UF 120LA: следующее поколение высоконадежных 100% совместимых остатков потока и перерабатываемых заполнительных материалов.

YINCAE выпустила UF 120LA, высокочистый жидкий эпоксидный заполнительный материал, предназначенный для передовых электронных упаковок. UF 120LA обладает отличной текучестью и может заполнять узкие пробелы до 20 мкм,избежание процессов очистки и, таким образом, сокращение затрат и воздействия на окружающую среду при одновременном обеспечении превосходных характеристик в таких приложениях, как BGA, флип-чипы, WLCSP и многочиповые модули.

UF 120LA может выдерживать пять циклов оттока при 260 °C без искажения сварного соединения, превосходя конкурентов, которые требуют очистки.Его способность отверждаться при более низких температурах повышает эффективность производства и делает его идеальным для использования в картах памяти, чип-носители и гибридные интегральные схемы.

Превосходные тепловые характеристики и механическая долговечность UF 120LA позволяют производителям разрабатывать более компактные, надежные и высокопроизводительные устройства,движение тенденции к миниатюризацииЭтот технологический прогресс позволит ускорить производство критически важных приложений, таких как инфраструктура 5G и 6G, автономные транспортные средства,аэрокосмические системы и носимые технологииКроме того, ускоряя процесс производства, UF 120LA ускоряет выпуск потребительской электроники на рынок.потенциальное преобразование эффективности цепочки поставок и создание новых возможностей для экономии масштабаВ долгосрочной перспективе широкое распространение этой технологии может произвести революцию в области полупроводниковой упаковки.создание основы для все более сложных электронных устройств, которые будут легче, более эффективным и более устойчивым в экстремальных условиях.

• Нет совместимости с очисткой - совместима со всеми остатками не очищающей пасты сварки.
• Экономия средств - устранение процессов очистки и контроля загрязнения.
• Высокая тепловая надежность - может выдерживать несколько циклов рефлюкса без деформации.
• Отличная текучесть - можно заполнить узкие пробелы до 20 мкм.
• Низкий деформатор - низкий CTE и высокая тепловая стабильность.