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Zu Hause > produits > SMT-Pick-and-Place-Maschinen > MagicRay 3D SPI-VSP3000-Serie 3D-Solder-Paste-Inspektionssystem mit 12MP-Industriekamera 15μm Auflösung und 60*45mm FOV
MagicRay 3D SPI-VSP3000-Serie 3D-Solder-Paste-Inspektionssystem mit 12MP-Industriekamera 15μm Auflösung und 60*45mm FOV
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MagicRay 3D SPI-VSP3000-Serie 3D-Solder-Paste-Inspektionssystem mit 12MP-Industriekamera 15μm Auflösung und 60*45mm FOV

Einzelheiten zum Produkt

Markenname: MagicRay

Modellnummer: VSP3000

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 PCS

Preis: USD+negotiable+pcs

Verpackung Informationen: 1000*1500*1700 mm

Lieferzeit: 1-7 Tage

Zahlungsbedingungen: T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1+Stück pro Tag

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Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts
Einzelheiten zum Produkt
Hervorheben:

SMT-Schirmdruck

,

3D-Lötpasteinspektion

,

3D SPI-VSP3000-Serie

Ausrüstungsmodell:
VSP3000
Bildsystemkamera:
12MP Industrie-Kamera
Auflösung:
15 μm, 12 μm, 10 μm
Fov:
60*45 mm ((12MP,15μm)
Höhenentschließung:
00,37 μm
Beleuchtung:
3farbige RingformLED ((RGB)
Höhenmessmethode:
Projektoren
Struktur der Bewegung:
X/Y-Bewegung
Plattform:
Granit
Breitenanpassung:
Automatisch
Art der Beförderung:
Gürtel
Laderichtung an Bord:
Von links nach rechts oder von rechts nach links ((Auswählen im Antragsverfahren)
Örtlich festgelegte Schiene:
Vordere Schiene
Ausrüstungsmodell:
VSP3000
Bildsystemkamera:
12MP Industrie-Kamera
Auflösung:
15 μm, 12 μm, 10 μm
Fov:
60*45 mm ((12MP,15μm)
Höhenentschließung:
00,37 μm
Beleuchtung:
3farbige RingformLED ((RGB)
Höhenmessmethode:
Projektoren
Struktur der Bewegung:
X/Y-Bewegung
Plattform:
Granit
Breitenanpassung:
Automatisch
Art der Beförderung:
Gürtel
Laderichtung an Bord:
Von links nach rechts oder von rechts nach links ((Auswählen im Antragsverfahren)
Örtlich festgelegte Schiene:
Vordere Schiene
Beschreibung des Produkts
MagicRay 3D SPI-VSP3000 Serie Lotpasten-Inspektionssystem
Produktübersicht

Die MagicRay 3D SPI-VSP3000 Serie bietet fortschrittliche 3D-Lotpasten-Inspektionsfähigkeiten für Prozesse nach dem SMT-Siebdruck und gewährleistet so eine überlegene Qualitätskontrolle in der Leiterplattenbestückung.

Hauptmerkmale
  • Intelligente Nullpunkt-Referenztechnologie gewährleistet präzise Höhenmessgenauigkeit
  • Effektive Erkennung von Lotdefekten, einschließlich Brücken, Unterbrechungen und Eiszapfen
  • Zuverlässige Leistung bei Leiterplatten mit unterschiedlichen Farbvariationen
  • Automatische Lotpad-Kompensation verbessert die Messgenauigkeit für Höhe und Volumen
  • SPC-Datenanalysefunktionen zur kontinuierlichen Verbesserung der Prozessqualität
  • Die Three Point Checks-Software identifiziert schnell die Ursachen von Lotpastenproblemen, einschließlich Überschuss, unzureichender Auftrag und Verschmierung
MagicRay 3D SPI-VSP3000-Serie 3D-Solder-Paste-Inspektionssystem mit 12MP-Industriekamera 15μm Auflösung und 60*45mm FOV 0

Tags:

smt Elektronik-Auswahl und Platzmaschine,

Ausrüstung für die PCB-Versammlung,

Ausrüstung für die Auswahl und Platzierung

Kategorie

SMT-Pick-and-Place-Maschinen

(85)

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