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지멘스 HF3 픽 앤 플레이스 머신 40000 CPH 60 미크론 정확도

제품 세부 정보

원래 장소: 독일

브랜드 이름: ASM/SIEMENS

모델 번호: HF3

문서: 제품 설명서 PDF

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1 PC

가격: USD+negotiable+pcs

포장 세부 사항: 2100*3000*1800mm

배달 시간: 5~15일

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공급 능력: 1+pcs+per 일

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제품 세부 정보
강조하다:

HF3 픽 앤 플래시 머신

HF3 재료 스테이션:
180
HF3 패치 헤드:
3개의 XY축 캔틸레버
HF3 생산연도:
2004-2006
HF3 배치 속도:
40000/시간
HF3 배치 정확도:
±60미크론 표준, ±55미크론 DCA, ±0.7°/(4σ)
상태:
원래 새로운 / 사용된 원형
HF3 재료 스테이션:
180
HF3 패치 헤드:
3개의 XY축 캔틸레버
HF3 생산연도:
2004-2006
HF3 배치 속도:
40000/시간
HF3 배치 정확도:
±60미크론 표준, ±55미크론 DCA, ±0.7°/(4σ)
상태:
원래 새로운 / 사용된 원형
제품 설명
SMT Siemens HF3 픽 앤 플레이스 머신
생산 효율성 향상

Siemens HF3 픽 앤 플레이스 머신은 표면 실장 기술(SMT)의 핵심 도구로, 인쇄 회로 기판(PCB) 조립을 간소화하도록 설계되었습니다. 이 고성능 머신은 현대 전자 제품 제조를 위해 뛰어난 속도와 정밀도를 제공합니다.

주요 특징
  • 고속 성능: 시간당 최대 40,000개의 부품(CPH)의 이론적 속도와 약 30,000 CPH의 실제 작동 속도를 달성합니다.
  • 뛰어난 정확성: ±60 미크론 표준 배치 정확도, 최적 조건에서 ±55 미크론 달성
  • 다양한 부품 처리: 01005 칩에서 100g 플립 칩 및 CCGA까지 부품 수용
  • 유연한 PCB 크기: 50x50mm ~ 610x508mm(단일 트랙) 또는 50x50mm ~ 450x250mm(듀얼 트랙) 지원
  • 첨단 비전 시스템: 'Theta' 카메라 기술은 정확한 부품 방향 및 배치를 보장합니다.
지멘스 HF3 픽 앤 플레이스 머신 40000 CPH 60 미크론 정확도 0
운영상의 이점
  • 고속 기능을 통해 생산 효율성 증가
  • 오류 및 재작업 최소화로 비용 절감
  • 실시간 모니터링으로 품질 관리 향상
  • 쉬운 작동을 위한 직관적인 소프트웨어 인터페이스 제공
산업 응용 분야
  • 전자 제품 제조(스마트폰, 태블릿, 가전 제품)
  • 자동차 산업(차량 센서, 인포테인먼트 시스템)
  • 통신(라우터, 모뎀, 고밀도 PCB)
자주 묻는 질문
Siemens HF3 머신의 최대 속도는 얼마입니까?
이론적 속도는 최대 40,000 CPH이며 실제 작동 속도는 약 30,000 CPH입니다.
HF3는 어떤 유형의 부품을 처리할 수 있습니까?
01005 칩 저항기에서 100g 플립 칩 및 CCGA까지.
부품 배치의 정확도는 어느 정도입니까?
±60 미크론 표준, 최적 조건에서 ±55 미크론 달성.
HF3는 소량 생산에 적합합니까?
예, 소량 및 대량 생산 모두에 적합합니다.
결론

Siemens HF3 픽 앤 플레이스 머신은 뛰어난 속도, 정확성 및 다재다능함으로 SMT 기술을 선도합니다. 첨단 기능은 현대 제조 환경에 필수적입니다.

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