چندین روند اصلی در توسعه و نوآوری فناوری PCB در کارخانه‌های برد مدار

چندین روند عمده در توسعه و نوآوری تکنولوژی PCB در کارخانه های صفحه مدار

توسعه تکنولوژی الکترونیک با سرعت بی سابقه ای پیش می رود. Only by recognizing the development trend of PCB technology and actively developing and innovating production techniques can circuit board manufacturers find a way out in the highly competitive PCB industry. تولید کنندگان صفحه مدار همیشه باید حس توسعه را حفظ کنند. در زیر چندین دیدگاه در مورد توسعه تولید PCB و فن آوری پردازش وجود دارد:
1. توسعه تکنولوژی جاسازی قطعات
فناوری جاسازی قطعات یک تحول بزرگ از مدارهای یکپارچه عملکردی PCB است. تشکیل دستگاه های نیمه هادی (که به عنوان اجزای فعال شناخته می شوند) ،اجزای الکترونیکی (که به عنوان اجزای منفعل شناخته می شوند) یا توابع اجزای منفعل در لایه داخلی PCBS، که به عنوان "PCBS جزء جاسازی شده" شناخته شده است، تولید انبوه را آغاز کرده است.همچنین یک کار فوری برای حل مشکلات روش های طراحی آنالوگ است، تکنولوژی تولید و همچنین بازرسی کیفیت و تضمین قابلیت اطمینان. کارخانه های PCB نیاز به افزایش سرمایه گذاری منابع در سیستم هایی از جمله طراحی، تجهیزات،آزمایش و شبیه سازی برای حفظ حیات قوی.
چندین روند عمده در توسعه و نوآوری تکنولوژی PCB در کارخانه های صفحه مدار
2تکنولوژی HDI همچنان مسیر اصلی توسعه است
تکنولوژی HDI توسعه تلفن های همراه را ترویج داده است، رشد تراشه های LSI و CSP را برای پردازش اطلاعات و توابع کنترل فرکانس اساسی افزایش داده است.همچنین قالب های زیربنایی برای بسته بندی صفحه مدارهمچنین توسعه PCBS را تسهیل کرده است. بنابراین، تولید کنندگان صفحه مدار باید فناوری های تولید و پردازش PCB را در امتداد مسیر HDI نوآوری کنند.از آنجا که HDI پیشرفته ترین فن آوری های PCBS معاصر را تجسم می کند، باعث می شود که هادی های ظریف و قطر سوراخ های کوچک به صفحه PCB وارد شوند.استفاده از تخته های چند لایه HDI در محصولات الکترونیکی پایانی - تلفن های همراه (تلفن های همراه) یک مدل از تکنولوژی پیشرفته توسعه HDI استدر تلفن های همراه، سیم های ریز ریز (50μm - 75μm / 50μm - 75μm، عرض سیم / فاصله) در مادربرد های PCB رایج شده اند.لایه رسانا و ضخامت تخته نازک تر شده استکوچک شدن الگوهای رسانا باعث می شود دستگاه های الکترونیکی با چگالی بالا و عملکرد بالا ایجاد شوند.
3. به طور مداوم تجهیزات تولید پیشرفته معرفی و به روز رسانی فرآیند تولید صفحه مدار
تولید HDI بالغ شده و به طور فزاینده ای پیچیده شده است. با توسعه تکنولوژی PCB، اگرچه روش تولید کسری که در گذشته به طور معمول استفاده می شد،هنوز هم تسلط داره، فرایندهای کم هزینه مانند روش های جمع و نیمه جمع شروع به ظهور کرده اند.یک روش فرآیند تولید جدید برای تخته های انعطاف پذیر که از فناوری نانو برای فلزی کردن سوراخ ها و همزمان شکل دادن الگوهای رسانا در PCBS استفاده می کند. روش های چاپ با قابلیت اطمینان بالا و با کیفیت بالا، تکنولوژی PCB جوهر. تولید سیم های نازک، ماسک های جدید و دستگاه های نوردهی با وضوح بالا، و همچنین دستگاه های نوردهی مستقیم لیزر.تجهیزات پوشش یکنواخت و سازگار- تجهیزات و امکانات ساخت و نصب قطعات تولید (قطعات منفعل و فعال)
چندین روند عمده در توسعه و نوآوری تکنولوژی PCB در کارخانه های صفحه مدار
4توسعه مواد اولیه PCB با عملکرد بالاتر
این که آیا PCB سخت است یا مواد PCB انعطاف پذیر، با محصولات الکترونیک جهانی بدون سرب، تقاضا برای این مواد برای مقاومت در برابر گرما بیشتر است.بنابراین، انواع جدیدی از مواد با Tg بالا، ضریب انبساط حرارتی کوچک، ثابت دی الکتریک کوچک، و لمسی از دست دادن دی الکتریک عالی به طور مداوم در حال ظهور هستند.
5چشم انداز برای PCBS های فتو الکتریکی گسترده است
صفحه مدار PCB فوتو الکتریکی سیگنال ها را با استفاده از لایه مسیر نوری و لایه مدار منتقل می کند.کلید این تکنولوژی جدید در ساخت لایه مسیر نوری (طبقه موج هدایت نوری) استاین یک پلیمر ارگانیک است که با روش هایی مانند لیتوگرافی، لیزر ابلاسیون و حکاکی یون واکنش تشکیل شده است. در حال حاضر این فناوری در ژاپن صنعتی شده است.ایالات متحده و کشورهای دیگربه عنوان یک کشور تولید کننده بزرگ، تولید کنندگان صفحه مدار چینی نیز باید به طور فعال پاسخ دهند و با پیشرفت علم و فناوری همراه باشند.