Một số xu hướng chính trong sự phát triển và đổi mới công nghệ PCB trong các nhà máy bảng mạch

Một số xu hướng chính trong sự phát triển và đổi mới công nghệ PCB tại các nhà máy sản xuất bảng mạch

Sự phát triển của công nghệ điện tử đang tiến triển với tốc độ chưa từng có. Chỉ bằng cách nhận ra xu hướng phát triển của công nghệ PCB và tích cực phát triển và đổi mới các kỹ thuật sản xuất, các nhà sản xuất bảng mạch mới có thể tìm thấy lối thoát trong ngành PCB cạnh tranh khốc liệt. Các nhà sản xuất bảng mạch nên luôn duy trì ý thức phát triển. Sau đây là một số quan điểm về sự phát triển của công nghệ sản xuất và gia công PCB:
1. Phát triển công nghệ nhúng linh kiện
Công nghệ nhúng linh kiện là một sự chuyển đổi lớn của các mạch tích hợp chức năng PCB. Việc hình thành các thiết bị bán dẫn (gọi là linh kiện chủ động), các linh kiện điện tử (gọi là linh kiện thụ động) hoặc các chức năng linh kiện thụ động trong lớp bên trong của PCBS, được gọi là "PCBS nhúng linh kiện", đã bắt đầu sản xuất hàng loạt. Tuy nhiên, đối với sự phát triển của các nhà sản xuất bảng mạch, việc đầu tiên giải quyết các vấn đề về phương pháp thiết kế tương tự, công nghệ sản xuất, cũng như kiểm tra chất lượng và đảm bảo độ tin cậy cũng là một nhiệm vụ cấp bách. Các nhà máy PCB cần tăng cường đầu tư nguồn lực vào các hệ thống bao gồm thiết kế, thiết bị, thử nghiệm và mô phỏng để duy trì sức sống mạnh mẽ.
Một số xu hướng chính trong sự phát triển và đổi mới công nghệ PCB tại các nhà máy sản xuất bảng mạch
2. Công nghệ HDI vẫn là hướng phát triển chủ đạo
Công nghệ HDI đã thúc đẩy sự phát triển của điện thoại di động, thúc đẩy sự tăng trưởng của các chip LSI và CSP (gói) cho các chức năng xử lý thông tin và kiểm soát tần số cơ bản, cũng như các đế mẫu cho bao bì bảng mạch. Nó cũng tạo điều kiện cho sự phát triển của PCBS. Do đó, các nhà sản xuất bảng mạch cần đổi mới công nghệ sản xuất và gia công PCB theo hướng HDI. Vì HDI thể hiện các công nghệ tiên tiến nhất của PCBS đương đại, nó mang đến các dây dẫn mịn và đường kính lỗ nhỏ cho các bảng PCB. Việc ứng dụng các bảng nhiều lớp HDI trong các sản phẩm điện tử đầu cuối - điện thoại di động (điện thoại di động) là một mô hình của công nghệ phát triển tiên tiến của HDI. Trong điện thoại di động, các dây siêu mịn (50μm - 75μm/50μm - 75μm, chiều rộng/khoảng cách dây) trên bo mạch chủ PCB đã trở thành xu hướng chủ đạo. Ngoài ra, lớp dẫn điện và độ dày của bảng đã trở nên mỏng hơn. Việc thu nhỏ các mẫu dẫn điện mang lại các thiết bị điện tử mật độ cao và hiệu suất cao.
3. Liên tục giới thiệu các thiết bị sản xuất tiên tiến và cập nhật quy trình sản xuất bảng mạch
Sản xuất HDI đã trưởng thành và ngày càng tinh vi. Với sự phát triển của công nghệ PCB, mặc dù phương pháp sản xuất trừ, vốn được sử dụng phổ biến trong quá khứ, vẫn chiếm ưu thế, các quy trình chi phí thấp như phương pháp cộng và bán cộng đã bắt đầu xuất hiện. Một phương pháp quy trình sản xuất mới cho các bảng linh hoạt sử dụng công nghệ nano để kim loại hóa các lỗ và đồng thời tạo thành các mẫu dẫn điện trên PCBS. Các phương pháp in có độ tin cậy cao và chất lượng cao, công nghệ PCB phun mực. Sản xuất dây mịn, mặt nạ quang học có độ phân giải cao mới và thiết bị phơi sáng, cũng như thiết bị phơi sáng trực tiếp bằng laser. Thiết bị mạ đồng đều và nhất quán. Sản xuất linh kiện nhúng (linh kiện thụ động và chủ động) thiết bị và cơ sở vật chất sản xuất và lắp đặt.
Một số xu hướng chính trong sự phát triển và đổi mới công nghệ PCB tại các nhà máy sản xuất bảng mạch
4. Phát triển nguyên liệu PCB có hiệu suất cao hơn
Cho dù đó là bảng mạch PCB cứng hay vật liệu bảng mạch PCB linh hoạt, với các sản phẩm điện tử không chì toàn cầu, có nhu cầu các vật liệu này phải có khả năng chịu nhiệt cao hơn. Do đó, các loại vật liệu mới có Tg cao, hệ số giãn nở nhiệt nhỏ, hằng số điện môi nhỏ và tiếp tuyến tổn thất điện môi tuyệt vời liên tục xuất hiện.
5. Triển vọng cho PCBS quang điện là rất rộng
Bảng mạch PCB quang điện truyền tín hiệu bằng cách sử dụng lớp đường dẫn quang và lớp mạch. Chìa khóa của công nghệ mới này nằm ở việc sản xuất lớp đường dẫn quang (lớp dẫn sóng quang). Nó là một polyme hữu cơ được hình thành bằng các phương pháp như in thạch bản, loại bỏ bằng laser và khắc ion phản ứng. Hiện tại, công nghệ này đã được công nghiệp hóa ở Nhật Bản, Hoa Kỳ và các quốc gia khác. Là một quốc gia sản xuất lớn, các nhà sản xuất bảng mạch Trung Quốc cũng nên tích cực ứng phó và theo kịp sự phát triển của khoa học và công nghệ.