Máquina Pick and Place Siemens HF3 SMT
Mejorando la Eficiencia de la Producción
La Máquina Pick and Place Siemens HF3 es una herramienta fundamental en la tecnología de montaje superficial (SMT), diseñada para optimizar el ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB). Esta máquina de alto rendimiento ofrece una velocidad y precisión excepcionales para la fabricación moderna de electrónica.
Características Clave
- Rendimiento de Alta Velocidad: Alcanza hasta 40.000 componentes por hora (CPH) de velocidad teórica con una operación práctica de alrededor de 30.000 CPH
- Precisión Superior: Precisión de colocación estándar de ±60 micras, alcanzando ±55 micras en condiciones óptimas
- Manejo Versátil de Componentes: Acomoda componentes desde chips 01005 hasta flip chips de 100g y CCGAs
- Tamaños de PCB Flexibles: Soporta de 50x50mm a 610x508mm (una pista) o de 50x50mm a 450x250mm (dos pistas)
- Sistema de Visión Avanzado: La tecnología de cámara 'Theta' asegura una orientación y colocación precisas de los componentes
Beneficios Operacionales
- Aumenta la eficiencia de la producción con capacidades de alta velocidad
- Reduce los costos al minimizar errores y retrabajos
- Mejora el control de calidad con monitoreo en tiempo real
- Cuenta con una interfaz de software intuitiva para una fácil operación
Aplicaciones Industriales
- Fabricación de electrónica (smartphones, tabletas, electrónica de consumo)
- Industria automotriz (sensores de vehículos, sistemas de infoentretenimiento)
- Telecomunicaciones (routers, módems, PCB de alta densidad)
Preguntas Frecuentes
¿Cuál es la velocidad máxima de la Máquina Siemens HF3?
Velocidad teórica de hasta 40.000 CPH con una operación práctica de alrededor de 30.000 CPH.
¿Qué tipos de componentes puede manejar la HF3?
Desde resistencias de chip 01005 hasta flip chips de 100g y CCGAs.
¿Qué tan precisa es la colocación de componentes?
±60 micras estándar, alcanzando ±55 micras en condiciones óptimas.
¿Es la HF3 adecuada para la producción de bajo volumen?
Sí, es versátil tanto para la producción de bajo volumen como para la de alto volumen.
Conclusión
La Máquina Pick and Place Siemens HF3 lidera en tecnología SMT con una velocidad, precisión y versatilidad excepcionales. Sus capacidades avanzadas la hacen esencial para los entornos de fabricación modernos.
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