Application de revêtements de forme dans des environnements humides - trois facteurs de performance facilement négligés.

Dans le contexte d'une évolution rapide de la technologie actuelle, en particulier le développement rapide des systèmes haute tension (tels que les modules de puissance 800V) mené par l'industrie automobile à énergie nouvelle,l'industrie électronique a posé des exigences sans précédent élevées pour les performances de protection des composants électroniquesL'humidité, la pollution ionique, les résidus de particules et d'autres facteurs sont devenus un danger caché majeur affectant les performances de l'isolation, entraînant des fuites et des dommages aux équipements.

Afin d'améliorer la capacité de protection des composants électroniques, l'industrie utilise généralement la technologie de revêtement conformal (communément appelée trois anti-peinture).Les produits électroniques sont comme porter une couche d'armure invisible," qui non seulement renforce la capacité de résistance aux violations externes, mais favorise également la réduction de l'espacement des conducteurs dans la conception de la carte de circuit,pour maintenir efficacement la stabilité de l'isolation électriqueLes performances de la technologie de revêtement dans un environnement humide sont évaluées sous de nombreux aspects, notamment la constante diélectrique, les propriétés thermiques, l'inflammabilité, le glissement du revêtement,Compatibilité chimique et résistance chimique. À travers l'analyse de scénarios d'application pratiques, ce document extrait trois indicateurs d'évaluation du rendement qui sont souvent ignorés dans les environnements humides,visant à fournir des informations de référence précieuses aux pairs de l'industrie afin de promouvoir un examen plus complet et plus approfondi des propriétés des matériaux.

1. Stabilité hydrolytique

   La stabilité hydrolytique est une mesure de la capacité du revêtement à maintenir ses propriétés physiques et chimiques d'origine dans un environnement humide.Dans des environnements à forte humidité (habituellement une humidité relative supérieure à 60%), le revêtement peut subir une dégradation de ses performances s'il n'a pas une bonne stabilité à l'hydrolyse. Les particules de poussière sous-microniques dans l'atmosphère peuvent être acides ou alcalines. À une humidité ≥ 80%,l'épaisseur de la couche d'eau peut atteindre 10 molécules, au moment où le matériau déposé dans l'atmosphère commence à se dissoudre, ce qui entraîne un flux d'ions en libre-écoulement.la corrosion et la croissance des dendrites, ce qui peut entraîner une défaillance de l'ensemble du système électronique.

2. Perméabilité de la vapeur d'eau

   La perméabilité de la vapeur d'eau se réfère à la capacité de la vapeur d'eau à être revêtue à travers le revêtement.donc tous les matériaux de revêtement ont un certain degré de perméabilité à la vapeur d'eauLa composition chimique, l'épaisseur, le degré de durcissementet les facteurs environnementaux tels que la température et l'humidité affectent tous la perméabilité de la vapeur d'eau du revêtementBien qu'un certain degré de perméabilité à l'air soit propice au séchage naturel du PCB dans l'état non fonctionnel, une pénétration excessive peut augmenter le risque de fuite de courant,accélérer la corrosion et réduire les performances d'isolationPar conséquent, lors du choix du revêtement,il est nécessaire d'équilibrer sa résistance à l'humidité et sa transpiration afin de garantir qu'il peut bloquer efficacement l'humidité et n'affecte pas la récupération naturelle et la capacité de séchage de la carte de circuit imprimé..

3. Perméabilité aux ions

   La pénétration ionique est un indicateur direct permettant d'évaluer la capacité de défense du revêtement contre les contaminants ioniques, en particulier dans l'environnement de contaminants tels que les résidus de flux et les pulvérisations de sel.Les ions peuvent pénétrer dans le revêtement à travers les défauts du revêtement, des micropores ou directement à travers la chaîne moléculaire, conduisant à des réactions électrochimiques conduisant à la corrosion et à la dégradation de l'isolation.analyse séquentielle de réduction électrochimique (SERA), et la mesure par cellules de diffusion sont largement utilisées pour tester la résistance des revêtements revêtus à la pénétration ionique.L'essai SIR évalue directement le changement de résistance à l'interface du substrat sous le revêtement de forme, l'essai SERA se concentre sur l'état d'oxydation du métal sous le revêtement de forme,et l'expérience de cellule de diffusion surveille directement la dynamique des contaminants spécifiques à travers le revêtement de forme en simulant l'environnementL'application complète de ces méthodes d'essai montre que les ions ont une pénétration et fournit également une base scientifique pour la sélection et l'amélioration de la forme du revêtement.pour s'assurer que la forme de revêtement sélectionnée empêche efficacement la pénétration d'ions nocifs, et maintenir la sécurité électrique du circuit.

Dans la pratique, le choix du revêtement de forme doit tenir compte du coût avantageux, de l'adaptabilité environnementale et de la sécurité.Pour assurer la fiabilité et la stabilité à long terme des dispositifs électroniques dans des environnements humides, l'évaluation des performances du revêtement est particulièrement importante. Les utilisateurs doivent connaître les différentes méthodes d'essai d'évaluation et l'applicabilité de la propreté des surfaces,ainsi qu'une expérience technique avancée dans le domaine de la fiabilité et de la technologie de surface.Avec une technologie d'analyse instrumentale de pointe et une riche expérience dans le domaine de la technologie et de la fiabilité des procédés,ZESTRON R&S est en mesure de réaliser une caractérisation et une évaluation complètes et précises des surfaces des produits électroniques, fournissant aux clients des services d'analyse tels que le test de fiabilité du revêtement, le test CoRe, le test de couche de revêtement, le test de couche de revêtement, etc.Aider les clients à résoudre des problèmes complexes de fiabilité et de technologie de surface.