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会社ニュース UF 120LA: 100%互換性のある高度に信頼性の高い流体残留物および再処理可能な詰め材料の次世代

UF 120LA: 100%互換性のある高度に信頼性の高い流体残留物および再処理可能な詰め材料の次世代

2025-02-08

YINCAEは,高度な電子包装のために設計された高純度液体エポキシ填充材料である UF 120LAを市場に投入しました. UF 120LAは優れた流動性を持ち,20 μsまでの狭い隙間を埋めることができます.清掃プロセスを回避し,コストと環境への影響を削減し,BGAなどのアプリケーションで優れたパフォーマンスを確保しますWLCSPとマルチチップモジュール

UF 120LAは,溶接関節の歪みなく5回の260°C反流サイクルに耐えることができ,清掃を必要とする競合機を上回ります.低温で固める能力は,生産効率を向上させ,メモリカードに使えるようになるチップキャリアとハイブリッド集積回路

UF 120LAの優れた熱性能と機械的な耐久性により,製造者はよりコンパクトで信頼性の高い高性能装置を開発することができます.ミニチュア化の傾向を促すこの技術的進歩は,5Gと6Gインフラストラクチャ,自動運転車,航空宇宙システムとウェアラブル技術さらに,製造プロセスを簡素化することで,UF 120LAは消費者電子機器の市場への進出速度を加速します.潜在的にサプライチェーン効率を再構築し,規模の経済のための新しい機会を創出する長期的に見れば,この技術の普及は半導体包装分野に革命をもたらす可能性がある.より軽い,ますます複雑な電子機器の基盤を確立する極端な環境でもより効率的で回復力があります

主要な利点:

清掃の相容性がない - 清掃しない溶接パスタ残留物と互換性がある.
費用削減 - 清掃プロセスや汚染管理を廃止する.
高熱信頼性 - 変形なく複数の反流サイクルに耐える.
優れた流動性 - 20 μs までの狭い隙間を埋めることができる.
低歪み - CTEが低く熱安定性が高い

"UF 120LA は電子包装技術の重要な進歩を代表しています"と YINCAE の技術責任者は言いました."UF 120LAは,製造者が高度なパッケージングアプリケーションの限界を押し広げることを可能にします.この製品によって,性能と効率の新たな基準が確立されると信じています"

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