logo

Global Soul Limited liyi@gs-smt.com 86-755-27962186

Global Soul Limited Şirket Profili
Ürünler
Evde > Ürünler > SMT Toplama ve Yerleştirme Makineleri > MagicRay 3D SPI-VSP3000 Serisi 12MP Endüstriyel Kamera 15μm Çözünürlük ve 60*45mm FOV ile 3D Lehimleme Yapıştırması Denetim Sistemi

MagicRay 3D SPI-VSP3000 Serisi 12MP Endüstriyel Kamera 15μm Çözünürlük ve 60*45mm FOV ile 3D Lehimleme Yapıştırması Denetim Sistemi

Ürün Ayrıntıları

Marka adı: MagicRay

Model numarası: VSP3000

Belge: Ürün Broşürü PDF

Ödeme ve Nakliye Şartları

Min sipariş miktarı: 1 adet

Fiyat: USD+negotiable+pcs

Ambalaj bilgileri: 1000*1500*1700mm

Teslim süresi: 1-7 Gün

Ödeme koşulları: T/T

Yetenek temini: 1+adet+günde

En İyi Fiyatı Alın
Ürün Ayrıntıları
Vurgulamak:

SMT ekran baskı

,

3D Lehim Pastası Denetimi

,

3D SPI-VSP3000 serisi

Ekipman modeli:
VSP3000
Görüntü sistemi kamera:
12MP IndustrialCamera
Çözünürlük:
15μm, 12μm, 10μm
FOV:
60*45mm (12MP, 15μm)
Yükseklik çözünürlüğü:
0.37μm
aydınlatma:
3 Molor Ring Shapeled (RGB)
Yükseklik ölçüm yöntemi:
Projektörler
Hareket yapısı:
X/Y hareketi
Platform:
Granit
Genişlik ayarı:
Otomatik
Taşıma Türü:
Kemer
Yükleme yönü:
Soldan sağa ya da sağdan sola ((Söz konusu konuyu seçin)
Sabit Ray:
Ön rayı
Ekipman modeli:
VSP3000
Görüntü sistemi kamera:
12MP IndustrialCamera
Çözünürlük:
15μm, 12μm, 10μm
FOV:
60*45mm (12MP, 15μm)
Yükseklik çözünürlüğü:
0.37μm
aydınlatma:
3 Molor Ring Shapeled (RGB)
Yükseklik ölçüm yöntemi:
Projektörler
Hareket yapısı:
X/Y hareketi
Platform:
Granit
Genişlik ayarı:
Otomatik
Taşıma Türü:
Kemer
Yükleme yönü:
Soldan sağa ya da sağdan sola ((Söz konusu konuyu seçin)
Sabit Ray:
Ön rayı
Ürün Tanımı
MagicRay 3D SPI-VSP3000 Serisi Lehim Pastası İnceleme Sistemi
Ürüne Genel Bakış

MagicRay 3D SPI-VSP3000 serisi, PCB montajında üstün kalite kontrolü sağlayarak, SMT sonrası ekran baskı işlemleri için gelişmiş 3D lehim pastası inceleme yetenekleri sunar.

Temel Özellikler
  • Akıllı sıfır referans noktası teknolojisi, hassas yükseklik ölçüm doğruluğu sağlar
  • Köprüleme, kırılma ve buzlanma dahil olmak üzere lehim hatalarının etkili bir şekilde tespiti
  • Değişen renk varyasyonlarına sahip PCB'lerde güvenilir performans
  • Otomatik lehim pedi telafisi, hem yükseklik hem de hacim için ölçüm doğruluğunu artırır
  • Sürekli proses kalitesi iyileştirmesi için SPC veri analizi yetenekleri
  • Three Point Checks yazılımı, aşırı, yetersiz uygulama ve bulaşma dahil olmak üzere lehim pastası sorunlarının temel nedenlerini hızla belirler
MagicRay 3D SPI-VSP3000 Serisi 12MP Endüstriyel Kamera 15μm Çözünürlük ve 60*45mm FOV ile 3D Lehimleme Yapıştırması Denetim Sistemi 0