| 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| 모델 | S600 PLUS (전열 유지형) |
| 외부 크기 L*W*H | L1600mm*W130mm*H1650mm 참고 (팬 높이 250~350MM를 제외) |
| 무게 | 약 380kg |
| 제어 모드 | PLC+ 터치 스크린 |
| PCB 전송 높이 | PCB 컨베이어 높이 750±30mm |
| 운송 속도 | 컨베이어 속도0~3000mm/min |
| 전송 방향 | 컨베이어 방향 왼쪽 ~ 오른쪽 (변형 오른쪽 ~ 왼쪽) |
| PCB 가장자리 공간 | PCB 가장자리 공간≥3mm |
| 트랙 진폭 조정 너비 | 컨베이어 너비 조정MAX50-350mm |
| 진폭 변조 모드 | 너비 조절 모드 수동 |
| 노즐량 | 1 |
| 노즐 종류 | 높은 분비율의 수입 노즐 |
| 드라이브 모드 | 모바일 스프레이 |
| 부품 높이 | 위 60mm 및 아래 40mm (다른 높이가 사용자 정의 될 수 있습니다) |
| 용량 | 재료 탱크 용량3L |
| 배기가스 공기 부피 요구 사항은 | 10m3/min 이상의 견인 용량 |
| 배기가스 팬은 | 표준 장비 |
| 전원 공급 | 380V 3단계 5선 전원 공급 장치 |
| 전체 전력 | 6.5KW/1.5-2KW |
| 압력 | 0.4-0.6Mpa |
작은 보드 및 멀티 보드 몰입 용접 모드를 지원합니다
| 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| PCB 보드의 최대 조절 폭은 | 50~300mm (최대 지원: 450MM) |
| PCB 보드의 운송 높이는 | 750±20mm |
| PCB 보드의 운송 속도는 | 1분당 0~1.8미터 |
| PCB 보드의 운송 각 (열열 기울기 각) 은 | 0~7도 |
| PCB 보드의 운송 방향은 | 왼쪽에서 오른쪽으로 |
| PCB 보드의 구성 요소의 최대 높이 제한은 | 0.80mm |
| 최대 생산량 | 시클당 25초 |
| 잠수 용접 부지 | 450×300MM |
| 진 오븐 전력 | 7.2kw |
| 틴 오븐의 틴 녹음 용량 | 120kg |
| 진 오븐 온도 | 방온 350°C |
| 제어 정확성 | ±1°C |
| 온도 조절 모드 | P.I.D + SSR |
| 전체 기계 제어 모드 | 터치 스크린 +PLC |
| 전원 공급 | 220V |
| 시작 전력은 | 7.5kW |
| 정상 작동 전력은 | 1.5kW |
| 가스 소스 | 4 ~ 7KG/cm2 |
| 외부 차원은 | L1450*W1050*H1500mm |
| 무게 | 480kg |
