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Siemens HF3 Pick-and-Place-Maschine 40000 CPH 60 Mikron Genauigkeit

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Deutschland

Markenname: ASM/SIEMENS

Modellnummer: HF3

Dokument: Produktbroschüre PDF

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Verpackung Informationen: 2100*3000*1800 mm

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                                                                                                                                                                                                                                                HF3-Pick and Place-Maschine
                              

HF3-Materialstation:	180	HF3-Pflasterkopf:	3 X-Y-Achsen-Kantylever
Herstellungsjahr HF3:	2004-2006	HF3 Platzierungsgeschwindigkeit:	40000/h
HF3-Platzierungsgenauigkeit:	Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Prüfungen sind in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 de	Zustand:	Ursprüngliche neue/verwendete Vorlage

HF3-Materialstation:	180
HF3-Pflasterkopf:	3 X-Y-Achsen-Kantylever
Herstellungsjahr HF3:	2004-2006
HF3 Platzierungsgeschwindigkeit:	40000/h
HF3-Platzierungsgenauigkeit:	Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Prüfungen sind in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 de
Zustand:	Ursprüngliche neue/verwendete Vorlage

Beschreibung des Produkts

SMT Siemens HF3 Pick and Place-Maschine

Verbesserung der Produktionseffizienz

Die Siemens HF3 Pick-and-Place-Maschine ist ein zentrales Werkzeug in der Oberflächenmontage-Technologie (SMT), das zur Vereinfachung der Montage von Leiterplatten (PCB) entwickelt wurde.Diese leistungsstarke Maschine liefert außergewöhnliche Geschwindigkeit und Präzision für die moderne Elektronikherstellung.

Wesentliche Merkmale

Hochgeschwindigkeitsleistung:Erreicht eine theoretische Geschwindigkeit von bis zu 40.000 Komponenten pro Stunde (CPH) bei einem praktischen Betrieb um 30.000 CPH
Überlegene Genauigkeit:Standardgenauigkeit der Platzierung von ±60 Mikron, unter optimalen Bedingungen ±55 Mikron
Versatile Komponentenbehandlung:Komponenten von 01005 bis 100 g Flip-Chips und CCGA
Flexible PCB-Größen:Unterstützt 50x50mm bis 610x508mm (einbahn) oder 50x50mm bis 450x250mm (zweibahn)
Weiterentwickeltes Sehsystem:Die Theta-Kamera-Technologie sorgt für eine präzise Ausrichtung und Platzierung der Bauteile

Betriebsvorteile

Erhöhung der Produktionseffizienz durch Hochgeschwindigkeitsfunktionen
Verringert Kosten durch Minimierung von Fehlern und Nacharbeiten
Verbesserung der Qualitätskontrolle durch Echtzeitüberwachung
Features intuitive Softwareschnittstelle für eine einfache Bedienung

Industrieanwendungen

Elektronikherstellung (Smartphones, Tablets, Unterhaltungselektronik)
Automobilindustrie (Sensoren für Fahrzeuge, Infotainmentsysteme)
Telekommunikation (Router, Modems, PCB mit hoher Dichte)

Häufig gestellte Fragen

Was ist die maximale Geschwindigkeit der Siemens HF3-Maschine?

Theoretische Geschwindigkeit bis 40.000 CPH bei praktischem Betrieb um 30.000 CPH.

Welche Komponenten kann der HF3 bewältigen?

Von 01005 Chip-Widerständen bis zu 100g Flip-Chips und CCGA.

Wie genau ist die Platzierung der Komponenten?

±60 Mikrometer Standard, unter optimalen Bedingungen ±55 Mikrometer erreicht.

Ist der HF3 für die Produktion in geringer Stückzahl geeignet?

Ja, es ist vielseitig sowohl für kleine als auch für große Produktionsmengen.

Schlussfolgerung

Die Siemens HF3 Pick-and-Place-Maschine ist in der SMT-Technologie mit außergewöhnlicher Geschwindigkeit, Genauigkeit und Vielseitigkeit führend.

SMT Siemens HF3-Pick-and-Place-Maschine. GSSMT, Siemens HF3-Maschine, Hochgeschwindigkeits-SMT-Platzierung, Präzisionskomponentenmontage, automatisierte Leiterplattenmontage, Elektronikherstellungsausrüstung,SMT-Produktionslösungen, Vielseitige Pick-and-Place-Technologie, leistungsstarke SMT-Maschinen, PCB-Größenkompatibilität, Präzision der Komponentenmontage, fortschrittliche Sichtsysteme, Technologie zur Platzierung in zwei Fahrspuren,Flexible Produktionssysteme, Hochvolumen-Produktionslinien, kostengünstige SMT-Lösungen, benutzerfreundliche Schnittstelle, Echtzeitqualitätskontrolle, Industrie 4.0-Automatisierung, kompakte SMT-Ausrüstung, Komponenten-Spezifikationen

Tags:

Kontaktpersonen: Mr. Yi Lee

Tel.: 86-755-27962186

Fax: 86-0755-27678283

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