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En casa > productos > Máquinas de recogida y colocación SMT > Sistema de inspección de pasta de soldadura 3D de la serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 con cámara industrial de 12 MP con resolución de 15 μm y FOV de 60 * 45 mm
Sistema de inspección de pasta de soldadura 3D de la serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 con cámara industrial de 12 MP con resolución de 15 μm y FOV de 60 * 45 mm
Sistema de inspección de pasta de soldadura 3D de la serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 con cámara industrial de 12 MP con resolución de 15 μm y FOV de 60 * 45 mm
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Detalles del producto

Nombre de la marca: MagicRay

Número de modelo: VSP3000

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 PCS

Precio: USD+negotiable+pcs

Detalles de empaquetado: Se aplicarán las siguientes medidas:

Tiempo de entrega: 1-7 días

Condiciones de pago: T/T

Capacidad de la fuente: 1+pcs+por día

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Detalles del producto

Descripción del producto
Detalles del producto
Resaltar:

Impresión en pantalla SMT

,

Inspección 3D de la pasta de soldadura

,

Serie 3D SPI-VSP3000

Modelo de equipo:
VSP3000
Cámara del sistema de imagen:
Cámara industrial de 12MP
Resolución:
15 μm, 12 μm y 10 μm
Fov:
Se aplicarán las siguientes medidas:
Resolución de la altura:
0.37 μm
iluminación:
3 colores con forma de anilloLED ((RGB)
Método de medición de la altura:
Proyectores
Estructura del movimiento:
Movimiento X/Y
Plataforma:
Granito
Ajuste de la anchura:
Automático
Tipo de transporte:
Cinturón
Dirección de carga a bordo:
De izquierda a derecha o de derecha a izquierda ((Seleccionar en el punto de procedimiento)
Carril fijo:
Reel delantero
Modelo de equipo:
VSP3000
Cámara del sistema de imagen:
Cámara industrial de 12MP
Resolución:
15 μm, 12 μm y 10 μm
Fov:
Se aplicarán las siguientes medidas:
Resolución de la altura:
0.37 μm
iluminación:
3 colores con forma de anilloLED ((RGB)
Método de medición de la altura:
Proyectores
Estructura del movimiento:
Movimiento X/Y
Plataforma:
Granito
Ajuste de la anchura:
Automático
Tipo de transporte:
Cinturón
Dirección de carga a bordo:
De izquierda a derecha o de derecha a izquierda ((Seleccionar en el punto de procedimiento)
Carril fijo:
Reel delantero
Descripción del producto
Sistema de Inspección de Pasta de Soldadura MagicRay 3D SPI-VSP3000 Series
Descripción General del Producto

La serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 proporciona capacidades avanzadas de inspección 3D de pasta de soldadura para los procesos de serigrafía post-SMT, garantizando un control de calidad superior en el ensamblaje de PCB.

Características Clave
  • La tecnología inteligente de punto de referencia cero asegura una precisión precisa en la medición de la altura
  • Detección efectiva de defectos de soldadura, incluyendo puentes, roturas y carámbanos
  • Rendimiento fiable en PCBs con variaciones de color variables
  • La compensación automática de la almohadilla de soldadura mejora la precisión de la medición tanto de la altura como del volumen
  • Capacidades de análisis de datos SPC para la mejora continua de la calidad del proceso
  • El software Three Point Checks identifica rápidamente las causas raíz de los problemas de pasta de soldadura, incluyendo exceso, aplicación insuficiente y manchas
Sistema de inspección de pasta de soldadura 3D de la serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 con cámara industrial de 12 MP con resolución de 15 μm y FOV de 60 * 45 mm 0

Tags:

selección de la electrónica del smt y máquina del lugar,

Equipo de montaje de circuitos electrónicos,

Equipo de recogida y colocación

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