Entwicklung von Stickstoffanwendungen
In den frühen 1970er Jahren wurde festgestellt, dass Stickstoff eine inerte Umgebung schaffen kann, die effektiv die Reaktion mit Sauerstoff verhindert, und er wurde allmählich im Bereich der Elektronikfertigung eingesetzt;
Mit dem Aufkommen der Oberflächenmontagetechnik (SMT) in den 1990er Jahren waren Schweißqualität und Zuverlässigkeit untrennbar mit sauerstoffarmen Umgebungen verbunden, und die Hersteller begannen, die Verwendung von Stickstoff in Reflow-Prozessen zu standardisieren.
Heute treibt der Trend zur Miniaturisierung und Präzision elektronischer Bauteile die Nachfrage nach Stickstoffanwendungen weiter an, und Stickstoff-Reflow ist seit langem die bevorzugte Konfiguration in der hochwertigen Elektronikfertigung.
Wie man eine genaue Stickstoffflussregelung erreicht
Das Stickstoff-Regelkreissystem ist ein automatisiertes Steuerungssystem, das verwendet wird, um den Sauerstoffkonzentrationsbereich innerhalb des erforderlichen PPM-Wertes während des Schweißprozesses zu steuern und so eine sauerstoffarme oder sauerstofffreie Umgebung beim Schweißen zu gewährleisten.
▲ Schreiben Sie den zu steuernden PPM-Wert in die Stickstoff-Einstellungsoberfläche
Der Kontrollwert wird dann in den Sauerstoffabscheider geschrieben
▲ Proportionalventil-Regelkreissystem steuert das Stickstoff-Durchflussmessgerät
Der Stickstoffeintrag kann ohne manuelle Bedienung angepasst werden
Das Stickstoff-Regelkreissystem vermeidet effektiv den Stickstoffverbrauch und die Kostensteigerung aufgrund einer ungenauen Stickstoffregelungsdurchflussrate. Und häufige Anpassung der Schweißparameter, die durch Nacharbeit verursacht werden, wodurch die Produktionseffizienz reduziert wird.
▲ PPM-Änderungskurve: Wenn der eingegebene Sollwert 500 beträgt
Die Regelgenauigkeit des vollgeschlossenen Regelkreises, der den Sauerstoffabscheider abtastet, wird effektiv im Bereich von ±50 ppm geregelt
Die tatsächliche Prozessverbesserung durch sauerstoffarme Umgebung
In praktischen Anwendungen und Tests können die folgenden Schweißprozesse durch die Verwendung eines Stickstoff-Regelkreissystems verbessert werden.
Feinere Kristallstruktur
Die Oberfläche der Lötstelle ist hell
Reduzierung von Feinraster-Brücken
Reduzierung von Oxidationspunktschweißen
Reduzierung der Hohlraumrate
Gegenwärtig hat das Reflow-Schweißen der KT-Serie die quantitative Steuerung von Stickstoff im gesamten Prozess und die unabhängige Regelung jedes Temperaturzonenkreises realisiert, so dass der Sauerstoffkonzentrationsbereich in 50-200 ppm geregelt wird
▲KT-Vollserien-Stickstoffverbrauchsdarstellung
Das Stickstoff-Regelkreissystem verbessert die Stabilität und Zuverlässigkeit des Schweißprozesses erheblich. Wir sind fest davon überzeugt, dass wir mit kontinuierlichem technologischem Fortschritt und Prozessoptimierung weiterhin Vorteile im harten Wettbewerb erzielen und unseren Kunden qualitativ hochwertigere Produkte und Lösungen anbieten können.
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