La diferencia entre la soldadura por onda selectiva y la soldadura por onda ordinaria

La soldadura por onda es el contacto de toda la placa de circuito con la superficie de rociado basándose en la subida natural de la tensión superficial de la soldadura para completar la soldadura.Para placas de circuitos de gran capacidad térmica y de múltiples capasLa soldadura por oleaje es difícil para satisfacer los requisitos de penetración de estaño.y su resistencia dinámica afectará directamente la penetración vertical de estaño en el orificio a travésEn particular, para la soldadura sin plomo, debido a su mala humedecibilidad, necesita una onda de estaño dinámica y fuerte.que también ayudará a mejorar la calidad de la soldadura.

La eficiencia de soldadura de la soldadura por onda selectiva no es tan alta como la de la soldadura por onda ordinaria, ya que la soldadura selectiva se utiliza principalmente para placas de PCB de alta precisión.con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50%Cuando la soldadura por oleaje tradicional no puede completar la soldadura por agujeros (definida en algunos productos especiales, como la electrónica automotriz, la aeroespacial, etc.), en este momento,la soldadura selectiva de cada unión de soldadura puede controlarse con precisión mediante programación, que es más estable que el robot de soldadura y soldadura manual, y la temperatura, el proceso, los parámetros de soldadura y otros controles controlables y repetibles;Es adecuado para la soldadura a través de agujeros de hoy en día más y más microformaLa soldadura por ondas selectivas tiene una eficiencia de producción inferior a la soldadura por ondas ordinarias (incluso de 24 horas), los costes de producción y mantenimiento son elevados,el rendimiento del punto clave es mirar el estado de la boquilla.

• El flujo de estaño es estable, y la onda no puede ser demasiado alta o demasiado baja.
• El alfiler soldado no debe ser demasiado largo, demasiado largo el alfiler causará el desplazamiento de la boquilla, lo que afecta el estado de flujo de estaño.