logo

Global Soul Limited liyi@gs-smt.com 86-755-27962186

Global Soul Limited Profil Perusahaan
Produk
Rumah > Produk > Mesin SMT Pick and Place > Sistem Inspeksi Pasta Solder 3D Seri MagicRay 3D SPI-VSP3000 dengan Kamera Industri 12MP Resolusi 15μm dan FOV 60*45mm

Sistem Inspeksi Pasta Solder 3D Seri MagicRay 3D SPI-VSP3000 dengan Kamera Industri 12MP Resolusi 15μm dan FOV 60*45mm

Rincian produk

Nama merek: MagicRay

Nomor model: VSP3000

Dokumen: Brosur Produk PDF

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order: 1 pcs

Harga: USD+negotiable+pcs

Kemasan rincian: 1000*1500*1700mm

Waktu pengiriman: 1-7 Hari

Syarat-syarat pembayaran: T/T

Menyediakan kemampuan: 1+pcs+per hari

Dapatkan Harga Terbaik
Rincian produk
Menyoroti:

Pencetakan layar SMT

,

Inspeksi Pasta Solder 3D

,

Seri 3D SPI-VSP3000

Model Peralatan:
VSP3000
Kamera Sistem Gambar:
12MP IndustrialCamera
Resolusi:
15μm, 12μm, 10μm
Fov:
60*45mm ((12MP,15μm)
Resolusi tinggi:
0.37μm
penerangan:
3Color Ring Shapeled (RGB)
Metode pengukuran tinggi:
Proyektor
Struktur gerakan:
Gerakan x/y
Platform:
Granit
Pengaturan Lebar:
Otomatis
Jenis Transportasi:
Sabuk
Arah Pemuatan Papan:
Kiri ke kanan atau kanan ke kiri ((Pilih pada titik prosedur)
Rel tetap:
Rel depan
Model Peralatan:
VSP3000
Kamera Sistem Gambar:
12MP IndustrialCamera
Resolusi:
15μm, 12μm, 10μm
Fov:
60*45mm ((12MP,15μm)
Resolusi tinggi:
0.37μm
penerangan:
3Color Ring Shapeled (RGB)
Metode pengukuran tinggi:
Proyektor
Struktur gerakan:
Gerakan x/y
Platform:
Granit
Pengaturan Lebar:
Otomatis
Jenis Transportasi:
Sabuk
Arah Pemuatan Papan:
Kiri ke kanan atau kanan ke kiri ((Pilih pada titik prosedur)
Rel tetap:
Rel depan
Deskripsi Produk
Sistem Inspeksi Pasta Solder Seri MagicRay 3D SPI-VSP3000
Ikhtisar Produk

Seri MagicRay 3D SPI-VSP3000 menyediakan kemampuan inspeksi pasta solder 3D canggih untuk proses pencetakan layar pasca-SMT, memastikan kontrol kualitas yang unggul dalam perakitan PCB.

Fitur Utama
  • Teknologi titik referensi nol cerdas memastikan akurasi pengukuran tinggi yang presisi
  • Deteksi efektif cacat solder termasuk bridging, kerusakan, dan icicles
  • Performa andal di seluruh PCB dengan variasi warna yang berbeda
  • Kompensasi bantalan solder otomatis meningkatkan akurasi pengukuran untuk tinggi dan volume
  • Kemampuan analisis data SPC untuk peningkatan kualitas proses berkelanjutan
  • Perangkat lunak Three Point Checks dengan cepat mengidentifikasi akar penyebab masalah pasta solder termasuk kelebihan, aplikasi yang tidak mencukupi, dan smearing
Sistem Inspeksi Pasta Solder 3D Seri MagicRay 3D SPI-VSP3000 dengan Kamera Industri 12MP Resolusi 15μm dan FOV 60*45mm 0