সার্কিট বোর্ড কারখানায় PCB প্রযুক্তির উন্নয়ন এবং উদ্ভাবনের কয়েকটি প্রধান প্রবণতা
বৈদ্যুতিন প্রযুক্তির বিকাশ অভূতপূর্ব গতিতে এগিয়ে চলেছে। শুধুমাত্র PCB প্রযুক্তির বিকাশের প্রবণতাগুলি চিহ্নিত করে এবং সক্রিয়ভাবে উৎপাদন কৌশল তৈরি ও উদ্ভাবন করেই সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারকরা অত্যন্ত প্রতিযোগিতামূলক PCB শিল্পে একটি পথ খুঁজে পেতে পারেন। সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারকদের সর্বদা বিকাশের অনুভূতি বজায় রাখতে হবে। PCB উৎপাদন এবং প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির বিকাশের বিষয়ে নিচে কয়েকটি মতামত দেওয়া হলো:
১. উপাদান এম্বেডিং প্রযুক্তি তৈরি করুন
উপাদান এম্বেডিং প্রযুক্তি হল PCB কার্যকরী সমন্বিত সার্কিটগুলির একটি বিশাল রূপান্তর। সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস (সক্রিয় উপাদান হিসাবে পরিচিত), ইলেকট্রনিক উপাদান (নিষ্ক্রিয় উপাদান হিসাবে পরিচিত) বা PCBS-এর অভ্যন্তরীণ স্তরে নিষ্ক্রিয় উপাদানের কার্যাবলী তৈরি করাকে "উপাদান এম্বেডেড PCBS" হিসাবে উল্লেখ করা হয়, যা ইতিমধ্যে ব্যাপক উৎপাদনে প্রবেশ করেছে। তবে, সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারকদের জন্য, প্রথমে অ্যানালগ ডিজাইন পদ্ধতি, উৎপাদন প্রযুক্তি, সেইসাথে গুণমান পরিদর্শন এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিতকরণের সমস্যাগুলি সমাধান করা একটি জরুরি কাজ। শক্তিশালী প্রাণশক্তি বজায় রাখার জন্য PCB কারখানাগুলিকে ডিজাইন, সরঞ্জাম, পরীক্ষা এবং সিমুলেশন সহ সিস্টেমগুলিতে সম্পদ বিনিয়োগ বাড়াতে হবে।
সার্কিট বোর্ড কারখানায় PCB প্রযুক্তির উন্নয়ন এবং উদ্ভাবনের কয়েকটি প্রধান প্রবণতা
২. HDI প্রযুক্তি প্রধান বিকাশের দিকনির্দেশ হিসেবে রয়ে গেছে
HDI প্রযুক্তি মোবাইল ফোনের উন্নতি ঘটিয়েছে, তথ্য প্রক্রিয়াকরণ এবং মৌলিক ফ্রিকোয়েন্সি নিয়ন্ত্রণ ফাংশনগুলির জন্য LSI এবং CSP চিপস (প্যাকেজ), সেইসাথে সার্কিট বোর্ড প্যাকেজিংয়ের জন্য টেমপ্লেট সাবস্ট্রেটগুলির বৃদ্ধিকে চালিত করেছে। এটি PCBS-এর বিকাশকেও সহজ করেছে। অতএব, সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারকদের HDI পথের সাথে PCB উৎপাদন এবং প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির উদ্ভাবন করতে হবে। যেহেতু HDI সমসাময়িক PCBS-এর সবচেয়ে উন্নত প্রযুক্তিগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করে, তাই এটি PCB বোর্ডগুলিতে সূক্ষ্ম পরিবাহী এবং ক্ষুদ্র ছিদ্রের ব্যাস নিয়ে আসে। টার্মিনাল ইলেকট্রনিক পণ্য - মোবাইল ফোনগুলিতে HDI মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের প্রয়োগ HDI-এর অত্যাধুনিক উন্নয়ন প্রযুক্তির একটি মডেল। মোবাইল ফোনগুলিতে, PCB মাদারবোর্ডে মাইক্রো-ফাইন তারগুলি (50μm - 75μm/50μm - 75μm, তারের প্রস্থ/ব্যবধান) প্রধান হয়ে উঠেছে। এছাড়াও, পরিবাহী স্তর এবং বোর্ডের পুরুত্ব আরও পাতলা হয়েছে। পরিবাহী প্যাটার্নের ক্ষুদ্রাকরণ উচ্চ-ঘনত্ব এবং উচ্চ-কার্যকারিতা সম্পন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরি করে।
৩. উন্নত উৎপাদন সরঞ্জাম ক্রমাগতভাবে চালু করুন এবং সার্কিট বোর্ড তৈরির প্রক্রিয়া আপডেট করুন
HDI উৎপাদন পরিপক্ক হয়েছে এবং ক্রমশ আরও পরিশীলিত হচ্ছে। PCB প্রযুক্তির বিকাশের সাথে, যদিও অতীতে সাধারণত ব্যবহৃত বিয়োগমূলক উৎপাদন পদ্ধতি এখনও প্রভাবশালী, সংযোজন এবং আধা-সংযোজন পদ্ধতির মতো কম খরচের প্রক্রিয়াগুলিও দেখা দিতে শুরু করেছে। ন্যানোপ্রযুক্তি ব্যবহার করে PCBS-এ ছিদ্রগুলিকে ধাতবীকরণ এবং একই সাথে পরিবাহী প্যাটার্ন তৈরি করার জন্য একটি নতুন উৎপাদন প্রক্রিয়া পদ্ধতি। উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং উচ্চ-মানের প্রিন্টিং পদ্ধতি, ইঙ্কজেট PCB প্রযুক্তি। সূক্ষ্ম তার, নতুন উচ্চ-রেজোলিউশন ফটোমাস্ক এবং এক্সপোজার ডিভাইস, সেইসাথে লেজার ডাইরেক্ট এক্সপোজার ডিভাইস তৈরি করুন। অভিন্ন এবং সামঞ্জস্যপূর্ণ প্লেটিং সরঞ্জাম। উপাদান এম্বেডিং (নিষ্ক্রিয় এবং সক্রিয় উপাদান) উৎপাদন এবং ইনস্টলেশন সরঞ্জাম ও সুবিধা।
সার্কিট বোর্ড কারখানায় PCB প্রযুক্তির উন্নয়ন এবং উদ্ভাবনের কয়েকটি প্রধান প্রবণতা
৪. উচ্চতর কর্মক্ষমতা সম্পন্ন PCB কাঁচামাল তৈরি করুন
এটি কঠিন PCB সার্কিট বোর্ড হোক বা নমনীয় PCB সার্কিট বোর্ড উপাদান হোক না কেন, বিশ্বব্যাপী সীসা-মুক্ত ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির সাথে, এই উপাদানগুলির উচ্চতর তাপ প্রতিরোধের চাহিদা রয়েছে। অতএব, উচ্চ Tg, ছোট তাপ প্রসারণ সহগ, ছোট ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক এবং চমৎকার ডাইইলেকট্রিক ক্ষতি ট্যানজেন্ট সহ নতুন ধরণের উপকরণ ক্রমাগত আবির্ভূত হচ্ছে।
৫. ফটোইলেকট্রিক PCBS-এর সম্ভাবনা ব্যাপক
ফটোইলেকট্রিক PCB সার্কিট বোর্ড অপটিক্যাল পাথ স্তর এবং সার্কিট স্তর ব্যবহার করে সংকেত প্রেরণ করে। এই নতুন প্রযুক্তির মূল চাবিকাঠি হল অপটিক্যাল পাথ স্তর (অপটিক্যাল ওয়েভগাইড স্তর) তৈরি করা। এটি লিথোগ্রাফি, লেজার অ্যাবলেশন এবং রিঅ্যাকটিভ আয়ন এচিং-এর মতো পদ্ধতি দ্বারা গঠিত একটি জৈব পলিমার। বর্তমানে, এই প্রযুক্তি জাপান, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র এবং অন্যান্য দেশে শিল্পায়িত হয়েছে। একটি প্রধান উৎপাদনকারী দেশ হিসাবে, চীনা সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারকদেরও সক্রিয়ভাবে প্রতিক্রিয়া জানাতে হবে এবং বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির বিকাশের সাথে তাল মিলিয়ে চলতে হবে।