UF 120LA: La prochaine génération de résidus de flux 100% compatibles et de matériaux de remplissage recyclables hautement fiables.

YINCAE a lancé l'UF 120LA, un matériau de remplissage époxy liquide de haute pureté conçu pour l'emballage électronique avancé. L'UF 120LA possède une excellente fluidité et peut remplir des espaces étroits jusqu'à 20 μs, évitant ainsi les processus de nettoyage et réduisant les coûts et l'impact environnemental tout en assurant des performances supérieures dans des applications telles que les BGA, les puces à puce, les WLCSP et les modules multi-puces.

L'UF 120LA peut résister à cinq cycles de refusion à 260°C sans déformation du joint de soudure, surpassant les concurrents qui nécessitent un nettoyage. Sa capacité à durcir à des températures plus basses augmente l'efficacité de la production et le rend idéal pour une utilisation dans les cartes mémoire, les supports de puces et les circuits intégrés hybrides.

Les performances thermiques supérieures et la durabilité mécanique de l'UF 120LA permettent aux fabricants de développer des appareils plus compacts, fiables et performants, ce qui favorise la tendance à la miniaturisation, à l'informatique de pointe et à la connectivité de l'Internet des objets (IoT). Cette avancée technologique améliorera la production d'applications critiques telles que les infrastructures 5G et 6G, les véhicules autonomes, les systèmes aérospatiaux et la technologie portable, où la fiabilité et la durabilité sont essentielles. De plus, en rationalisant le processus de fabrication, l'UF 120LA accélère la mise sur le marché des produits électroniques grand public, ce qui pourrait remodeler l'efficacité de la chaîne d'approvisionnement et créer de nouvelles opportunités d'économies d'échelle. À long terme, l'adoption généralisée de cette technologie pourrait révolutionner le domaine de l'emballage des semi-conducteurs, jetant les bases d'appareils électroniques de plus en plus complexes, plus légers, plus efficaces et plus résistants dans des environnements extrêmes.

• Compatibilité sans nettoyage - Compatible avec tous les résidus de pâte à souder sans nettoyage.
• Économies de coûts - éliminer les processus de nettoyage et le contrôle de la pollution.
• Haute fiabilité thermique - peut résister à plusieurs cycles de refusion sans déformation.
• Excellente fluidité - les espaces étroits jusqu'à 20 μs peuvent être remplis.
• Faible gauchissement - faible CTE et haute stabilité thermique.