| パラメータ | 値 |
|---|---|
| モデル | S600 PLUS（予熱滞留タイプ） |
| 外形寸法 L*W*H | L1600mm*W130mm*H1650mm 注（ファン高さ250-350MMを除く） |
| 重量 | APPROx.380kg |
| 制御モード | PLC+タッチスクリーン |
| PCB搬送高さ | PCBコンベア高さ750±30mm |
| 搬送速度 | コンベア速度0-3000mm/min |
| 搬送方向 | コンベア方向 左～右（右～左にカスタマイズ可能） |
| PCBエッジスペース | PCBエッジスペース≥3mm |
| トラック振幅調整幅 | コンベア幅調整MAX50-350mm |
| 振幅変調モード | 幅調整モード 手動 |
| ノズル数 | 1 |
| ノズルタイプ | 高微粒化輸入ノズル |
| 駆動モード | 移動スプレー |
| コンポーネントの高さ | 60MM以上、40mm以下（その他の高さはカスタマイズ可能） |
| 容量 | 材料タンク容量3L |
| 排気風量要件は | 10m ³ /min以上のドラフト容量 |
| 排気ファンは | 標準装備 |
| 電源 | 380V三相五線式電源 |
| 総電力 | 6.5KW/1.5-2KW |
| 圧力 | 0.4-0.6Mpa |
小基板および多基板浸漬溶接モードをサポート
| パラメータ | 値 |
|---|---|
| PCBボードの最大調整可能幅は | 50～300mm（最大対応：450MM） |
| PCBボードの搬送高さは | 750±20mm |
| PCBボードの搬送速度は | 毎分0～1.8メートル |
| PCBボードの搬送角度（はんだ付け傾斜角度）は | 0～7度 |
| PCBボードの搬送方向は | 左から右へ |
| PCBボード上のコンポーネントの最大高さ制限は | .80mm |
| 最大生産能力 | サイクルあたり25秒 |
| 浸漬溶接エリア | 450X300MM |
| 錫炉電力 | 7.2kw |
| 錫炉の錫溶融能力 | 120KG |
| 錫炉温度 | 室温から350℃ |
| 制御精度 | ±1℃ |
| 温度制御モード | P.I.D+SSR |
| 全体的な機械制御モード | タッチスクリーン+PLC |
| 電源 | 220V |
| 起動電力は | 7.5kw |
| 通常の動作電力は | 1.5kw |
| ガス源 | 4～7KG/cm ² |
| 外形寸法は | L1450*W1050*H1500mm |
| 重量 | 480kg |
