UF 120LA: Η επόμενη γενιά εξαιρετικά αξιόπιστων 100% συμβατών υπολειμμάτων ροής και ανακυκλώσιμων υλικών πλήρωσης.

Η YINCAE κυκλοφόρησε το UF 120LA, ένα υλικό υγρασίας υψηλής καθαρότητας που προορίζεται για προηγμένες ηλεκτρονικές συσκευασίες.αποφυγή διαδικασιών καθαρισμού και, ως εκ τούτου, μείωση του κόστους και της περιβαλλοντικής επίπτωσης, εξασφαλίζοντας παράλληλα ανώτερη απόδοση σε εφαρμογές όπως το BGA, flip chips, WLCSP και πολυ-chip μονάδες.

Το UF 120LA μπορεί να αντέξει πέντε κύκλους ανάκαμψης 260 °C χωρίς στρέβλωση της σύνδεσης συγκόλλησης, ξεπερνώντας τους ανταγωνιστές που απαιτούν καθαρισμό.Η ικανότητά του να στεγνώνει σε χαμηλότερες θερμοκρασίες αυξάνει την αποδοτικότητα της παραγωγής και το καθιστά ιδανικό για χρήση σε κάρτες μνήμης, φορείς τσιπ και υβριδικά ολοκληρωμένα κυκλώματα.

Η ανώτερη θερμική απόδοση και η μηχανική αντοχή του UF 120LA επιτρέπουν στους κατασκευαστές να αναπτύξουν πιο συμπαγείς, αξιόπιστες και υψηλής απόδοσης συσκευές,οδηγώντας την τάση προς τη μικροποίησηΗ τεχνολογική αυτή πρόοδος θα ενισχύσει την παραγωγή κρίσιμων εφαρμογών, όπως οι υποδομές 5G και 6G, τα αυτόνομα οχήματα,αεροδιαστημικά συστήματα και φορητή τεχνολογίαΕπιπλέον, με τον εξορθολογισμό της διαδικασίας παραγωγής, το UF 120LA επιταχύνει την ταχύτητα της κυκλοφορίας στην αγορά των καταναλωτικών ηλεκτρονικών προϊόντων,ενδεχομένως αναδιαμόρφωση της αποδοτικότητας της αλυσίδας εφοδιασμού και δημιουργία νέων ευκαιριών για οικονομίες κλίμακαςΗ ευρεία υιοθέτηση αυτής της τεχνολογίας θα μπορούσε μακροπρόθεσμα να φέρει επανάσταση στον τομέα των συσκευασιών ημιαγωγών.θέτοντας τα θεμέλια για ολοένα και πιο περίπλοκες ηλεκτρονικές συσκευές που θα είναι ελαφρύτερες, πιο αποτελεσματική και πιο ανθεκτική σε ακραία περιβάλλοντα.

• Καμία συμβατότητα καθαρισμού - συμβατό με όλα τα υπολείμματα πάστας συγκόλλησης μη καθαρισμού.
• Εξοικονόμηση κόστους - εξάλειψη των διαδικασιών καθαρισμού και ελέγχου της ρύπανσης.
• Υψηλή θερμική αξιοπιστία - μπορεί να αντέξει πολλαπλούς κύκλους ανάκλισης χωρίς παραμόρφωση.
• Εξαιρετική ρευστότητα - μπορούν να συμπληρωθούν στενά κενά έως και 20 μs.
• Χαμηλή στρέβλωση - χαμηλή CTE και υψηλή θερμική σταθερότητα.