¿Cuáles son las diferencias entre el equipo de inspección óptica automática AOI y el equipo de inspección de rayos X en el ensamblaje SMT?

AOI es la abreviatura de Inspección Óptica Automática en inglés. Su principio básico es verificar si el montaje y la soldadura de componentes de montaje en superficie SMT y de orificios pasantes DIP son correctos, si la posición es buena y si existen defectos como montaje fallido y alineación inversa a través de la reflexión de la luz roja, verde y azul. Es un dispositivo de inspección automatizado.

AOI (Inspección Óptica Automatizada) es un instrumento y equipo de inspección óptica automática aplicado en la línea de producción de Tecnología de Montaje en Superficie (SMT). Puede detectar eficazmente la calidad de impresión, la calidad de montaje y la calidad de las juntas de soldadura.

Al utilizar instrumentos de inspección óptica automática AOI como herramientas para reducir los defectos, los errores se pueden identificar y eliminar en la etapa inicial del proceso de montaje para lograr un buen control del proceso. La detección temprana de defectos evitará que los productos defectuosos se envíen a la etapa de montaje de los procesos posteriores. Los instrumentos de inspección óptica automática AOI reducirán los costos de reparación y evitarán desechar las placas de circuito no reparables.

• Calidad final: Por lo general, se coloca al final de la línea de producción SMT, se utiliza para verificar los defectos del producto en SMT.
• Control de proceso: Se coloca respectivamente después de la máquina de impresión y la máquina de colocación de tecnología de montaje en superficie (SMT), se utiliza para inspeccionar los defectos en el proceso SMT y proporcionar datos de retroalimentación.

• Defectos de la pasta de soldadura: incluyendo presencia o ausencia, desviación, soldadura insuficiente, soldadura excesiva, circuito abierto, cortocircuito, contaminación, etc.
• Defectos de las piezas: incluyendo piezas faltantes, desplazamiento, sesgo, posición vertical, posición lateral, piezas volcadas, polaridad invertida, piezas incorrectas, daños, etc.
• Defectos de las juntas de soldadura: incluyendo soldadura insuficiente, soldadura excesiva y soldadura continua, etc.

El equipo de inspección de rayos no destructivos X-RAY es una máquina de fluoroscopia de rayos X. Su principio es utilizar la característica de que los rayos X pueden penetrar sustancias no metálicas. Adopta una estructura que combina una pantalla mejorada de alta resolución y un tubo de rayos X de microenfoque sellado. A través de la inspección de fluoroscopia de rayos X no destructiva, se pueden observar en tiempo real imágenes internas claras del producto. Verifique si las partes inferiores de componentes como BGA están bien soldadas y si hay cortocircuitos, etc.

El rápido desarrollo de la tecnología de embalaje de alta densidad también ha planteado nuevos desafíos a la tecnología de prueba. Para enfrentar los desafíos, constantemente surgen nuevas tecnologías de prueba, y la tecnología de inspección de rayos X es una de ellas. Puede controlar eficazmente la calidad de la soldadura y el montaje de BGA. Hoy en día, los sistemas de inspección de rayos X no solo se utilizan en el análisis de fallas de laboratorio, sino que también se han diseñado especialmente para el montaje de PCB en entornos de producción y la industria de semiconductores, proporcionando sistemas de rayos X de alta resolución.

Las máquinas de pruebas no destructivas X-RAY y las máquinas de inspección de rayos X proporcionan soluciones de pruebas no destructivas para industrias como PCBA, montaje SMT, dispositivos semiconductores, baterías, electrónica automotriz, energía solar, embalaje LED, piezas de hardware y ruedas.

• Es adecuado para inspeccionar varios tipos de chips SMT, obleas electrónicas, chips semiconductores, BGA, CSP, SMT, THT, Flip Chip y otros componentes, etc.
• Inspección de soldadura/embalaje X_RAY (si la estructura, las juntas de soldadura y las líneas de soldadura están desoldadas, mal soldadas, soldadas incorrectamente, etc.).

• Inspección de soldadura BGA (puenteo, circuito abierto, vacíos de soldadura en frío, etc.
• Las condiciones de conexión de piezas ultrafinas como el sistema LSI (cables rotos, juntas de soldadura)
• Inspección de semiconductores de embalaje de IC, puentes rectificadores, resistencias, condensadores, conectores, etc.
• Inspección de las condiciones de soldadura de PCBA
• Inspección de la estructura interna de componentes de hardware, tubos de calentamiento eléctrico, perlas, disipadores de calor y baterías de litio, etc.

La aplicación actual y el proceso de transformación de métodos efectivos de control de calidad en la industria de procesamiento de parches SMT. Los métodos tradicionales de control de calidad para la producción y el procesamiento de soldadura de parches SMT dependían de la inspección visual manual (denominada inspección visual). A continuación, se introduce la tecnología óptica microscópica y se utiliza la tecnología de magnificación óptica para la inspección de calidad de las placas de circuito industrial. Más tarde, se descubrió que la aplicación de esta tecnología era cada vez más incapaz de satisfacer las necesidades del desarrollo industrial. Durante este período, surgió el instrumento de inspección óptica AOI. En China, después de más de diez años de desarrollo en tecnología de inspección óptica, AOI se ha convertido en un dispositivo de inspección de calidad indispensable para la producción y el procesamiento de tecnología de montaje en superficie PCBA.

El instrumento de inspección óptica automática AOI ha resuelto eficazmente el espinoso problema de la inspección visual manual de las placas de circuito flexibles, lo que reduce significativamente el costo de mano de obra para la inspección y reduce los costos.

Con la competencia de mercado cada vez más feroz, los fabricantes de productos electrónicos terminales están presentando requisitos cada vez más estrictos para la garantía de calidad de PCBA, entre los cuales la calidad de las almohadillas utilizadas para soldar chips es particularmente estricta. En la actualidad, para la inspección visual de la superficie dorada de las almohadillas PCBA, muchas empresas nacionales aún adoptan el método de inspección visual manual, que tiene desventajas como baja eficiencia, poca fiabilidad y baja calidad de inspección. Debido al aumento continuo de los costos laborales, la densidad de la integración de circuitos será cada vez mayor, y la inspección visual manual será inevitablemente eliminada gradualmente por la inspección de visión artificial.

La tecnología de detección de los instrumentos de inspección óptica automática AOI es cada vez más inteligente, creciendo y extendiéndose gradualmente en forma de robots de calidad. Bajo la premisa de que el rendimiento de los instrumentos de inspección óptica automática AOI mejora constantemente y sus capacidades de integración son cada vez más fuertes, los instrumentos de inspección óptica automática AOI brindan a los clientes no solo inspección, sino también una poderosa herramienta para la trazabilidad de la calidad y la garantía de calidad. Si bien estamos desarrollando constantemente nuevos productos para mejorar el rendimiento, también estamos realizando investigaciones sobre las aplicaciones de AOI. No solo pretendemos enseñar a nuestros clientes cómo usar AOI, sino que también los animamos a hacer un buen uso de ella. Creemos firmemente que, siempre que se aplique de manera flexible, las perspectivas de AOI visual son inmensurables y el valor que aporta a los clientes también es tremendo.