UF 120LA: Próxima geração de resíduos de fluxo 100% compatíveis e altamente fiáveis e materiais de enchimento reutilizáveis.

A YINCAE lançou o UF 120LA, um material de enchimento epóxi líquido de alta pureza projetado para embalagens eletrônicas avançadas. O UF 120LA possui excelente fluidez e pode preencher lacunas estreitas de até 20 μs, evitando processos de limpeza e, assim, reduzindo custos e o impacto ambiental, garantindo ao mesmo tempo desempenho superior em aplicações como BGA, flip chips, WLCSP e módulos multi-chip.

O UF 120LA pode suportar cinco ciclos de refluxo a 260°C sem distorção da junta de solda, superando os concorrentes que exigem limpeza. Sua capacidade de curar em temperaturas mais baixas aumenta a eficiência da produção e o torna ideal para uso em cartões de memória, suportes de chips e circuitos integrados híbridos.

O desempenho térmico superior e a durabilidade mecânica do UF 120LA permitem que os fabricantes desenvolvam dispositivos mais compactos, confiáveis e de alto desempenho, impulsionando a tendência em direção à miniaturização, computação de ponta e conectividade da Internet das Coisas (IoT). Este avanço tecnológico aprimorará a produção de aplicações críticas, como infraestrutura 5G e 6G, veículos autônomos, sistemas aeroespaciais e tecnologia vestível, onde a confiabilidade e a durabilidade são críticas. Além disso, ao simplificar o processo de fabricação, o UF 120LA acelera a velocidade de lançamento de produtos eletrônicos de consumo, potencialmente remodelando a eficiência da cadeia de suprimentos e criando novas oportunidades de economia de escala. A longo prazo, a ampla adoção desta tecnologia pode revolucionar o campo da embalagem de semicondutores, lançando as bases para dispositivos eletrônicos cada vez mais complexos, que serão mais leves, mais eficientes e mais resilientes em ambientes extremos.

• Sem compatibilidade com limpeza - Compatível com todos os resíduos de pasta de solda sem limpeza.
• Economia de custos - elimina processos de limpeza e controle de poluição.
• Alta confiabilidade térmica - pode suportar vários ciclos de refluxo sem deformação.
• Excelente fluidez - lacunas estreitas de até 20 μs podem ser preenchidas.
• Baixa deformação - baixo CTE e alta estabilidade térmica.