UF 120LA: La prossima generazione di residui di flusso altamente affidabili compatibili al 100% e materiali di riempimento riciclabili.

YINCAE ha lanciato l'UF 120LA, un materiale di riempimento epossidico liquido ad alta purezza progettato per l'imballaggio elettronico avanzato. L'UF 120LA ha un'eccellente fluidità e può riempire spazi ristretti fino a 20 μs, evitando i processi di pulizia e riducendo così i costi e l'impatto ambientale, garantendo al contempo prestazioni superiori in applicazioni come BGA, flip chip, WLCSP e moduli multi-chip.

L'UF 120LA può resistere a cinque cicli di rifusione a 260°C senza distorsioni del giunto di saldatura, superando i concorrenti che richiedono la pulizia. La sua capacità di polimerizzare a temperature più basse aumenta l'efficienza produttiva e lo rende ideale per l'uso in schede di memoria, supporti per chip e circuiti integrati ibridi.

Le prestazioni termiche superiori e la durata meccanica dell'UF 120LA consentono ai produttori di sviluppare dispositivi più compatti, affidabili e ad alte prestazioni, guidando la tendenza verso la miniaturizzazione, l'edge computing e la connettività Internet of Things (IoT). Questo progresso tecnologico migliorerà la produzione di applicazioni critiche come l'infrastruttura 5G e 6G, i veicoli autonomi, i sistemi aerospaziali e la tecnologia indossabile, dove l'affidabilità e la durata sono fondamentali. Inoltre, semplificando il processo di produzione, l'UF 120LA accelera il time-to-market dell'elettronica di consumo, rimodellando potenzialmente l'efficienza della supply chain e creando nuove opportunità di economie di scala. A lungo termine, l'adozione diffusa di questa tecnologia potrebbe rivoluzionare il campo dell'imballaggio dei semiconduttori, ponendo le basi per dispositivi elettronici sempre più complessi, che saranno più leggeri, più efficienti e più resistenti in ambienti estremi.

• Nessuna compatibilità di pulizia - Compatibile con tutti i residui di pasta saldante non pulenti.
• Risparmio sui costi - elimina i processi di pulizia e il controllo dell'inquinamento.
• Elevata affidabilità termica - può resistere a più cicli di rifusione senza deformazioni.
• Eccellente fluidità - è possibile riempire spazi ristretti fino a 20 μs.
• Bassa deformazione - basso CTE e alta stabilità termica.