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選択波溶接と通常の波溶接の違い

2025-02-07

ウェーブソルダリングと選択ウェーブソルダリングの根本的な違い

ウェーブソルダリング

ウェーブソルダリングは、はんだの表面張力の自然な上昇に依存して、回路基板全体をスプレー表面に接触させて溶接を完了します。大きな熱容量と多層回路基板の場合、ウェーブソルダリングでは、はんだの浸透に関する要件を満たすことは困難です。動的なはんだ波は溶接ノズルから洗い流され、その動的強度はスルーホールの垂直方向のはんだ浸透に直接影響します。特に鉛フリー溶接の場合、その濡れ性の悪さから、動的で強力なはんだ波が必要です。さらに、強力な流れのクレストには残留酸化物がないため、溶接品質の向上にも役立ちます。

選択ウェーブソルダリング

選択ウェーブソルダリングの溶接効率は、確かに通常のウェーブソルダリングほど高くありません。これは、選択溶接が主に高精度PCB基板用であり、通常のウェーブソルダリングでは溶接できないためです。従来のウェーブ溶接がスルーホールグループ溶接を完了できない場合（自動車エレクトロニクス、航空宇宙など、一部の特殊製品で定義されています）、この時点で、各はんだ接合部の選択溶接をプログラミングによって正確に制御できます。これは、手動溶接や溶接ロボットよりも安定しており、温度、プロセス、溶接パラメータなどを制御および再現できます。ますます微細化が進み、高密度化が進む今日のスルーホール溶接製品に適しています。選択ウェーブ溶接は、通常のウェーブ溶接よりも生産効率が低く（24時間でさえ）、生産およびメンテナンスコストが高く、重要なポイントの歩留まりはノズルの状態に依存します。

選択ウェーブ溶接の主な注意点

ノズルの状態。はんだの流れは安定しており、波が高すぎたり低すぎたりしてはいけません。
溶接されたピンは長すぎないようにする必要があります。長すぎるとノズルがずれて、はんだの流れの状態に影響します。

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