Ứng dụng Công nghệ Kỹ thuật SMT trong điện thoại di động iPhone 17. Mối quan hệ giữa FEEDER SMT, ĐẦU PHUN SMT

Chào mọi người, hôm nay chúng ta hãy cùng nhau thảo luận về quy trình SMT của iPhone 17.

Chúng ta sẽ tập trung vào việc chia sẻ những đột phá công nghệ, những thách thức mà nó phải đối mặt và các hướng phát triển trong tương lai.

Nội dung sẽ xoay quanh ba phần:

• Điểm nổi bật về kỹ thuật
• Khó khăn trong quy trình
• Xu hướng tương lai

Điều này sẽ giúp bạn nhanh chóng nắm bắt những đổi mới trong công nghệ SMT cho điện thoại thông minh.

Đầu tiên, hãy cùng xem xét những điểm nổi bật về kỹ thuật:

Để tăng cường tích hợp và hiệu suất, iPhone 17 đã thực hiện nhiều đột phá trong vật liệu và quy trình đóng gói.

• Chip A19 sử dụng quy trình 2nm của TSMC và tích hợp cấp hệ thống.
• Đóng gói chip sử dụng Through-Silicon Vias (TSV) để xếp chồng nhiều chip.
• Diện tích bo mạch chủ của phiên bản Pro Max đã giảm 8%.
• Tốc độ đọc dữ liệu đạt 7.500 MB/s, cải thiện đáng kể trải nghiệm người dùng.
• Công nghệ đóng gói 2.5D loại bỏ lớp nền truyền thống, kết nối trực tiếp dây vàng với bo mạch chủ. Điều này không chỉ làm mỏng các linh kiện mà còn cải thiện việc sử dụng không gian.
• Bảng mạch sử dụng lớp nền 10 lớp với vải sợi thủy tinh có hệ số giãn nở nhiệt thấp, giảm hệ số giãn nở nhiệt xuống 30%. Điều này giảm thiểu diện tích cầu nối của bo mạch chủ và cho phép bố trí mật độ cao hai mặt.
• Bố trí mật độ cao hai mặt cũng là một điểm nổi bật:
  • Mặt trước chứa mô-đun RF 5G.
  • Mặt sau chứa chip chính.
  • Một đầu nối linh hoạt kết nối chúng để hoạt động cộng tác.
• Trong một không gian nhỏ gọn chỉ 255 milimét vuông, nó đạt được cả tính toán hiệu năng cao và truyền đa băng tần 5G, đẩy việc sử dụng không gian SMT lên mức tối đa.
• Về mặt gắn linh kiện:
  • Sử dụng rộng rãi các linh kiện 01005 kích thước 0.4mm x 0.2mm.
  • Máy gắn độ chính xác cao và bù laser đảm bảo độ chính xác gắn là 25 micromet.
  • Công nghệ Package-on-package (PoP) cho phép xếp chồng chip theo chiều dọc với độ chính xác đặt là 9 micromet.
• Cuối cùng, iPhone 17 cũng đã nỗ lực trong việc quản lý nhiệt và bảo vệ môi trường:
  • Màng nhiệt graphene được gắn trực tiếp vào chip A19 và các mô-đun bộ nhớ.
  • Diện tích tản nhiệt tăng 15%.
  • Kết hợp với khung hợp kim titan, nhiệt độ của điện thoại dưới tải cao có thể giảm 12%, giải quyết các vấn đề tản nhiệt của các chip hiệu năng cao.

Bây giờ, hãy cùng xem xét những thách thức trong quy trình:

Thách thức cốt lõi là cân bằng giữa thu nhỏ linh kiện và độ tin cậy.

• Tính nhất quán trong việc hàn các linh kiện siêu nhỏ:
  • Khoảng cách chân của linh kiện 01005 chỉ 0.1mm, yêu cầu vòi phun chuyên dụng và hàn reflow bảo vệ bằng nitơ.
  • Thiết bị dễ bị rung, nhiệt độ và độ ẩm, đòi hỏi kiểm soát môi trường và độ chính xác cực cao.
• Các vấn đề với PCB siêu mỏng:
  • Hàn reflow cho PCB 10 lớp dày 0.6mm yêu cầu khuôn mẫu bước và áp suất in chính xác.
  • Ứng suất nhiệt phải được kiểm soát và kiểm tra bằng tia X đảm bảo tỷ lệ rỗng của mối hàn dưới 2%.
• Quản lý nhiệt trong xếp chồng nhiều chip:
  • Tích hợp System-in-package (SiP) làm tăng điện trở nhiệt lên 30%, yêu cầu lập hồ sơ nhiệt độ reflow chính xác.
  • Độ đồng đều về độ dày của màng graphene phải được kiểm soát trong vòng 5 micromet.
• Khả năng tương thích của vật liệu thân thiện với môi trường với quy trình không cần làm sạch:
  • Cặn flux có thể ảnh hưởng đến tín hiệu 5G, đòi hỏi phải làm sạch bằng plasma.
  • Khả năng tương thích của flux với vật liệu có hệ số giãn nở nhiệt thấp phải được xác minh.
• Ngoài ra, năng lực sản xuất hạn chế của vải sợi thủy tinh có hệ số giãn nở nhiệt thấp đòi hỏi sự phối hợp với các nhà cung cấp. Thiết kế mô-đun có thể giảm chi phí sửa chữa, nhưng đóng gói xếp chồng làm tăng tỷ lệ thay thế bo mạch chủ, đòi hỏi phải liên tục tối ưu hóa cân bằng chi phí.

Cuối cùng, hãy cùng khám phá các xu hướng tương lai:

Quy trình SMT của iPhone sẽ hướng tới tối ưu hóa cấp hệ thống.

• Công nghệ 3D-SMT sẽ tích hợp theo chiều dọc các linh kiện như cảm biến và pin, cải thiện việc sử dụng không gian.
• AI và công nghệ song sinh kỹ thuật số sẽ tối ưu hóa các thông số quy trình, nhắm mục tiêu tỷ lệ sản lượng trên 99.8%.
• Trong sản xuất bền vững:
  • Flux gốc sinh học và bao bì phân hủy sinh học sẽ được khám phá.
  • Đến năm 2030, mục tiêu là cung cấp năng lượng cho các dây chuyền sản xuất SMT bằng 100% năng lượng sạch, thúc đẩy sản xuất xanh.

Tóm lại, quy trình SMT của iPhone 17 đã đạt được những đột phá đáng kể nhưng vẫn phải đối mặt với những thách thức. Trong tương lai, thông qua 3D-SMT, tối ưu hóa AI và sản xuất bền vững, nó sẽ đạt được bước nhảy vọt từ những đột phá cá nhân đến tối ưu hóa cấp hệ thống, truyền thêm sức sống mới cho ngành công nghiệp điện tử.

Trên đây là ý kiến cá nhân của tôi. Sai sót là không thể tránh khỏi và tôi hoan nghênh sự sửa chữa từ tất cả các chuyên gia. Nếu bạn thích video của tôi, vui lòng theo dõi và đăng ký kênh của tôi. Hẹn gặp lại lần sau. Tạm biệt.