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Siemens HF3 Pick and Place Machine 40000 CPH 60 Micron Precisão

Detalhes do produto

Lugar de origem: Alemanha

Marca: ASM/SIEMENS

Número do modelo: HF3

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 PCS

Preço: USD+negotiable+pcs

Detalhes da embalagem: 2100*3000*1800 mm

Tempo de entrega: 5 a 15 dias

Termos de pagamento: T/T

Habilidade da fonte: 1+pcs+por dia

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Detalhes do produto
Destacar:

HF3 pick and place machine (Machina de recolha e colocação HF3)

Estação de material HF3:
180
Cabeça do adesivo HF3:
3 cantilevers do eixo X-Y
Ano de produção do HF3:
2004-2006
Velocidade de colocação HF3:
40000/H
Precisão de colocação HF3:
±60 microns padrão, ±55 microns DCA, ±0,7°/(4σ
Doença:
Original novo/usado original
Estação de material HF3:
180
Cabeça do adesivo HF3:
3 cantilevers do eixo X-Y
Ano de produção do HF3:
2004-2006
Velocidade de colocação HF3:
40000/H
Precisão de colocação HF3:
±60 microns padrão, ±55 microns DCA, ±0,7°/(4σ
Doença:
Original novo/usado original
Descrição do produto
SMT Siemens HF3 pick and place machine (máquina de recolha e colocação SMT)
Melhoria da eficiência da produção

A pick and place machine da Siemens HF3 é uma ferramenta fundamental na tecnologia de montagem de superfície (SMT), projetada para simplificar a montagem de placas de circuito impresso (PCB).Esta máquina de alto desempenho oferece velocidade e precisão excepcionais para a fabricação de eletrônicos modernos.

Características fundamentais
  • Performance em alta velocidade:Alcança até 40.000 componentes por hora (CPH) velocidade teórica com operação prática em torno de 30.000 CPH
  • Precisão superior:Precisão de colocação padrão de ± 60 microns, atingindo ± 55 microns em condições ótimas
  • Manipulação versátil dos componentes:Acomoda componentes de 01005 chips a 100 g de flip chips e CCGA
  • Dimensões de PCB flexíveis:Suporta 50x50mm a 610x508mm (single-track) ou 50x50mm a 450x250mm (dual-track)
  • Sistema de Visão Avançada:A tecnologia de câmara "Theta" garante a orientação e colocação precisas dos componentes
Siemens HF3 Pick and Place Machine 40000 CPH 60 Micron Precisão 0
Benefícios operacionais
  • Aumentar a eficiência da produção com capacidades de alta velocidade
  • Reduz os custos minimizando erros e reelaborações
  • Melhora o controlo da qualidade através da monitorização em tempo real
  • Características interface de software intuitiva para fácil operação
Aplicações industriais
  • Fabricação de produtos electrónicos (smartphones, tablets, electrónica de consumo)
  • Indústria automóvel (sensores de veículos, sistemas de informação e entretenimento)
  • Telecomunicações (routers, modems, PCB de alta densidade)
Perguntas Frequentes
Qual é a velocidade máxima da Máquina Siemens HF3?
Velocidade teórica até 40.000 CPH com operação prática em torno de 30.000 CPH.
Que tipos de componentes o HF3 pode lidar?
Desde 01005 resistores de chips até 100g de flip chips e CCGA.
Quão precisa é a colocação dos componentes?
± 60 microns padrão, atingindo ± 55 microns em condições ideais.
O HF3 é adequado para produção em baixo volume?
Sim, é versátil para produção em baixo volume e em grande volume.
Conclusão

A Siemens HF3 Pick and Place Machine lidera a tecnologia SMT com velocidade, precisão e versatilidade excepcionais.

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