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À la maison > produits > Machines de cueillette et de placement SMT > Système d'inspection 3D de pâte de soudure de la série SPI-VSP3000 MagicRay 3D avec caméra industrielle 12MP de résolution de 15 μm et de 60 * 45 mm FOV
Système d'inspection 3D de pâte de soudure de la série SPI-VSP3000 MagicRay 3D avec caméra industrielle 12MP de résolution de 15 μm et de 60 * 45 mm FOV
Système d'inspection 3D de pâte de soudure de la série SPI-VSP3000 MagicRay 3D avec caméra industrielle 12MP de résolution de 15 μm et de 60 * 45 mm FOV
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Détails du produit

Nom de marque: MagicRay

Numéro de modèle: VSP3000

Documents: Brochure du produit PDF

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 PCS

Prix: USD+negotiable+pcs

Détails d'emballage: Pour les pièces d'occasion:

Délai de livraison: 1 à 7 jours

Conditions de paiement: T/T

Capacité d'approvisionnement: 1+pcs+par jour

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Détails du produit

Description du produit
Détails du produit
Mettre en évidence:

Impression à écran SMT

,

Inspection en 3D de la pâte de soudure

,

Série 3D SPI-VSP3000

Modèle d'équipement:
VSP3000
Caméra du système d'image:
Caméra industrielle de 12 MP
Résolution:
15 μm, 12 μm et 10 μm
Agazer:
Pour les appareils à commande numérique:
Résolution de taille:
0.37 μm
éclairage:
3 couleurs en forme d'anneauLED ((RGB)
Méthode de mesure de la hauteur:
Projecteurs
Structure du mouvement:
Mouvement X/Y
Plate-forme:
Granit
Ajustement de largeur:
Automatique
Type de transport:
Ceinture
Direction du chargement à bord:
De gauche à droite ou de droite à gauche ((Sélectionner au point d'ordre)
Rail fixe:
Rails avant
Modèle d'équipement:
VSP3000
Caméra du système d'image:
Caméra industrielle de 12 MP
Résolution:
15 μm, 12 μm et 10 μm
Agazer:
Pour les appareils à commande numérique:
Résolution de taille:
0.37 μm
éclairage:
3 couleurs en forme d'anneauLED ((RGB)
Méthode de mesure de la hauteur:
Projecteurs
Structure du mouvement:
Mouvement X/Y
Plate-forme:
Granit
Ajustement de largeur:
Automatique
Type de transport:
Ceinture
Direction du chargement à bord:
De gauche à droite ou de droite à gauche ((Sélectionner au point d'ordre)
Rail fixe:
Rails avant
Description du produit
MagicRay 3D SPI-VSP3000 Série Système d'Inspection de Pâte à Souder
Aperçu du Produit

La série MagicRay 3D SPI-VSP3000 offre des capacités avancées d'inspection 3D de la pâte à souder pour les processus d'impression d'écran post-SMT, garantissant un contrôle qualité supérieur dans l'assemblage des circuits imprimés.

Principales Caractéristiques
  • La technologie intelligente du point de référence zéro assure une précision de mesure de la hauteur précise
  • Détection efficace des défauts de soudure, y compris les ponts, les ruptures et les stalactites
  • Performance fiable sur les circuits imprimés avec des variations de couleur variables
  • La compensation automatique des pastilles de soudure améliore la précision de la mesure de la hauteur et du volume
  • Capacités d'analyse des données SPC pour une amélioration continue de la qualité des processus
  • Le logiciel Three Point Checks identifie rapidement les causes profondes des problèmes de pâte à souder, y compris l'excès, l'application insuffisante et le maculage
Système d'inspection 3D de pâte de soudure de la série SPI-VSP3000 MagicRay 3D avec caméra industrielle 12MP de résolution de 15 μm et de 60 * 45 mm FOV 0

Tags:

machine de transfert de l'électronique de smt,

équipement d'assemblage de circuits imprimés,

Équipement de sélection et de placement

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Contacts: Mr. Yi Lee
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