L'application de la technologie d'ingénierie SMT dans le téléphone mobile iPhone 17. La relation entre les ALIMENTATEURS SMT et les BUSES SMT

Bonjour à tous, parlons aujourd'hui du processus SMT de l'iPhone 17.

Nous nous concentrerons sur le partage de ses avancées technologiques, des défis auxquels il est confronté et de ses orientations de développement futures.

Le contenu s'articulera autour de trois parties :

• Points forts techniques
• Difficultés du processus
• Tendances futures

Cela vous aidera à saisir rapidement les innovations de la technologie SMT pour les smartphones.

Tout d'abord, examinons les points forts techniques :

Pour améliorer l'intégration et les performances, l'iPhone 17 a réalisé de multiples percées dans les matériaux et les processus d'emballage.

• La puce A19 adopte le processus 2 nm de TSMC et une intégration au niveau du système.
• L'emballage de la puce utilise des Through-Silicon Vias (TSV) pour l'empilement multi-puces.
• La surface de la carte mère de la version Pro Max a été réduite de 8 %.
• Les vitesses de lecture des données atteignent 7 500 Mo/s, améliorant considérablement l'expérience utilisateur.
• La technologie d'emballage 2.5D élimine le substrat traditionnel, connectant directement le câblage en or à la carte mère. Cela permet non seulement d'affiner les composants, mais aussi d'améliorer l'utilisation de l'espace.
• Le circuit imprimé utilise un substrat à 10 couches avec un tissu en fibre de verre à faible coefficient de dilatation thermique, réduisant le coefficient de dilatation thermique de 30 %. Cela minimise la zone de pontage de la carte mère et permet une disposition haute densité double face.
• La disposition haute densité double face est également un point fort :
  • L'avant abrite le module RF 5G.
  • L'arrière contient la puce principale.
  • Un connecteur flexible les relie pour un fonctionnement collaboratif.
• Dans un espace compact de seulement 255 millimètres carrés, il atteint à la fois un calcul haute performance et une transmission multi-bandes 5G, poussant l'utilisation de l'espace SMT à l'extrême.
• En termes de montage de composants :
  • Il y a une utilisation à grande échelle de composants 01005 de 0,4 mm x 0,2 mm.
  • Des monteurs de haute précision et une compensation laser garantissent une précision de montage de 25 micromètres.
  • La technologie Package-on-Package (PoP) permet l'empilement vertical des puces avec une précision de placement de 9 micromètres.
• Enfin, l'iPhone 17 a également fait des efforts en matière de gestion thermique et de protection de l'environnement :
  • Des films thermiques en graphène sont directement fixés à la puce A19 et aux modules de mémoire.
  • La surface du dissipateur thermique est augmentée de 15 %.
  • Combiné à un cadre en alliage de titane, la température du téléphone en charge élevée peut être réduite de 12 %, ce qui résout les problèmes de dissipation thermique des puces haute performance.

Maintenant, examinons les défis du processus :

Le défi principal est d'équilibrer la miniaturisation des composants avec la fiabilité.

• Cohérence de la soudure des micro-composants :
  • L'espacement des broches des composants 01005 n'est que de 0,1 mm, ce qui nécessite des buses spécialisées et une soudure à la refusion protégée à l'azote.
  • L'équipement est sensible aux vibrations, à la température et à l'humidité, ce qui exige un contrôle environnemental et de précision extrêmement élevé.
• Problèmes avec les PCB ultra-minces :
  • La soudure à la refusion pour les PCB à 10 couches de 0,6 mm d'épaisseur nécessite des pochoirs à gradins et une pression d'impression précise.
  • Les contraintes thermiques doivent être contrôlées et l'inspection aux rayons X garantit que les taux de vides des joints de soudure sont inférieurs à 2 %.
• Gestion thermique dans l'empilement multi-puces :
  • L'intégration System-in-Package (SiP) augmente la résistance thermique de 30 %, ce qui nécessite un profilage précis de la température de refusion.
  • L'uniformité de l'épaisseur des films de graphène doit être contrôlée à moins de 5 micromètres.
• Compatibilité des matériaux écologiques avec les processus sans nettoyage :
  • Les résidus de flux peuvent affecter les signaux 5G, nécessitant un nettoyage au plasma.
  • La compatibilité du flux avec les matériaux à faible coefficient de dilatation thermique doit être vérifiée.
• De plus, la capacité de production limitée du tissu en fibre de verre à faible coefficient de dilatation thermique nécessite une coordination avec les fournisseurs. Les conceptions modulaires peuvent réduire les coûts de réparation, mais l'emballage empilé augmente les taux de remplacement de la carte mère, ce qui nécessite une optimisation continue de l'équilibre des coûts.

Enfin, explorons les tendances futures :

Les processus SMT de l'iPhone évolueront vers une optimisation au niveau du système.

• La technologie 3D-SMT intégrera verticalement des composants tels que des capteurs et des batteries, améliorant l'utilisation de l'espace.
• L'IA et les technologies de jumeau numérique optimiseront les paramètres du processus, visant un taux de rendement de plus de 99,8 %.
• Dans la fabrication durable :
  • Des flux à base biologique et des emballages biodégradables seront explorés.
  • D'ici 2030, l'objectif est d'alimenter les lignes de production SMT avec 100 % d'énergie propre, favorisant une fabrication verte.

En résumé, le processus SMT de l'iPhone 17 a réalisé des percées significatives, mais il est toujours confronté à des défis. À l'avenir, grâce à la 3D-SMT, à l'optimisation de l'IA et à la fabrication durable, il réalisera un bond en avant, passant des percées individuelles à l'optimisation au niveau du système, injectant une nouvelle vitalité dans l'industrie électronique.

Ce qui précède est mon opinion personnelle. Les erreurs sont inévitables et j'accueille les corrections de tous les experts. Si vous aimez mes vidéos, veuillez suivre et vous abonner à ma chaîne. À la prochaine. Au revoir.