iPhone 17 मोबाइल फोन में SMT इंजीनियरिंग तकनीक का अनुप्रयोग। SMT फीडर, SMT नोजल के बीच संबंध

नमस्ते दोस्तों, आज हम iPhone 17 की SMT प्रक्रिया के बारे में बात करेंगे।

हम इसकी तकनीकी सफलताओं, चुनौतियों और भविष्य के विकास की दिशाओं को साझा करने पर ध्यान केंद्रित करेंगे।

सामग्री तीन भागों में घूमेगी:

• तकनीकी मुख्य बातें
• प्रक्रिया की कठिनाइयाँ
• भविष्य के रुझान

यह आपको स्मार्टफोन के लिए SMT तकनीक में नवाचारों को जल्दी से समझने में मदद करेगा।

सबसे पहले, आइए तकनीकी मुख्य बातों पर नज़र डालते हैं:

एकीकरण और प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए, iPhone 17 ने पैकेजिंग सामग्री और प्रक्रियाओं में कई सफलताएँ हासिल की हैं।

• A19 चिप TSMC की 2nm प्रक्रिया और सिस्टम-स्तरीय एकीकरण को अपनाता है।
• चिप पैकेजिंग मल्टी-चिप स्टैकिंग के लिए थ्रू-सिलिकॉन वाया (TSV) का उपयोग करती है।
• Pro Max संस्करण का मदरबोर्ड क्षेत्र 8% कम हो गया है।
• डेटा पढ़ने की गति 7,500 MB/s तक पहुँच जाती है, जिससे उपयोगकर्ता अनुभव में काफी सुधार होता है।
• 2.5D पैकेजिंग तकनीक पारंपरिक सब्सट्रेट को समाप्त करती है, सीधे सोने के तारों को मदरबोर्ड से जोड़ती है। यह न केवल घटकों को पतला करता है बल्कि अंतरिक्ष उपयोग में भी सुधार करता है।
• सर्किट बोर्ड कम थर्मल विस्तार गुणांक वाले ग्लास फाइबर कपड़े के साथ 10-लेयर सब्सट्रेट का उपयोग करता है, जिससे थर्मल विस्तार गुणांक 30% कम हो जाता है। यह मदरबोर्ड के ब्रिजिंग क्षेत्र को कम करता है और दो तरफा उच्च-घनत्व लेआउट को सक्षम बनाता है।
• दो तरफा उच्च-घनत्व लेआउट भी एक मुख्य विशेषता है:
  • सामने 5G RF मॉड्यूल है।
  • पीठ में मुख्य चिप है।
  • एक लचीला कनेक्टर सहयोगी संचालन के लिए उन्हें जोड़ता है।
• सिर्फ 255 वर्ग मिलीमीटर के एक कॉम्पैक्ट स्थान में, यह उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और 5G मल्टी-बैंड ट्रांसमिशन दोनों को प्राप्त करता है, जो SMT अंतरिक्ष उपयोग को चरम पर ले जाता है।
• घटक माउंटिंग के संदर्भ में:
  • 0.4mm x 0.2mm 01005 घटकों का बड़े पैमाने पर उपयोग होता है।
  • उच्च-सटीक माउंटर और लेजर क्षतिपूर्ति 25 माइक्रोमीटर की माउंटिंग सटीकता सुनिश्चित करते हैं।
  • पैकेज-ऑन-पैकेज (PoP) तकनीक 9 माइक्रोमीटर की प्लेसमेंट सटीकता के साथ ऊर्ध्वाधर चिप स्टैकिंग को सक्षम बनाती है।
• अंत में, iPhone 17 ने थर्मल प्रबंधन और पर्यावरण संरक्षण में भी प्रयास किए हैं:
  • ग्राफीन थर्मल फिल्में सीधे A19 चिप और मेमोरी मॉड्यूल से जुड़ी होती हैं।
  • हीट स्प्रेडर क्षेत्र 15% बढ़ गया है।
  • टाइटेनियम मिश्र धातु फ्रेम के साथ मिलकर, उच्च भार के तहत फोन का तापमान 12% तक कम किया जा सकता है, जो उच्च-प्रदर्शन चिप्स की गर्मी अपव्यय समस्याओं को हल करता है।

अब, आइए प्रक्रिया की चुनौतियों पर नज़र डालते हैं:

मुख्य चुनौती घटक लघुकरण को विश्वसनीयता के साथ संतुलित करना है।

• माइक्रो-घटक सोल्डरिंग में स्थिरता:
  • 01005 घटकों की पिन दूरी केवल 0.1 मिमी है, जिसके लिए विशेष नोजल और नाइट्रोजन-संरक्षित रिफ्लो सोल्डरिंग की आवश्यकता होती है।
  • उपकरण कंपन, तापमान और आर्द्रता के प्रति संवेदनशील होते हैं, जिसके लिए अत्यधिक उच्च पर्यावरणीय और सटीक नियंत्रण की आवश्यकता होती है।
• अल्ट्रा-थिन पीसीबी के साथ मुद्दे:
  • 0.6 मिमी मोटी 10-लेयर पीसीबी के लिए रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए स्टेप स्टेंसिल और सटीक प्रिंटिंग दबाव की आवश्यकता होती है।
  • थर्मल तनाव को नियंत्रित किया जाना चाहिए, और एक्स-रे निरीक्षण यह सुनिश्चित करता है कि सोल्डर जॉइंट शून्य दर 2% से कम हो।
• मल्टी-चिप स्टैकिंग में थर्मल प्रबंधन:
  • सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) एकीकरण थर्मल प्रतिरोध को 30% बढ़ाता है, जिसके लिए सटीक रिफ्लो तापमान प्रोफाइलिंग की आवश्यकता होती है।
  • ग्राफीन फिल्मों की मोटाई एकरूपता को 5 माइक्रोमीटर के भीतर नियंत्रित किया जाना चाहिए।
• पर्यावरण के अनुकूल सामग्रियों की नो-क्लीन प्रक्रियाओं के साथ संगतता:
  • फ्लक्स अवशेष 5G संकेतों को प्रभावित कर सकते हैं, जिसके लिए प्लाज्मा सफाई की आवश्यकता होती है।
  • कम थर्मल विस्तार गुणांक वाली सामग्रियों के साथ फ्लक्स की संगतता को सत्यापित किया जाना चाहिए।
• इसके अतिरिक्त, कम थर्मल विस्तार गुणांक वाले ग्लास फाइबर कपड़े की सीमित उत्पादन क्षमता के लिए आपूर्तिकर्ताओं के साथ समन्वय की आवश्यकता होती है। मॉड्यूलर डिज़ाइन मरम्मत लागत को कम कर सकते हैं, लेकिन स्टैक्ड पैकेजिंग मदरबोर्ड प्रतिस्थापन दरों को बढ़ाती है, जिसके लिए चल रहे लागत-संतुलन अनुकूलन की आवश्यकता होती है।

अंत में, आइए भविष्य के रुझानों का पता लगाएं:

iPhone SMT प्रक्रियाएँ सिस्टम-स्तरीय अनुकूलन की ओर बढ़ेंगी।

• 3D-SMT तकनीक अंतरिक्ष उपयोग में सुधार करते हुए सेंसर और बैटरी जैसे घटकों को लंबवत रूप से एकीकृत करेगी।
• AI और डिजिटल ट्विन तकनीक 99.8% से अधिक की उपज दर को लक्षित करते हुए प्रक्रिया मापदंडों का अनुकूलन करेगी।
• टिकाऊ विनिर्माण में:
  • बायो-आधारित फ्लक्स और बायोडिग्रेडेबल पैकेजिंग का पता लगाया जाएगा।
  • 2030 तक, लक्ष्य SMT उत्पादन लाइनों को 100% स्वच्छ ऊर्जा से संचालित करना है, जो हरित विनिर्माण को बढ़ावा देता है।

संक्षेप में, iPhone 17 की SMT प्रक्रिया ने महत्वपूर्ण सफलताएँ हासिल की हैं, लेकिन अभी भी चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है। भविष्य में, 3D-SMT, AI अनुकूलन और टिकाऊ विनिर्माण के माध्यम से, यह व्यक्तिगत सफलताओं से सिस्टम-स्तरीय अनुकूलन तक एक छलांग हासिल करेगा, जो इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में नई जीवन शक्ति का संचार करेगा।

उपरोक्त मेरी व्यक्तिगत राय है। गलतियाँ अपरिहार्य हैं और मैं सभी विशेषज्ञों से सुधारों का स्वागत करता हूँ। यदि आपको मेरी वीडियो पसंद हैं तो कृपया मेरे चैनल को फॉलो करें और सब्सक्राइब करें। अगली बार मिलते हैं। अलविदा।