Quelles sont les différences entre les équipements d'inspection optique automatique AOI et les équipements d'inspection X-RAY dans l'assemblage SMT

AOI est l'abréviation de Automatic Optical Inspection en anglais. Son principe de base est de vérifier si le montage et la soudure des composants SMT à montage en surface et des composants à trous traversants DIP sont corrects, si la position est bonne et s'il existe des défauts tels que des montages manqués et un mauvais alignement grâce à la réflexion de la lumière rouge, verte et bleue. Il s'agit d'un dispositif d'inspection automatisé.

L'AOI (Automated Optical Inspection) est un instrument et un équipement d'inspection optique automatique appliqué sur la chaîne de production de la technologie de montage en surface (SMT). Il peut détecter efficacement la qualité d'impression, la qualité de montage et la qualité des joints de soudure.

En utilisant les instruments d'inspection optique automatique AOI comme outils pour réduire les défauts, les erreurs peuvent être identifiées et éliminées au début du processus d'assemblage afin d'obtenir un bon contrôle du processus. La détection précoce des défauts empêchera l'envoi de produits défectueux à l'étape d'assemblage des processus ultérieurs. Les instruments d'inspection optique automatique AOI réduiront les coûts de réparation et éviteront la mise au rebut de cartes de circuits non réparables.

• Qualité finale : Généralement placé à la toute fin de la chaîne de production SMT, il est utilisé pour vérifier les défauts des produits en SMT.
• Contrôle du processus : Placé respectivement après l'imprimante et la machine de placement de la technologie de montage en surface (SMT), il est utilisé pour inspecter les défauts du processus SMT et fournir des données de rétroaction.

• Défauts de la pâte à souder : y compris la présence ou l'absence, l'écart, le manque de soudure, l'excès de soudure, le circuit ouvert, le court-circuit, la contamination, etc.
• Défauts des pièces : y compris les pièces manquantes, le décalage, l'inclinaison, la position verticale, la position latérale, les pièces renversées, l'inversion de polarité, les mauvaises pièces, les dommages, etc.
• Défauts des joints de soudure : y compris le manque de soudure, l'excès de soudure et la soudure continue, etc.

L'équipement d'inspection aux rayons X à rayons non destructifs est une machine de radioscopie aux rayons X. Son principe est d'utiliser la caractéristique que les rayons X peuvent pénétrer les substances non métalliques. Il adopte une structure combinant un écran amélioré haute résolution et un tube à rayons X à micro-foyer scellé. Grâce à l'inspection par radioscopie aux rayons X non destructive, des images internes claires du produit peuvent être observées en temps réel. Vérifiez si les parties inférieures des composants tels que les BGA sont bien soudées et s'il y a des courts-circuits, etc.

Le développement rapide de la technologie d'emballage haute densité a également posé de nouveaux défis à la technologie de test. Pour relever ces défis, de nouvelles technologies de test émergent constamment, et la technologie d'inspection aux rayons X en fait partie. Elle peut contrôler efficacement la qualité du soudage et de l'assemblage des BGA. De nos jours, les systèmes d'inspection aux rayons X ne sont pas seulement utilisés dans l'analyse des défaillances en laboratoire, mais ont également été spécialement conçus pour l'assemblage de PCB dans les environnements de production et l'industrie des semi-conducteurs, fournissant des systèmes de rayons X haute résolution.

Les machines de test non destructives aux rayons X et les machines d'inspection aux rayons X fournissent des solutions de test non destructives pour des industries telles que PCBA, l'assemblage SMT, les dispositifs à semi-conducteurs, les batteries, l'électronique automobile, l'énergie solaire, l'emballage LED, les pièces de quincaillerie et les roues.

• Il convient à l'inspection de divers types de puces SMT, de plaquettes électroniques, de puces à semi-conducteurs, de BGA, de CSP, de SMT, de THT, de Flip Chip et d'autres composants, etc.
• Inspection de soudure/emballage X_RAY (si la structure, les joints de soudure et les lignes de soudure sont dessoudés, mal soudés, manqués, mal soudés, etc.).

• Inspection de la soudure BGA (pontage, circuit ouvert, vides de soudure à froid, etc.
• Les conditions de connexion des pièces ultrafines telles que le système LSI (fils cassés, joints de soudure)
• Inspection des semi-conducteurs de l'emballage CI, des ponts redresseurs, des résistances, des condensateurs, des connecteurs, etc.
• Inspection des conditions de soudure PCBA
• Inspection de la structure interne des composants matériels, des tubes chauffants électriques, des perles, des dissipateurs thermiques et des batteries au lithium, etc.

L'application actuelle et le processus de transformation des méthodes de contrôle qualité efficaces dans l'industrie de la transformation des patchs SMT. Les méthodes traditionnelles de contrôle qualité pour la production et la transformation de la soudure des patchs SMT reposaient toutes sur l'inspection visuelle manuelle (appelée inspection visuelle). Ensuite, la technologie optique microscopique est introduite, et la technologie d'agrandissement optique est utilisée pour le contrôle qualité des cartes de circuits industriels. Plus tard, on a constaté que l'application de cette technologie était de plus en plus incapable de suivre les besoins du développement industriel. Au cours de cette période, l'instrument d'inspection optique AOI est apparu. En Chine, après plus de dix ans de développement de la technologie d'inspection optique, l'AOI est devenu un dispositif de contrôle qualité indispensable pour la production et la transformation de la technologie de montage en surface PCBA.

L'instrument d'inspection optique automatique AOI a résolu efficacement le problème épineux de l'inspection visuelle de l'apparence des cartes de circuits imprimés flexibles, réduisant considérablement le coût de la main-d'œuvre pour l'inspection et réduisant les coûts.

Avec la concurrence de plus en plus féroce sur le marché, les fabricants de produits électroniques terminaux formulent des exigences de plus en plus strictes pour l'assurance qualité des PCBA, parmi lesquelles la qualité des coussinets utilisés pour la soudure des puces est particulièrement stricte. À l'heure actuelle, pour l'inspection visuelle de l'apparence de la surface dorée des coussinets PCBA, de nombreuses entreprises nationales adoptent encore la méthode de l'inspection visuelle manuelle, qui présente des inconvénients tels qu'une faible efficacité, une faible fiabilité et une faible qualité d'inspection. En raison de l'augmentation continue des coûts de la main-d'œuvre, la densité de l'intégration des circuits deviendra de plus en plus élevée, et l'inspection visuelle manuelle sera inévitablement progressivement éliminée par l'inspection par vision artificielle.

La technologie de détection des instruments d'inspection optique automatique AOI devient de plus en plus intelligente, se développant et s'étendant progressivement sous la forme de robots de qualité. Sous la prémisse que les performances des instruments d'inspection optique automatique AOI s'améliorent constamment et que leurs capacités d'intégration deviennent de plus en plus fortes, les instruments d'inspection optique automatique AOI apportent aux clients non seulement une inspection, mais aussi un outil puissant pour la traçabilité de la qualité et l'assurance qualité. Tout en développant constamment de nouveaux produits pour améliorer les performances, nous menons également des recherches sur les applications AOI. Nous ne visons pas seulement à apprendre à nos clients comment utiliser l'AOI, mais nous les encourageons également à en faire bon usage. Nous sommes fermement convaincus que tant qu'elle est appliquée de manière flexible, les perspectives de l'AOI visuelle sont immenses et la valeur qu'elle apporte aux clients est également énorme.