ASMPT 전략적 재균형: SMT 부서의 평가의 성장과 타협
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ASMPT 전략적 재균형: SMT 부서의 평가의 성장과 타협
라이온게이트 반도체 연구 개발 뉴스, 1월 23일 - ASMPT (홍콩 증권거래소 주식 코드: 0522, 이전에는 ASM 퍼시픽 테크놀로지로 알려져 있었다)반도체 부품 통합 및 포장 장비의 세계 최대 공급 업체, 최근 공식적으로 그 수면 장착 기술 솔루션 부문 (SMT 부문) 에 대한 전략 옵션 평가의 시작을 발표했습니다.
이 회사는 2022년 8월 공식적으로 ASMPT 리미티드로 이름을 변경하고 ASMPT 브랜드로 글로벌 비즈니스를 통합한다고 발표했다. 본사는 싱가포르에 위치하고 있습니다.그리고 그 핵심 사업은 두 개의 부문을 포함합니다.: 반도체 솔루션 및 SMT 솔루션. SMT 사업의 핵심 기반은 2011년에 시멘스의 표면 장착 기계 사업을 클래식하게 인수하면서 시작되었습니다.이 전략적 평가는 또한 SMT 사업의 레이아웃에 대한 중요한 전략적 재균형이되었습니다..
이 조치는 SMT 부문의 장기적 최적 개발 경로를 탐색하는 회사의 전략적 전환에 중요한 조치입니다.강한 성장 잠재력을 가진 반도체 솔루션 부문에 더 집중하면서, 효과적으로 주주 가치를 향상시키고 직원, 고객 및 공급자를 포함한 모든 이해관계자의 권리와 이익을 포괄적으로 보호합니다.모건 스탠리는 이 전략적 평가에 대한 독점적인 금융 자문자로 임명되었습니다..
전략적 평가: 최적화 속도를 유지하고 여러 경로를 탐구
이 SMT 부서의 전략적 평가는 최근 몇 년 동안 ASMPT의 지속적인 전략적 최적화 노력의 연속입니다.
2025년 8월, 회사의 100% 자회사인 첨단 반도체 장비 (센젠) 회사 (AEC) 는 자발적인 청산을 시작했다.이 움직임은 운영 손실로 인한 것이 아닙니다 (AEC의 2024년 내부 수익은 485 백만 위안이었고 순이익은 20600만 위안), 그러나 글로벌 공급망 레이아웃을 최적화하고 비용 경쟁력 및 운영 탄력성을 강화하는 것을 목표로했습니다.이와 관련된 재구성에는 3억 6천만 위안이 소요될 것으로 예상됩니다.완공 후 연간 비용 절감은 약 1억 5천만 위안으로 추정됩니다.자금은 차세대 접착제 없는 핫프레스 접착 장비와 같은 분야에서 최첨단 연구와 개발에 사용될 것입니다., 핵심 사업의 성장을 지원합니다.
이 전략적 평가는 다양한 가능성을 포함하지만 제한되지 않습니다. 기업 매각, 공동기업 설립, 스핀오프를 통해 공개,또는 분할을 유지하고 전략적 자원 지원을 강화주요 목표는 SMT 부문의 장기적인 안정적인 운영과 가치 창출을 보장하는 것입니다.
SMT 부문: 고품질 자산, 강력한 성장 동력
SMT 분야에서 세계 시장 및 기술 리더로서 ASMPT SMT 부문은 심층 프로세스 전문 지식을 통해 독특한 경쟁 우위를 구축했습니다.혁신적인 기술 업적이 자산은 회사의 중요하고 귀중한 자산입니다.이 자산의 핵심은 시멘스 시플레이스 (SIMENS SIPLACE) 상면 장착 기계 사업의 기술과 브랜드 축적에서 비롯됩니다..
그 사업은 자동차, 산업, 소비자 전자제품 및 반도체와 같은 여러 최종 시장을 포함합니다.여러 종류와 소량 생산을 포함한 복잡한 시나리오에 유연하게 적응 할 수 있습니다., 고속 및 대량 생산, 그리고 첨단 포장 기술.그것은 DEK 고 정밀 인쇄 기계와 SIPLACE 표면 장착 장치와 같은 핵심 하드웨어를 보유하고 있습니다.새로 개발된 SIPLACE V 플랫폼은 제품 라인업의 업그레이드를 완료했습니다. 소프트웨어 영역에서,자체 개발된 모듈형 제조 실행 시스템 (MES) 은 확장성과 클라우드 배포 기능을 갖추고 있습니다., 그리고 기업 수준의 시스템과 공장 자동화 솔루션과 원활하게 통합될 수 있습니다.
금융 성과 측면에서, 회사의 SMT 부문은 강력한 성장 동력을 보여주었습니다. 2025 년 3 분기에 회사는 매출을 1.홍콩 78억 달러 (약 227억 원)50만 달러) 로 전년 동기 대비 14.6% 증가율과 전분기 동기 대비 28.0% 증가율을 나타냈습니다.이 성장의 주요 동력은 아시아 시장에 인공지능 서버의 공급에서 왔습니다., 중국 전기 자동차 및 스마트 폰에 대한 큰 주문; 같은 기간 동안 주문은 홍콩 달러 99 억 달러로 51.8% 증가했습니다.하류 수요의 강한 회복 추세를 나타냅니다..
ASMPT의 핵심 강점: 선도적인 기술, 글로벌 레이아웃의 탄탄한 기초
ASMPT는 현재 약 10,800 명의 직원을 보유하고 있으며 비즈니스 운영은 전 세계 30 개국에 걸쳐 있습니다.반도체 솔루션과 SMT 솔루션의 두 핵심 부문은 반도체 포장 및 테스트를 비롯한 표면 장착 기술을 포함하는 전체 서비스 기능을 구축하기 위해 협력합니다.그것은 웨이퍼 퇴적에서 정밀 부품의 조립, 포장 및 분류에 대한 완전한 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
인공지능 산업의 강력한 수요로 인해 반도체 솔루션 부문은 회사의 핵심 성장 엔진이되었습니다.이 부문의 수익 비중은 약 39%로 증가했습니다., 약 3억2600만 달러의 매출을 올렸습니다. 그 중에서도 TCB (열 결합) 장비는 기술적인 장점을 활용하여글로벌 시장 점유율을 확고히 유지하고 HBM (고대 대역폭 메모리) 및 고급 논리 분야에서 선도적인 위치를 유지합니다.2025년 12월, 회사는 두 개의 큰 주문을 연속적으로 획득했습니다.최첨단 AI 컴퓨팅 칩을 위한 19개의 칩-서브스트라트 (C2S) TCB 장비와 15개의 C2S TCB 장비에 대한 주문을 포함하여업계의 추세에 따라 회사는 2027년까지 TCB 장비의 총 잠재 시장 규모가 10억 달러를 초과 할 것이라고 예측합니다. 현재,미래지향적인 전략적 구성을 완료하고 시장 점유율의 35%에서 40%를 확보하는 것을 목표로합니다..
자본시장: 전략적 조정이 인정되고 장기적 잠재력이 최적화된다
ASMPT의 비즈니스 조정 및 개발 잠재력은 자본 시장에서 높은 관심과 인정을 받았습니다.이 회사는 미국 사모펀드 KKR로부터 50억 달러의 비결약적 사모펀드 제안을 받았습니다.그러나 두 당사자 사이의 후속 협상은 종료되었으며 회사는 독립적인 개발 동력을 계속 유지했습니다.
2026년 1월 22일, SMT 부문의 전략 평가 소식에 힘입어, 회사의 주가는 거의 5% 상승하고 6.29% 상승하여 108.2 홍콩 달러로 문을 닫았습니다.전체 시장 가치는 45.228억 홍콩 달러. 여러 증권 회사들이 동시에 긍정적인 신호를 발표했다: 후타이 증권은 "구매" 등급을 유지하고 103.6 홍콩 달러의 목표 가격을 설정했다;UBS는 목표 가격을 홍콩 달러 95로 올렸습니다., 또한 "구입" 등급을 유지, 회사의 판매 성장은 2026 년 22%에 도달 할 것으로 예상; CFT 증권 첫 커버리지 "增持" 등급을 부여,회사가 주문과 이익의 두 가지 전환점에 도달했다고 믿으며.
SMT 산업 배경: 头部企业并购整合成为主流发展趋势
ASMPT는 세계 SMT 산업이 여러 차례 본사 합병 및 통합을 겪는 시기에 SMT 부문의 전략적 평가를 시작했습니다.
글로벌 SMT 표면 마운터 제조업체는 주로 FUJI, ASMPT, Panasonic, Yamaha, Hanwha, Mycronic, Juki, Kulicke & Soffa, Universal Instruments, Europlacer 등을 포함합니다. 2023 년,세계 5대 제조업체는 약 75시장 점유율의 0.0%, 산업 집중도가 높았고, 상대적으로 안정적인 본점 경쟁 패턴이있었습니다.
한화 (Hanwha) 는 삼성전자의 SMT 사업을 인수했고, 야마하 (Yamaha) 는 히타치 (Hitachi) 를 인수하고 소니의 SMT 사업을 통합했습니다. ASMPT는 시멘스의 SMT 표면 장착기 사업을 인수했습니다.그리고 타이다 일렉트로닉스는 유니버설 인스트루먼트를 인수했습니다.이러한 인수업은 산업 통합의 중심이 되었습니다.그 뒤의 전략적 논리와 산업적 동기는 SMT 분야에서 현재 기업 구성에 중요한 참조를 제공했습니다..
한화중공업이 삼성전자의 SMT 사업을 인수 기업 전략 집중과 국경 간 레이아웃
2014년, 한화그룹은 삼성 통합화학과 삼성 상용 장비 등 삼성전자의 4개의 핵심 계열사를 인수하여 상당한 인수를 했다.삼성 커머셜 장비의 SMT 사업은 이 인수 과정에서 중요한 목표였습니다.이 거래는 삼성전자가 1997년 아시아 금융위기 이후 외부 대기업에 핵심 자회사를 매각한 첫 번째 사건이었다.또한 한화사가 고급 SMT 장비 시장에 진출하는 핵심 전략이 되었습니다..
삼성전자의 경우 그 당시 SMT 사업은 어느 정도의 시장 기반을 가지고 있었지만 스마트폰과 반도체와 같은 핵심 사업과 비교적 약한 시너지를 가지고있었습니다.SMT 장비 제조업체의 가격 경쟁에 영향을 받았습니다.따라서 삼성전자는 SMT와 같은 비 핵심 사업체를 매각하고 자원을 핵심 전자 사업에 집중하기로 결정했습니다.
한화의 핵심 사업은 석유화학 및 군사 산업에 있습니다.이 인수는 성숙한 기술을 통해 전자 제조 장비 부문에 진입하는 목표를 달성했습니다.삼성전자의 SMT 사업의 브랜드 채널과 고객 자원을 지원합니다.시장 확장 및 기술 연구 및 개발 비용을 크게 줄이는 것, 그리고 산업 부문에서의 비즈니스 격차를 빠르게 채워줍니다.
야마하는 히타치를 인수하고 소니의 SMT 사업을 통합합니다. 레이싱 분야에 대한 깊은 추구에 따라 기술과 시장의 이중 통합.
일본 SMT 장비 제조업체의 대표로서야마하는 히타치 하이테크의 SMT 사업을 인수하고 소니의 SMT 관련 자원을 통합함으로써 기술과 시장에서 이중 업그레이드를 달성했습니다.그 결과 세계 SMT 분야에서 선도적 인 플레이어가되었습니다. 이는 또한 업계에서 수직 깊이 침투하는 합병 및 인수 사례의 전형적입니다.
2014년 9월, 야마하와 히타치 하이테크 그룹은 공식적으로 자산 이전 계약을 체결했으며 거래는 2015년 2월 1일에 완료되었습니다.히타치 하이테크의 SMT 표면 장착 기계 사업을 완전히 인수, 알트라 초고속 표면 장착 기계 시리즈 제품들, 예를 들어 σ-F8과 σ-G5, 그리고 그에 따른 연구개발 엔지니어링 팀,기술 특허 및 판매 후 서비스 시스템그 당시 히타치 하이테크는 반도체 테스트 및 분석 기구와 같은 핵심 분야에 집중하여 비즈니스 전략적 수축을 겪고있었습니다.야마하는 중속의 표면 마운트 기계에서 장점을 가지고 있지만, 그것은 초고속 표면 장착 기계에 대한 기술적 자원이 부족했습니다.이 인수는 야마하가 초고속 표면 장착 분야에서 히타치 하이테크의 핵심 기술을 직접 얻을 수있게했습니다., 제품 매트릭스의 빈틈을 빠르게 채우고,그리고 히타치의 고객 자원을 활용하여 자동차 전자제품과 고급 소비자 전자제품과 같은 고급 시장으로 더욱 확장합니다..
히타치의 첨단 기술 사업을 인수하면서 야마하는 소니의 SMT (Surface Mount Technology) 장비 사업의 통합을 완료했습니다.이미징과 같은 핵심 사업에 대한 장기적 집중으로 인해, 소비자 전자제품 및 게임 엔터테인먼트, 점차 SMT 관련 제조 장비 사업을 매각. 야마하는 그 후 소니의 SMT 기술 특허, 생산 라인 프로세스,그리고 소비자 전자 제품 분야에서 핵심 고객 자원이 통합은 소비자 전자제품에 대한 소형화 및 고정밀 조립 분야에서 야마하의 기술 역량을 더욱 강화했습니다.원래 기술을 보완하고 저속 멀티 기능에서 초고속 조립에 이르기까지 포괄적인 제품 레이아웃을 완료합니다..
야마하의 일련의 통합 활동은 기술 공백을 메우고 주요 SMT 트랙의 시장을 확장하는 데 초점을 맞추고 있습니다.독립적 인 연구 및 개발의 순환과 비용을 피하는 것; 동시에 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 여러 고객 자원을 통합합니다.세계 5대 SMT 장비 제조업체 중 1위를 차지하고 일본 브랜드 중 SMT 사업의 핵심 대표가 되었습니다..
ASMPT는 Siemens의 SMT 조립 기계 사업을 인수합니다. 산업 간 통합 및 글로벌 시장 위치
2011년은 ASMPT의 SMT 사업의 핵심 요점이다. 이 회사는 반도체 포장 장비에 특화된 기업으로, 시门子公司旗下电子装配系统业务 (SEAS) 의 전액 인수를 완료했으며, 그 핵심은 세계적인 SIPLACE 貼片机业务이다. 이를 통해, 그것은 공식적으로 글로벌 SMT 장비의 선도적인 진영으로 자리 잡았고, 분야를 넘나들며 구매 영역을 확장하는 대표적인 사례가 되었다.
2010년 7월, ASMPT는 시멘스와 인수 계약을 체결했다. 이 거래는 2011년 1월 7일에 완료되었으며, 기본 인수 가격은 1 유로에 불과했다.약 1600억 홍콩 달러의 자본 투자와 금융 지원이 제공되었으며, 대상 회사에 2천만 유로를 주입했습니다.최대 2천만 유로의 회환 대출이 인수는 전세계에서 약 1,200 명의 Siemens의 SEAS 사업 직원을 인수했습니다.미뉴헨의 R&D 본부와 핵심 생산 기반을 유지했습니다., SIPLACE 브랜드도 계속 사용되었고 용접 기계 사업도 이 브랜드로 운영되었습니다. 2011년 10월 중국 사업의 자본 이전이 완료되었습니다.시멘스 전자 어셈블리 시스템 (중국) 은 첨단 어셈블리 시스템 Co.., Ltd.가 중국에서의 SMT 사업의 핵심 운영 주체가되었습니다.
ASMPT의 관점에서, 인수 주요 이유는 네 가지입니다. 첫째, 비즈니스 레이아웃을 완료하고 전체 프로세스 솔루션을 달성하기 위해.ASMPT는 반도체 포장 장비의 세계 리더였습니다., 그러나 SMT 조립 분야에 진출하지 않았습니다. SIPLACE를 인수함으로써 웨이퍼 퇴적에서 전체 프로세스 레이아웃을 달성 할 수있었습니다.전자 모듈의 조립에 반도체 포장, 세계 최초로 반도체 및 SMT 가치 사슬 전체를 다루는 장비 공급 업체로시멘스 시플레이스는 유럽에서 깊은 브랜드 기반과 고품질 고객 자원을 보유하고 있습니다이 인수를 통해 ASMPT는 유럽 시장을 빠르게 개방하고 유럽과 미국의 시장에서 이전의 단점을 보완했습니다.기술과 자원 시너지를 달성하기 위해SIPLACE는 핵심 기술과 고급 표면 장착 장치의 성숙한 연구 개발 팀을 보유하고 있으며 ASMPT는 공급망 네트워크에 의존 할 수 있습니다.아시아의 고객 자원 및 비용 통제 능력, 생산 및 조달. 동시에, SMT 산업은 그 당시 성장 잠재력을 분명히 가진 순환적 회복에있었습니다.기술적인 균일성을 줄임으로써 통합 비용을 줄이려면SMT 조립 및 반도체 포장 장비는 엔지니어링 설계 및 정밀 제조에서 동일한 기술적 기반을 가지고 있습니다.영역 간 통합의 어려움을 크게 줄이는 것.
시멘스의 관점에서 핵심은 주요 사업 영역에 집중하는 데 있습니다. 그 당시 시멘스는 사업 축소를 수행하고 산업 자동화, 에너지,그리고 의료를 주요 사업으로SMT 표면 장착 기술 기계는 첨단 기술을 가지고 있지만 핵심 사업과 약한 시너지를 가지고있었습니다.이 사업을 탈퇴하면 높은 수익률과 시너지 효과를 가진 핵심 부문을 개발하는 데 자원을 집중할 수 있습니다., 그리고 SIPLACE를 전문 전자 장비 제조업체에 팔면 이 사업이 더 적합한 개발 자원을 얻을 수 있습니다.
이 인수는 주목할만한 결과를 얻었습니다. 인수 후 첫 반 년 동안 SMT 사업은 ASMPT의 매출의 1/3을 기여하고 수익성을 달성했습니다.10년 이상의 통합 후, SIPLACE의 표면 장착기와 DEK의 인쇄기는 ASMPT의 SMT 사업의 두 핵심 구성 요소가 되었고, 회사의 중요한 수익 성장 기둥이되었습니다.
델타 일렉트로닉스는 유니버설 인스트루먼트를 인수합니다. 자동화 장비와 정밀 기기의 국경 간 통합
2022년 7월 19일, 델타 일렉트로닉스는 미국의 전자 제조 솔루션 공급업체인 글로벌 인스트루먼트를 완전히 인수했다.산업 자동화 부문으로 통합했습니다., SMT 산업에서 에너지 절감 기술과 정밀 자동화를 통합하는 고전적인 합병 사례가되었습니다.이는 전자 제조 자동화 분야에서 델타의 레이아웃을 더욱 강화했습니다..
테라디네 일렉트로닉스의 산업 자동화 부문은 50년 넘게 효율적인 전력 전자 분야에 깊이 관여해 왔습니다.그리고 생산 기반은 5개 대륙에 걸쳐 있습니다., 전자제품 제조와 같은 여러 산업에 대한 산업 자동화 제품과 솔루션의 전체 범위를 제공합니다.그 핵심 강점은 지능형 제조 및 에너지 절감 기술의 깊은 통합에 있습니다.글로벌 인스트루먼트는 100년 이상의 역사를 가진 미국 뉴욕 콘클린에 본사를 두고 있습니다.그것은 반도체 및 전자 어셈블리 산업에 대한 정밀 자동화 솔루션의 리더입니다.1960년대에 IBM에 플러그인 기계를 제조한 이후, 이 회사는 첨단 프로세스 실험실 기술로 사업을 업그레이드했으며, 자동화 분야에서 500개 이상의 특허를 보유하고 있습니다.그리고 거의 30개를 배달했습니다.전 세계 고객에 자동화 생산 장비의 1000 세트를 제공합니다. SMT 조립 및 첨단 포장 분야에서 깊은 기술 전문 지식을 가지고 있습니다.
인수 후, 글로벌 인스트루먼트는 델타 일렉트로닉스의 100% 자회사가되었습니다. 원래 관리 팀은 독립적으로 운영하도록 유지되었습니다.연구개발 역량을 활용하고 글로벌 고객 기반과의 깊은 통합, 전자 산업에 대한 더 포괄적인 지능형 제조 솔루션을 만들어 최대 시너지 이점을 달성했습니다.
테라딘의 CEO인 첸핑은 글로벌 인스트루먼트의 전자제품 제조업에서의 우수한 평판, 장기적인 고객 기반,그리고 그 핵심 정밀 장비 기술, 테라디네의 자동화 장비 역량을 보완합니다. 이 둘의 결합은 전자 조립 산업의 고객에게 더 포괄적인 솔루션을 제공할 수 있습니다.에너지 효율적인 생산 라인을 구축하고 생산 능력을 강화합니다.하지만 또한...
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