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シーメンス HF3 ピックアンドプレース機 40000 CPH 60ミクロン精度

製品詳細

起源の場所: ドイツ

ブランド名: ASM/SIEMENS

モデル番号: HF3

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1 PCS

価格: USD+negotiable+pcs

パッケージの詳細: 2100*3000*1800mm

受渡し時間: 5〜15 日

支払条件: T/T

供給の能力: 1+pcs+1日あたり

お問い合わせ
製品詳細
ハイライト:

HF3 ピック・アンド・プレイス・マシン

HF3 材料ステーション:
180
HF3パッチヘッド:
3 X-Y 軸のカントリバー
HF3生産年:
2004-2006年
HF3 配置速度:
40000/h
HF3 位置付け精度:
±60ミクロン標準, ±55ミクロンDCA, ±0.7°/(4σ
状態:
元の新しい/使用された原物
HF3 材料ステーション:
180
HF3パッチヘッド:
3 X-Y 軸のカントリバー
HF3生産年:
2004-2006年
HF3 配置速度:
40000/h
HF3 位置付け精度:
±60ミクロン標準, ±55ミクロンDCA, ±0.7°/(4σ
状態:
元の新しい/使用された原物
製品説明
SMT シメンス HF3 ピックアンドプレイスマシン
生産 効率 を 向上 する

シーメンス HF3 ピックアンドプレイスマシン (Pick and Place Machine) は,印刷回路板 (PCB) の組み立てを簡素化するために設計された,表面マウント技術 (SMT) の重要なツールです.この高性能な機械は,近代的な電子機器の製造のために,例外的な速度と精度を提供します.

主要 な 特徴
  • 高速性能:理論上は時速4万コンポーネント (CPH) を達成し,実用では3万CPHを稼働する
  • 超高精度±60ミクロン標準位置精度,最適条件下では ±55ミクロンに達する
  • 汎用的な部品処理:01005チップから100gのフリップチップとCCGAまでの部品に対応する
  • 柔軟なPCBサイズ:50x50mmから610x508mm (単軌) または50x50mmから450x250mm (二軌) をサポートする
  • 先進的な視力システム"テータ"カメラ技術により 部品の正確な位置と位置が保証されます
シーメンス HF3 ピックアンドプレース機 40000 CPH 60ミクロン精度 0
運用上の利益
  • 高速能力で生産効率を上げます
  • 誤りや改造を最小限に抑えることでコストを削減する
  • リアルタイムモニタリングにより品質管理を強化
  • 操作を簡単にする直感的なソフトウェアインターフェース
産業用アプリケーション
  • 電子機器製造 (スマートフォン,タブレット,消費電子機器)
  • 自動車産業 (車両センサー,インフォテインメントシステム)
  • 電気通信 (ルーター,モデム,高密度PCB)
よく 聞かれる 質問
シメンス HF3 マシンの最大速度は?
理論的には4万CPHまで動作し,実用的には3万CPHまで動作する.
HF3はどんな部品に対応できる?
01005チップ抵抗から 100gのフリップチップとCCGAまで
部品の配置はどれくらい正確ですか?
±60ミクロン標準で,最適な条件下では ±55ミクロンに達する.
HF3は少量生産に適していますか?
低量生産と高量生産の両方に 使えます
結論

シエメンスのHF3ピックアンドプレイス・マシンは,例外的な速度,精度,そして多用途性でSMT技術でリードしています.その高度な機能は,近代的な製造環境にとって不可欠です.

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