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Siemens HF3 machine à cueillir et à placer 40000 CPH 60 microns de précision

Détails du produit

Lieu d'origine: L'Allemagne

Nom de marque: ASM/SIEMENS

Numéro de modèle: HF3

Documents: Brochure du produit PDF

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Détails du produit
Mettre en évidence:

HF3 machine à cueillir et placer

Station de matériel HF3:
180
Tête de patch HF3:
3 éoliennes axes X-Y
Année de production HF3:
2004-2006
Vitesse de placement HF3:
40000 par heure
Précision de placement HF3:
La valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à 0,6 μm.
Condition:
Original nouveau/utilisé original
Station de matériel HF3:
180
Tête de patch HF3:
3 éoliennes axes X-Y
Année de production HF3:
2004-2006
Vitesse de placement HF3:
40000 par heure
Précision de placement HF3:
La valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à 0,6 μm.
Condition:
Original nouveau/utilisé original
Description du produit
SMT Siemens HF3 machine de détection et de détection
Amélioration de l'efficacité de la production

La pick and place machine Siemens HF3 est un outil clé dans la technologie de montage de surface (SMT), conçue pour rationaliser l'assemblage de circuits imprimés (PCB).Cette machine haute performance offre une vitesse et une précision exceptionnelles pour la fabrication d'électronique moderne.

Principales caractéristiques
  • Performance à grande vitesse:Réalise jusqu'à 40 000 composants par heure (CPH) vitesse théorique avec un fonctionnement pratique autour de 30 000 CPH
  • Une précision supérieure:une précision de placement standard de ± 60 microns, atteignant ± 55 microns dans des conditions optimales
  • Manipulation des composants polyvalents:Pour les composants allant des puces 01005 aux puces à flip 100 g et aux CCGA
  • Tailles de PCB flexibles:Prend en charge les dimensions de 50x50 mm à 610x508 mm (tracé unique) ou de 50x50 mm à 450x250 mm (tracé double)
  • Système de vision avancé:La technologie de caméra "theta" assure une orientation et un positionnement précis des composants
Siemens HF3 machine à cueillir et à placer 40000 CPH 60 microns de précision 0
Bénéfices opérationnels
  • Augmente l'efficacité de la production grâce à des capacités à grande vitesse
  • Réduit les coûts en minimisant les erreurs et les retouches
  • Améliore le contrôle de la qualité grâce à une surveillance en temps réel
  • Fonctionnalités d'interface logicielle intuitive pour un fonctionnement facile
Applications dans l'industrie
  • Fabrication électronique (smartphones, tablettes, électronique grand public)
  • Industrie automobile (capteurs de véhicules, systèmes d'infodivertissement)
  • Télécommunications (routeurs, modems, PCB à haute densité)
Questions fréquemment posées
Quelle est la vitesse maximale de la machine Siemens HF3?
Vitesse théorique jusqu'à 40 000 CPH avec fonctionnement pratique autour de 30 000 CPH.
Quels types de composants le HF3 peut-il gérer?
Des résistances à puce 01005 aux puces à flip 100g et aux CCGA.
Quelle est la précision du placement des composants?
± 60 microns standard, atteignant ± 55 microns dans des conditions optimales.
Le HF3 est-il adapté à une production à faible volume?
Oui, il est polyvalent pour la production à faible volume et à grande volume.
Conclusion

La pick and place machine Siemens HF3 est leader dans la technologie SMT avec une vitesse, une précision et une polyvalence exceptionnelles.

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