UF 120LA: Die nächste Generation von hochzuverlässigen 100% kompatiblen Flussrückständen und nachbearbeitbaren Füllstoffen.

YINCAE hat die UF 120LA auf den Markt gebracht, ein hochreines flüssiges Epoxidhäufungsmaterial, das für fortschrittliche elektronische Verpackungen entwickelt wurde.Vermeidung von Reinigungsprozessen und damit Verringerung von Kosten und Umweltauswirkungen bei gleichzeitiger Sicherstellung überlegener Leistung bei Anwendungen wie BGA, Flip-Chips, WLCSP und Multi-Chip-Module.

Die UF 120LA kann fünf 260°C-Refluxzyklen ohne Verzerrung der Lötverbindung aushalten, was Konkurrenten übertrifft, die gereinigt werden müssen.Seine Fähigkeit, bei niedrigeren Temperaturen zu härten, erhöht die Produktionseffizienz und macht ihn ideal für die Verwendung in Speicherkarten, Chipträger und hybride integrierte Schaltungen.

Die überlegene thermische Leistung und mechanische Haltbarkeit des UF 120LA ermöglichen es den Herstellern, kompaktere, zuverlässigere und leistungsfähigere Geräte zu entwickeln.die Tendenz zur MiniaturisierungDiese technologische Weiterentwicklung wird die Produktion kritischer Anwendungen wie 5G- und 6G-Infrastruktur, autonome Fahrzeuge,Luft- und Raumfahrtsysteme und tragbare TechnologienAußerdem beschleunigt die UF 120LA durch die Vereinfachung des Herstellungsprozesses die Markteinführung von Unterhaltungselektronik.potenzielle Neugestaltung der Effizienz der Lieferkette und Schaffung neuer Möglichkeiten für GrößenvorteileAuf lange Sicht könnte die breite Einführung dieser Technologie den Bereich der Halbleiterverpackung revolutionieren.die Grundlage für immer komplexere und leichtere elektronische Geräte zu schaffen, effizienter und widerstandsfähiger in extremen Umgebungen.

• Keine Reinigungskompatibilität - Kompatibel mit allen nichtreinigenden Lötpasta-Rückständen.
• Kosteneinsparungen - Beseitigung von Reinigungsprozessen und Umweltverschmutzung.
• Hohe thermische Zuverlässigkeit - kann mehrfachen Rückflusszyklen ohne Verformung standhalten.
• Ausgezeichnete Flüssigkeit - schmale Lücken bis zu 20 μs können gefüllt werden.
• Niedriges Warpage - geringes CTE und hohe thermische Stabilität.