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Casa. > prodotti > Macchine SMT per il prelievo e il posizionamento > Sistema di ispezione pasta saldante 3D SPI-VSP3000 serie MagicRay con telecamera industriale da 12MP, risoluzione 15μm e campo visivo 60*45mm
Sistema di ispezione pasta saldante 3D SPI-VSP3000 serie MagicRay con telecamera industriale da 12MP, risoluzione 15μm e campo visivo 60*45mm
Sistema di ispezione pasta saldante 3D SPI-VSP3000 serie MagicRay con telecamera industriale da 12MP, risoluzione 15μm e campo visivo 60*45mm
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Dettagli del prodotto

Marca: MagicRay

Numero di modello: VSP3000

Documento: Brochure del prodotto PDF

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1 PCS

Prezzo: USD+negotiable+pcs

Imballaggi particolari: 1000*1500*1700 mm

Tempi di consegna: 1-7 giorni

Termini di pagamento: T/T

Capacità di alimentazione: 1+pcs+per giorno

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Dettagli del prodotto

Descrizione del prodotto
Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Stampa a schermo SMT

,

Ispezione 3D della pasta di saldatura

,

Serie 3D SPI-VSP3000

Modello dell'attrezzatura:
VSP3000
Fotocamera del sistema immagine:
Fotocamera industriale da 12 MP
Risoluzione:
15 μm, 12 μm, 10 μm
Fov:
60*45mm ((12MP,15μm)
Risoluzione di altezza:
00,37 μm
illuminazione:
3colori forma anelloLED ((RGB)
Metodo di misurazione dell'altezza:
Proiettori
Struttura del movimento:
Movimento X/Y
Piattaforma:
Granito
Adeguamento di larghezza:
Automatico
Tipo di trasporto:
Cintura
Direzione di carico a bordo:
Da sinistra a destra o da destra a sinistra ((Selezionare al punto di procedura)
Ferrovia fissa:
Ferrovia anteriore
Modello dell'attrezzatura:
VSP3000
Fotocamera del sistema immagine:
Fotocamera industriale da 12 MP
Risoluzione:
15 μm, 12 μm, 10 μm
Fov:
60*45mm ((12MP,15μm)
Risoluzione di altezza:
00,37 μm
illuminazione:
3colori forma anelloLED ((RGB)
Metodo di misurazione dell'altezza:
Proiettori
Struttura del movimento:
Movimento X/Y
Piattaforma:
Granito
Adeguamento di larghezza:
Automatico
Tipo di trasporto:
Cintura
Direzione di carico a bordo:
Da sinistra a destra o da destra a sinistra ((Selezionare al punto di procedura)
Ferrovia fissa:
Ferrovia anteriore
Descrizione del prodotto
Sistema di ispezione della pasta saldante MagicRay 3D SPI-VSP3000 Series
Panoramica del prodotto

La serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 offre capacità avanzate di ispezione 3D della pasta saldante per i processi di serigrafia post-SMT, garantendo un controllo qualità superiore nell'assemblaggio di PCB.

Caratteristiche principali
  • La tecnologia intelligente del punto di riferimento zero garantisce un'accuratezza precisa della misurazione dell'altezza
  • Rilevamento efficace dei difetti di saldatura, tra cui ponti, rotture e ghiaccioli
  • Prestazioni affidabili su PCB con variazioni di colore variabili
  • La compensazione automatica del pad di saldatura migliora la precisione della misurazione sia dell'altezza che del volume
  • Capacità di analisi dei dati SPC per il miglioramento continuo della qualità del processo
  • Il software Three Point Checks identifica rapidamente le cause principali dei problemi della pasta saldante, tra cui applicazione eccessiva, insufficiente e sbavature
Sistema di ispezione pasta saldante 3D SPI-VSP3000 serie MagicRay con telecamera industriale da 12MP, risoluzione 15μm e campo visivo 60*45mm 0

Tags:

scelta di elettronica dello smt e macchina del posto,

attrezzature per l'assemblaggio di PCB pick and place,

attrezzature per la selezione e il posizionamento

Categorie

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