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Para casa > produtos > Máquinas de recolha e colocação SMT > Sistema de inspeção de pasta de solda 3D da série MagicRay 3D SPI-VSP3000 com câmera industrial de 12 MP, resolução de 15 μm e FOV de 60 * 45 mm
Sistema de inspeção de pasta de solda 3D da série MagicRay 3D SPI-VSP3000 com câmera industrial de 12 MP, resolução de 15 μm e FOV de 60 * 45 mm
Sistema de inspeção de pasta de solda 3D da série MagicRay 3D SPI-VSP3000 com câmera industrial de 12 MP, resolução de 15 μm e FOV de 60 * 45 mm
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Detalhes do produto

Marca: MagicRay

Número do modelo: VSP3000

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 PCS

Preço: USD+negotiable+pcs

Detalhes da embalagem: 1000*1500*1700 mm

Tempo de entrega: 1-7 dias

Termos de pagamento: T/T

Habilidade da fonte: 1+pcs+por dia

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Detalhes do produto

Descrição do produto
Detalhes do produto
Destacar:

Impressão em tela SMT

,

Inspecção 3D da pasta de solda

,

Série 3D SPI-VSP3000

Modelo de equipamento:
VSP3000
Câmera do sistema de imagem:
Câmera industrial de 12 MP
Resolução:
15 μm, 12 μm, 10 μm
Fov:
60*45mm ((12MP,15μm)
Definição da altura:
0.37 μm
iluminação:
3 cor forma de anelLED ((RGB)
Método de medição da altura:
Aparelhos de projeção
Estrutura do movimento:
Movimento X/Y
Plataforma:
Granito
Ajuste da largura:
Automático
Tipo de transporte:
Cinto
Direcção de carga a bordo:
Da esquerda para a direita ou da direita para a esquerda ((Selecionar no ponto de ordem)
Trilho fixo:
Trilha da frente
Modelo de equipamento:
VSP3000
Câmera do sistema de imagem:
Câmera industrial de 12 MP
Resolução:
15 μm, 12 μm, 10 μm
Fov:
60*45mm ((12MP,15μm)
Definição da altura:
0.37 μm
iluminação:
3 cor forma de anelLED ((RGB)
Método de medição da altura:
Aparelhos de projeção
Estrutura do movimento:
Movimento X/Y
Plataforma:
Granito
Ajuste da largura:
Automático
Tipo de transporte:
Cinto
Direcção de carga a bordo:
Da esquerda para a direita ou da direita para a esquerda ((Selecionar no ponto de ordem)
Trilho fixo:
Trilha da frente
Descrição do produto
Sistema de inspecção de pasta de solda da série SPI-VSP3000 MagicRay 3D
Visão geral do produto

A série MagicRay 3D SPI-VSP3000 fornece capacidades avançadas de inspeção de pasta de solda 3D para processos de serigrafia pós-SMT, garantindo um controle de qualidade superior na montagem de PCB.

Características fundamentais
  • A tecnologia inteligente de ponto de referência zero garante uma precisão de medição de altura precisa
  • Detecção eficaz de defeitos da solda, incluindo pontes, quebras e cascalhos de gelo
  • Desempenho fiável em PCBs com variações de cores
  • A compensação automática da plataforma de solda melhora a precisão da medição tanto para a altura como para o volume
  • Capacidades de análise de dados do RCP para melhoria contínua da qualidade dos processos
  • O software Three Point Checks identifica rapidamente as causas raiz dos problemas de pasta de solda, incluindo excesso, aplicação insuficiente e manchas
Sistema de inspeção de pasta de solda 3D da série MagicRay 3D SPI-VSP3000 com câmera industrial de 12 MP, resolução de 15 μm e FOV de 60 * 45 mm 0

Tags:

picareta da eletrônica do smt e máquina do lugar,

Equipamento de montagem de PCB,

Equipamento de recolha e colocação

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