pour le soudage sans plomb, en raison de sa faible mouillabilité, il a besoin d'une vague d'étain dynamique et forte. De plus, il n'y a pas d'oxyde résiduel sur la crête de flux forte, ce qui contribuera également à améliorer la qualité du soudage.
L'efficacité de soudage du brasage sélectif à la vague n'est en effet pas aussi élevée que celle du brasage à la vague ordinaire, car le soudage sélectif est principalement destiné aux cartes PCB de haute précision, qui ne peuvent pas être soudées par le brasage à la vague ordinaire. Lorsque le soudage à la vague traditionnel ne peut pas effectuer le soudage du groupe de trous traversants (défini dans certains produits spéciaux, tels que l'électronique automobile, l'aérospatiale, etc.), à ce moment-là, le soudage sélectif de chaque joint de soudure peut être contrôlé avec précision par programmation, ce qui est plus stable que le soudage manuel et le robot de soudure, et la température, le processus, les paramètres de soudage et autre contrôle contrôlable et répétable ; Il convient aux produits de plus en plus microformes et à forte densité de soudures d'aujourd'hui. Le soudage sélectif à la vague est inférieur à l'efficacité de production du soudage à la vague ordinaire (même 24 heures), les coûts de production et de maintenance sont élevés, le rendement du point clé est de regarder l'état de la BUSE.