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Was sind die Unterschiede zwischen AOI-automatischen optischen Inspektionsgeräten und Röntgeninspektionsgeräten in SMT-Montage?

2025-07-01
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Was sind die Unterschiede zwischen automatischen optischen Inspektionsgeräten der AOI und Röntgeninspektionsgeräten bei der SMT-Montage und der Durchlöcherproduktion mit DIP?
AOI-Automatische optische Inspektionsgeräte

AOI ist die Abkürzung für "Automatic Optical Inspection" auf Englisch. Sein Grundprinzip besteht darin, zu überprüfen, ob die SMT-Oberflächenbefestigung und die DIP-Durch-Loch-Komponentenbefestigung und -Lötung korrekt sind,ob die Position gut ist, und ob Fehler wie fehlende Montage und Rückwärtsrichtung durch die Reflexion von rotem, grünem und blauem Licht vorliegen.

AOI (Automated Optical Inspection) ist ein automatisches optisches Inspektionsgerät und -gerät, das auf der Produktionslinie der Surface Mount Technology (SMT) eingesetzt wird.Es kann die Druckqualität effektiv erkennen, Montagequalität und Lötverbindung.

Durch die Verwendung von automatischen optischen Inspektionsinstrumenten der AOI als Werkzeuge zur Minderung von Mängeln können Fehler in einem frühen Stadium des Montageprozesses erkannt und beseitigt werden, um eine gute Prozesskontrolle zu erreichen.Eine frühzeitige Erkennung von Mängeln verhindert, dass defekte Produkte in die Montagephase der nachfolgenden Prozesse geschickt werdenDie automatischen optischen Inspektionsinstrumente der AOI werden die Reparaturkosten senken und die Zerlegung nicht reparierbarer Leiterplatten vermeiden.

Das automatische optische Inspektionsgerät der AOI soll Folgendes umsetzen:
  • Endqualität:Normalerweise am Ende der SMT-Produktionslinie platziert, wird sie zur Prüfung von Produktfehlern bei SMT verwendet.
  • Prozesssteuerung:Sie wird nach der Druckmaschine bzw. der Platziermaschine mit Oberflächenmontagetechnologie (SMT) platziert, um Fehler im SMT-Prozess zu untersuchen und Feedbackdaten bereitzustellen.
Inhalt der Inspektion:
  • Fehler bei der Lötmasse:einschließlich Anwesenheit oder Abwesenheit, Abweichung, unzureichendes Löt, übermäßiges Löt, offener Schaltkreis, Kurzschluss, Verunreinigung usw.
  • Teilefehler:einschließlich fehlender Teile, Versetzungen, Verzerrungen, aufrecht, seitlich, umgekehrter Teile, umgekehrter Polarität, falscher Teile, Beschädigungen usw.
  • Lötverbindungsfehler:einschließlich unzureichender, übermäßiger und kontinuierlicher Lötungen usw.
Röntgenstrahl-Nichtzerstörungsstrahlprüfgeräte
Vorteile und Eigenschaften von Röntgenstrahl-Nichtzerstörungsstrahlinspektionsgeräten

Röntgenstrahl-Nichtzerstörungsschutzgeräte sind Röntgenfluoroskopiegeräte, deren Prinzip darin besteht, die Eigenschaft zu nutzen, dass Röntgenstrahlen nichtmetallische Stoffe durchdringen können.Es hat eine Struktur, die eine Kombination aus einem hochauflösenden erweiterten Bildschirm und einem versiegelten Mikrofokus-RöntgengerätDurch eine zerstörungsfreie Röntgenfluoroskopie können klare interne Bilder des Produkts in Echtzeit beobachtet werden.Überprüfen Sie, ob die unteren Teile von Komponenten wie BGA gut gelötet sind und ob es Kurzschlüsse gibt, usw.

Die rasante Entwicklung der Hochdichteverpackungstechnologie hat auch neue Herausforderungen für die Prüftechnologie mit sich gebracht.und Röntgenuntersuchungstechnologie ist eine davon. Es kann die Schweiß- und Montagequalität von BGA wirksam kontrollieren.Sie sind jedoch auch speziell für die PCB-Montage in Produktionsumgebungen und in der Halbleiterindustrie entwickelt worden., die hochauflösende Röntgensysteme bereitstellen.

Die Umsetzungsziele der AXI-Nichtzerstörungsprüfmaschine und des Röntgenoptik-Instruments:

Röntgenstrahlprüfmaschinen und Röntgenprüfmaschinen bieten nichtzerstörende Prüflösungen für Industriezweige wie PCBA, SMT-Montage, Halbleitergeräte, Batterien,Elektronik für den Automobilbereich, Solarenergie, LED-Verpackungen, Hardwareteile und Räder.

Messbereich des Röntgenprüfgeräts:
  • Es eignet sich für die Inspektion verschiedener Arten von SMT-Chips, elektronischen Wafern, Halbleiter-Chips, BGA, CSP, SMT, THT, Flip Chip und anderen Komponenten usw.
  • Schweiß-/Verpackungskontrollen X_RAY ((ob die Struktur, die Lötverbindungen und die Lötleitungen nicht gelötet, schlecht gelötet, nicht gelötet, falsch gelötet usw.) sind).
Die Anwendungsbereiche von Röntgenprüfgeräten
  • BGA-Lötuntersuchung (Brücken, offene Schaltkreise, Kaltlöcher usw.)
  • Anschlussbedingungen von ultradünnen Teilen wie System LSI (bruchene Drähte, Lötverbindungen)
  • Halbleiterprüfung von IC-Verpackungen, Gereglerbrücken, Widerständen, Kondensatoren, Steckverbinder usw.
  • Inspektion der PCBA-Lötbedingungen
  • Inspektion der inneren Struktur von Hardwarebauteilen, elektrischen Heizröhren, Perlen, Wärmeabnehmern und Lithiumbatterien usw.
Entwicklung der Inspektionstechnologie

Der aktuelle Anwendungs- und Umwandlungsprozess wirksamer Qualitätskontrollmethoden in der SMT-Patch-Verarbeitung.Die herkömmlichen Qualitätskontrollmethoden für die SMT-Patch-Lötproduktion und -Verarbeitung stützten sich alle auf eine manuelle visuelle Inspektion (nachstehend "visuelle Inspektion" genannt).Im Anschluss wird die mikroskopische optische Technologie eingeführt und die optische Vergrößerungstechnologie für die Qualitätskontrolle von Industrieplatten eingesetzt.Es wurde festgestellt, daß die Anwendung dieser Technologie zunehmend nicht mit den Bedürfnissen der industriellen Entwicklung Schritt halten konnte.In diesem Zeitraum entstand das optische Inspektionsinstrument AOI.AOI ist zu einem unentbehrlichen Qualitätskontrollgerät für die Produktion und Verarbeitung von PCBA-Oberflächenaufbautechnologien geworden.

Das automatische optische Inspektionsgerät der AOI hat das heikle Problem der manuellen Erscheinungsprüfung von flexiblen Leiterplatten effektiv gelöst.erhebliche Verringerung der Arbeitskosten für die Inspektion und Senkung der Kosten.

In Anbetracht des zunehmend heftigen Marktwettbewerbs stellen die Hersteller von Endgerätelektronikprodukten immer strengere Anforderungen an die Qualitätssicherung von PCBA.unter denen die Qualität der für das Löten von Splittern verwendeten Pads besonders streng istDerzeit nehmen viele inländische Unternehmen für die Erscheinungsinspektion der Goldoberfläche von PCBA-Pads noch die Methode der manuellen visuellen Inspektion an.die Nachteile wie einen geringen Wirkungsgrad hat, schlechte Zuverlässigkeit und geringe Inspektionsqualität.und die manuelle Sichtprüfung werden zwangsläufig schrittweise durch die Maschinensichtprüfung abgeschafft..

Die Erkennungstechnologie von automatischen optischen Inspektionsinstrumenten für AOI wird immer intelligenter, wächst allmählich und erweitert sich in Form von Qualitätsrobotern.Die Kommission stellt fest, dass die in den Erwägungsgründen 85 bis 86 genannten Maßnahmen nicht in Frage kommen, da sie nicht im Sinne des Artikels 107 Absatz 1 AEUV gelten.Die automatischen optischen Inspektionsinstrumente der AOI bieten den Kunden nicht nur Inspektionen, sondern auch ein leistungsfähiges Instrument für Qualitätsverfolgbarkeit und Qualitätssicherung.Während wir ständig neue Produkte entwickeln, um die Leistung zu verbessernWir wollen unseren Kunden nicht nur beibringen, wie sie AOI verwenden, sondern sie auch ermutigen, diese gut zu nutzen.Wir sind der festen Überzeugung, daß es, solange es flexibel angewendet wird,, sind die Aussichten für visuelle AOI unermesslich und der Wert, den sie für die Kunden bringt, ist ebenfalls enorm.

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Kontaktpersonen: Mr. Yi Lee
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