ASMPT Strategische Neuausrichtung: Wachstum und Kompromisse hinter der Bewertung der SMT-Sparte

Liongate Semiconductor Research & Development News, 23. Januar – ASMPT (Börsenkürzel an der Börse Hongkong: 0522, ehemals ASM Pacific Technology), der weltweit größte Anbieter von Integrations- und Verpackungsanlagen für Halbleiterkomponenten, hat kürzlich offiziell die Einleitung einer strategischen Optionsbewertung für seine Sparte für Oberflächenmontagetechnologie-Lösungen (im Folgenden „SMT-Sparte“) angekündigt.

Das Unternehmen änderte im August 2022 offiziell seinen Namen in ASMPT Limited und kündigte an, sein globales Geschäft unter der Marke ASMPT zu integrieren. Der Hauptsitz befindet sich in Singapur, und das Kerngeschäft umfasst zwei Sparten: Halbleiterlösungen und SMT-Lösungen. Die Kernbasis seines SMT-Geschäfts entstand aus der klassischen Übernahme des Geschäfts mit Oberflächenmontagemaschinen von Siemens im Jahr 2011. Diese strategische Bewertung ist auch eine wichtige strategische Neuausrichtung für seine SMT-Geschäftsstrategie.

Dieser Schritt ist eine entscheidende Maßnahme für die strategische Transformation des Unternehmens, mit dem Ziel, den langfristig optimalen Entwicklungspfad für die SMT-Sparte zu erkunden, während gleichzeitig die stark wachstumsstarke Halbleiterlösungen-Sparte weiter gestärkt wird, um den Shareholder Value zu steigern und die Rechte und Interessen aller Stakeholder, einschließlich Mitarbeiter, Kunden und Lieferanten, umfassend zu wahren. Morgan Stanley wurde als exklusiver Finanzberater für diese strategische Bewertung ernannt.

Diese strategische Bewertung der SMT-Sparte ist eine Fortsetzung der laufenden strategischen Optimierungsbemühungen von ASMPT in den letzten Jahren.

Im August 2025 leitete die hundertprozentige Tochtergesellschaft des Unternehmens, Advanced Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. (AEC), eine freiwillige Liquidation ein. Dieser Schritt war nicht auf betriebliche Verluste zurückzuführen (der interne Umsatz von AEC im Jahr 2024 betrug 485 Millionen Yuan und sein Nettogewinn 20,6 Millionen Yuan), sondern zielte darauf ab, die globale Lieferkettenstruktur zu optimieren, die Kostenwettbewerbsfähigkeit und operative Widerstandsfähigkeit zu verbessern. Die damit verbundene Reorganisation wird voraussichtlich Kosten in Höhe von 360 Millionen Yuan verursachen. Nach Abschluss werden voraussichtlich jährliche Kosteneinsparungen von etwa 115 Millionen Yuan erzielt. Die Mittel werden in die Spitzenforschung und -entwicklung in Bereichen wie Anlagen für die klebstofffreie Heißpressverbindung der nächsten Generation fließen, um das Wachstum des Kerngeschäfts zu unterstützen.

Diese strategische Bewertung wird verschiedene Möglichkeiten abdecken, darunter, aber nicht beschränkt auf, die Veräußerung des Geschäfts, die Gründung von Joint Ventures, den Börsengang durch Spin-offs oder die Beibehaltung der Sparte und die Stärkung der strategischen Ressourcenunterstützung. Das Kernziel ist die Gewährleistung des langfristig stabilen Betriebs und der Wertschöpfung der SMT-Sparte.

Als globaler Markt- und Technologieführer im SMT-Bereich hat sich die ASMPT SMT-Sparte durch ihre tiefgreifende Prozesskompetenz, innovative technologische Errungenschaften und branchenführende integrierte Software- und Hardwarelösungen einen einzigartigen Wettbewerbsvorteil verschafft. Dieses Vermögen ist ein wichtiges und wertvolles Gut des Unternehmens, und der Kern dieses Vermögens liegt in der Technologie- und Markenakkumulation des Siemens SIPLACE-Geschäfts für Oberflächenmontagemaschinen.

Das Geschäft umfasst mehrere Endmärkte wie Automobil, Industrie, Unterhaltungselektronik und Halbleiter. Es kann sich flexibel an komplexe Szenarien anpassen, darunter Multi-Varianten- und Kleinserienfertigung, Hochgeschwindigkeits- und Großserienfertigung sowie fortschrittliche Verpackungstechnologien. Im Produktbereich verfügt es über Kernhardware wie DEK-Hochpräzisionsdruckmaschinen und SIPLACE-Oberflächenmontagemaschinen. Die neu entwickelte SIPLACE V-Plattform hat die Produktlinie aufgerüstet. Im Softwarebereich verfügt das selbst entwickelte modulare Manufacturing Execution System (MES) über Skalierbarkeit und Cloud-Deployment-Fähigkeiten und kann nahtlos mit Enterprise-Systemen und Fabrikautomatisierungslösungen integriert werden.

In Bezug auf die finanzielle Leistung hat die SMT-Sparte des Unternehmens eine starke Wachstumsimpuls gezeigt. Im dritten Quartal 2025 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von 1,78 Milliarden Hongkong-Dollar (ca. 227,5 Millionen US-Dollar), was einem Wachstum von 14,6 % im Jahresvergleich und einem Wachstum von 28,0 % im Quartalsvergleich entspricht. Die Hauptwachstumstreiber waren die Auslieferung von KI-Servern im asiatischen Markt, große Aufträge für chinesische Elektrofahrzeuge und Smartphones; im gleichen Zeitraum stiegen die Bestellungen um 51,8 % auf 1,99 Milliarden Hongkong-Dollar, was einen starken Erholungstrend der nachgelagerten Nachfrage zeigt.

ASMPT beschäftigt derzeit rund 10.800 Mitarbeiter und ist in über 30 Ländern weltweit tätig. Die beiden Kernsparten Halbleiterlösungen und SMT-Lösungen arbeiten zusammen, um eine Full-Service-Fähigkeit zu schaffen, die Halbleiterverpackung und -prüfung sowie Oberflächenmontagetechnologie abdeckt. Sie kann eine Komplettlösung von der Waferabscheidung bis zur Montage, Verpackung und Sortierung von Präzisionskomponenten anbieten.

Angetrieben von der starken Nachfrage aus der KI-Industrie ist die Sparte Halbleiterlösungen zum Kernwachstumsmotor des Unternehmens geworden. In der ersten Hälfte des Jahres 2025 stieg der Umsatzanteil dieser Sparte auf etwa 39 %, was einem Umsatz von rund 326 Millionen US-Dollar entspricht. Unter ihnen hält die TCB (Thermal Bonding)-Ausrüstung mit ihren technologischen Vorteilen fest den weltweit höchsten Marktanteil und behält ihre führende Position in den Bereichen HBM (High Bandwidth Memory) und fortschrittliche Logik bei. Im Dezember 2025 gewann das Unternehmen nacheinander zwei Großaufträge, darunter einen Auftrag für 19 Chip-to-Substrate (C2S) TCB-Anlagen und einen Auftrag für 15 C2S TCB-Anlagen für fortschrittliche KI-Rechenchips. Basierend auf dem Branchentrend prognostiziert das Unternehmen, dass die gesamte potenzielle Marktgröße für TCB-Anlagen bis 2027 1 Milliarde US-Dollar übersteigen wird. Derzeit hat es eine zukunftsweisende strategische Ausrichtung abgeschlossen und zielt darauf ab, 35 % bis 40 % des Marktanteils zu erobern.

Die Geschäftsanpassung und das Entwicklungspotenzial von ASMPT haben hohe Aufmerksamkeit und Anerkennung vom Kapitalmarkt erhalten. Im Oktober 2024 erhielt das Unternehmen ein nicht bindendes Angebot für eine Privatplatzierung in Höhe von 5 Milliarden US-Dollar vom US-amerikanischen Private-Equity-Fonds KKR. Die anschließenden Verhandlungen zwischen den beiden Parteien wurden jedoch beendet, und das Unternehmen hat weiterhin eine unabhängige Entwicklung gezeigt.

Am 22. Januar 2026 eröffnete die Aktie des Unternehmens, beflügelt von den Nachrichten über die strategische Bewertung der SMT-Sparte, fast 5 % höher und schloss mit einem Anstieg von 6,29 % bei 108,2 Hongkong-Dollar, mit einer Marktkapitalisierung von insgesamt 45,228 Milliarden Hongkong-Dollar. Mehrere Wertpapierfirmen gaben gleichzeitig positive Signale ab: Huatai Securities behielt eine „Buy“-Bewertung bei und setzte ein Kursziel von 103,6 Hongkong-Dollar; UBS erhöhte das Kursziel auf 95 Hongkong-Dollar und behielt ebenfalls eine „Buy“-Bewertung bei, wobei ein Umsatzwachstum von 22 % für 2026 erwartet wird; CFT Securities gab seine Erstabdeckung mit einer „Halten“-Bewertung ab und glaubte, dass das Unternehmen einen doppelten Wendepunkt bei Aufträgen und Gewinnen erreicht hat.

ASMPT initiierte die strategische Bewertung der SMT-Sparte zu einer Zeit, als die globale SMT-Industrie mehrere Runden von Fusionen und Integrationen der Hauptsitze durchlief.

Die globalen Hersteller von SMT-Oberflächenmontagemaschinen umfassen hauptsächlich FUJI, ASMPT, Panasonic, Yamaha, Hanwha, Mycronic, Juki, Kulicke & Soffa, Universal Instruments, Europlacer usw. Im Jahr 2023 entfielen die Top-Fünf-Hersteller weltweit auf etwa 75,0 % des Marktanteils, und die Branchenkonzentration war hoch, mit einem relativ stabilen Wettbewerbsmuster der Hauptsitze.

Hanwha erwarb das SMT-Geschäft von Samsung, Yamaha erwarb Hitachi und integrierte das SMT-Geschäft von Sony, ASMPT erwarb das SMT-Geschäft für Oberflächenmontagemaschinen von Siemens, und TaiDa Electronics erwarb Universal Instruments. Diese Übernahmen wurden zum Fokus der Branchenintegration. Die strategische Logik und die Branchenmotivationen dahinter lieferten auch wichtige Referenzen für die aktuelle Unternehmensausrichtung im SMT-Bereich.

Im Jahr 2014 tätigte die Hanwha Group eine bedeutende Akquisition durch den Kauf von vier Kernnebenunternehmen von Samsung, darunter Samsung Integrated Chemicals und Samsung Commercial Equipment. Unter ihnen war das SMT-Geschäft von Samsung Commercial Equipment ein wichtiges Ziel dieser Akquisition. Diese Transaktion war das erste Mal, dass Samsung seit der asiatischen Finanzkrise 1997 ein Kernnebenunternehmen an ein externes Großunternehmen verkaufte. Sie wurde auch zu einer Schlüsselstrategie für Hanwha, um in den High-End-SMT-Anlagenmarkt einzusteigen.

Für Samsung hatte sein SMT-Geschäft zu dieser Zeit zwar eine gewisse Marktbasis, aber eine relativ schwache Synergie mit seinen Kerngeschäften wie Smartphones und Halbleitern. Darüber hinaus wurde es durch den Preiswettbewerb von SMT-Anlagenherstellern beeinträchtigt, was zu einem trägen Geschäftswachstum führte. Daher beschloss Samsung, nicht zum Kerngeschäft gehörende Geschäfte wie SMT zu veräußern und seine Ressourcen auf sein Kernelektronikgeschäft zu konzentrieren.

Für Hanwha liegen die Kerngeschäfte in der Petrochemie und der Rüstungsindustrie. Diese Akquisition hat das Ziel erreicht, durch die ausgereifte Technologie, die Markenkanäle und die Kundenressourcen des SMT-Geschäfts von Samsung in den Sektor der Elektronikfertigungsanlagen einzusteigen. Es ist nicht erforderlich, dass das Unternehmen von Grund auf in Forschung und Entwicklung investiert, was die Kosten für Marktexpansion und technologische Forschung und Entwicklung erheblich reduziert und die Geschäftslücken im Industriesektor schnell schließt.

Als Vertreter japanischer SMT-Anlagenhersteller, die sich tief im heimischen Markt verwurzelt haben, erzielte Yamaha durch die Übernahme des SMT-Geschäfts von Hitachi Hi-Tech und die Integration von Sony-SMT-bezogenen Ressourcen eine doppelte technologische und marktbezogene Aufwertung. Infolgedessen wurde es zu einem führenden Akteur im globalen SMT-Bereich, was auch ein typischer Fall von vertikalen Deep-Penetration-Fusionen und -Übernahmen innerhalb der Branche ist.

Im September 2014 unterzeichneten Yamaha und die Hitachi High-Tech Group offiziell eine Vermögensübertragungsvereinbarung, und die Transaktion wurde am 1. Februar 2015 abgeschlossen, wobei das SMT-Oberflächenmontagemaschinengeschäft von Hitachi High-Tech vollständig übernommen wurde, einschließlich bekannter ultraschneller Oberflächenmontagemaschinen-Produktserien wie σ-F8 und σ-G5 sowie des entsprechenden F&E-Ingenieurteams, technischer Patente und des Kundendienstsystems. Zu dieser Zeit durchlief Hitachi High-Tech eine strategische Kontraktion des Geschäfts und konzentrierte sich auf Kernbereiche wie Halbleitertest- und Analyseinstrumente. Während Yamaha Vorteile bei mittelschnellen Oberflächenmontagemaschinen hatte, fehlten ihm technische Reserven für ultraschnelle Oberflächenmontagemaschinen. Diese Akquisition ermöglichte es Yamaha, die Kerntechnologien von Hitachi High-Tech im Bereich der ultraschnellen Oberflächenmontage direkt zu erwerben, die Lücken in der Produktmatrix schnell zu schließen und durch die Nutzung der Kundenressourcen von Hitachi weiter in High-End-Märkte wie Automobilelektronik und High-End-Unterhaltungselektronik vorzudringen.

Während der Übernahme des fortschrittlichen Technologiegeschäfts von Hitachi schloss Yamaha die Integration des SMT-Geschäfts (Surface Mount Technology) von Sony ab. Sony, aufgrund seines langfristigen Fokus auf Kerngeschäfte wie Bildgebung, Unterhaltungselektronik und Spielunterhaltung, veräußerte schrittweise SMT-bezogene Fertigungsanlagen. Yamaha übernahm daraufhin Sonys SMT-Technologiepatente, Produktionslinienprozesse und Kernkundenressourcen im Bereich der Unterhaltungselektronik. Diese Integration verbesserte weiter Yamahas technische Fähigkeiten im Bereich der Miniaturisierung und Hochpräzisionsmontage für Unterhaltungselektronik, ergänzte seine ursprünglichen Technologien und vervollständigte eine umfassende Produktpalette von langsam laufenden Multifunktionsgeräten bis hin zur ultraschnellen Montage.

Yamahas Reihe von Integrationsmaßnahmen konzentriert sich auf die Schließung technischer Lücken und die Markterweiterung auf der Haupt-SMT-Strecke: Durch Akquisition und Integration erwirbt es schnell ausgereifte Technologien und vermeidet den Zyklus und die Kosten unabhängiger Forschung und Entwicklung; gleichzeitig integriert es mehrere Kundenressourcen, um den Marktanteil weiter auszubauen. Mit dieser Ausrichtung rangierte es erfolgreich unter den Top-Fünf-Global-SMT-Anlagenherstellern und wurde zum Kernvertreter des SMT-Geschäfts unter den japanischen Marken.

2011 war ein entscheidender Wendepunkt für ASMPTs SMT-Geschäft. Das Unternehmen, das sich ursprünglich auf Halbleiterverpackungsanlagen spezialisiert hatte, schloss die hundertprozentige Übernahme des Geschäfts mit elektronischen Montagesystemen (SEAS) von Siemens ab, dessen Kernstück das weltweit renommierte SIPLACE-Bestückungsmaschinen-Geschäft war. Damit stieg es offiziell in die Riege der weltweit führenden SMT-Anlagenhersteller auf und wurde zu einem Paradebeispiel für branchenübergreifende Expansion und Akquisition.

Im Juli 2010 unterzeichnete ASMPT eine Übernahmevereinbarung mit Siemens. Die Transaktion wurde am 7. Januar 2011 abgeschlossen, wobei der Basisübernahmepreis nur 1 Euro betrug. Gleichzeitig wurden rund 1,6 Milliarden Hongkong-Dollar an Kapitalinvestitionen und finanzieller Unterstützung bereitgestellt, darunter die Einbringung von 20 Millionen Euro in das Zielunternehmen, die Gewährung eines revolvierenden Kredits von maximal 20 Millionen Euro und die Ausstellung eines Finanzierungsbestätigungsschreibens über 120 Millionen Euro. Diese Übernahme umfasste rund 1.200 Mitarbeiter des weltweiten SEAS-Geschäfts von Siemens, behielt den F&E-Hauptsitz in München und die Kernproduktionsbasis bei, und die Marke SIPLACE wurde weiterhin verwendet und das Lötmaschinen-Geschäft unter dieser Marke betrieben. Im Oktober 2011 wurde die Aktienübertragung des Geschäfts in China abgeschlossen, und Siemens Electronic Assembly Systems (China) wurde in Advanced Assembly Systems Co., Ltd. umbenannt und wurde zur Kerntätigkeitsgesellschaft für sein SMT-Geschäft in China.

Aus Sicht von ASMPT sind die Kerngründe für die Übernahme vier: Erstens, die Vervollständigung der Geschäftsstrategie und die Erzielung einer Komplettlösung. Zu dieser Zeit war ASMPT der weltweit führende Anbieter von Halbleiterverpackungsanlagen, hatte aber den Bereich der SMT-Montage nicht betreten. Die Übernahme von SIPLACE ermöglichte es ihm, eine Komplettstrategie von der Waferabscheidung über die Halbleiterverpackung bis zur Montage von elektronischen Modulen zu realisieren und wurde zum ersten Anlagenlieferanten der Welt, der die gesamte Wertschöpfungskette von Halbleitern und SMT abdeckte; Zweitens, die Eroberung des europäischen High-End-Marktes. Siemens SIPLACE verfügt über eine tiefe Markenbasis und hochwertige Kundenressourcen in Europa. Durch diese Übernahme eröffnete ASMPT schnell den europäischen Markt und schloss seine früheren Schwächen in den Märkten Europas und der Vereinigten Staaten; Drittens, die Erzielung von Technologie- und Ressourcensynergien. SIPLACE verfügt über die Kerntechnologie und ein ausgereiftes F&E-Team für High-End-Oberflächenmontagemaschinen, während ASMPT auf sein Lieferkettennetzwerk, seine Kundenressourcen und seine Kostenkontrollfähigkeiten in Asien zurückgreifen kann, um eine umfassende Zusammenarbeit in F&E, Produktion und Beschaffung zu erzielen. Gleichzeitig befand sich die SMT-Branche zu dieser Zeit in einer zyklischen Erholung mit klarem Wachstumspotenzial; Viertens, die Reduzierung der Integrationskosten durch geringere technische Homogenität. SMT-Montage- und Halbleiterverpackungsanlagen haben eine gemeinsame technische Grundlage in der Konstruktion und Präzisionsfertigung, was die Schwierigkeit der domänenübergreifenden Integration erheblich reduziert.

Aus Sicht von Siemens liegt der Schlüssel in der Konzentration auf die Hauptgeschäftsfelder. Zu dieser Zeit führte Siemens eine Geschäftskonsolidierung durch und priorisierte industrielle Automatisierung, Energie und Gesundheitswesen als seine Kernausrichtungen. Obwohl die SMT-Oberflächenmontagetechnologie-Maschinen über fortschrittliche Technologie verfügten, hatten sie eine schwache Synergie mit den Kerngeschäften. Der Verkauf dieses Geschäfts würde es ihm ermöglichen, Ressourcen auf die Entwicklung margenstarker und hochsynergistischer Kernsegmente zu konzentrieren, und der Verkauf von SIPLACE an einen professionellen Hersteller von Elektronikgeräten würde diesem Geschäft auch geeignetere Entwicklungsressourcen verschaffen.

Diese Übernahme hat bemerkenswerte Ergebnisse erzielt. Im ersten Halbjahr nach der Übernahme trug das SMT-Geschäft ein Drittel zum Umsatz von ASMPT bei und erzielte Rentabilität. Nach mehr als zehn Jahren Integration sind SIPLACE-Bestückungsmaschinen und DEK-Druckmaschinen zu den beiden Kernkomponenten des SMT-Geschäfts von ASMPT geworden und stellen einen wichtigen Gewinnwachstumspol für das Unternehmen dar.

Am 19. Juli 2022 schloss Delta Electronics die hundertprozentige Übernahme von Global Instruments, einem amerikanischen Anbieter von Lösungen für die Elektronikfertigung, ab. Es wurde in seine Sparte für industrielle Automatisierung integriert und wurde zu einem klassischen Fusionsfall, der energiesparende Technologien und präzise Automatisierung in der SMT-Industrie integriert. Dies festigte weiter Deltas Ausrichtung im Bereich der Automatisierung für die Elektronikfertigung.

Die Sparte für industrielle Automatisierung von Teradyne Electronics ist seit über 50 Jahren im Bereich der effizienten Leistungselektronik tätig. Ihre Vertriebs-, Forschungs- und Entwicklungs- sowie Produktionsstätten sind auf fünf Kontinenten verteilt und bieten eine breite Palette von Industrieprodukten und -lösungen für verschiedene Branchen wie die Elektronikfertigung. Ihre Kernstärke liegt in der tiefen Integration von intelligenter Fertigung und energiesparenden Technologien. Global Instruments hat seinen Hauptsitz in Conklin, New York, USA, und eine über hundertjährige Geschichte. Es ist ein führender Anbieter von Präzisionsautomatisierungslösungen für die Halbleiter- und Elektronikmontageindustrie. Seit der Herstellung von Steckmaschinen für IBM in den 1960er Jahren hat es sein Geschäft mit fortschrittlicher Prozesstechnologie aufgerüstet, über 500 Patente im Bereich der Automatisierung hält und fast 30.000 Automatisierungsproduktionsanlagen an globale Kunden geliefert. Es verfügt über tiefgreifende technische Expertise in den Bereichen SMT-Montage und fortschrittliche Verpackung.

Nach der Übernahme wurde Global Instruments eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Delta Electronics. Das ursprüngliche Managementteam blieb bestehen, um unabhängig zu operieren. Beide Parteien nutzten ihre F&E-Fähigkeiten und die tiefe Integration mit globalen Kundenbasen, um eine umfassendere intelligente Fertigungslösung für die Elektronikindustrie zu schaffen und maximale Synergieeffekte zu erzielen.

Cheng Ping, CEO von Teradyne, wies darauf hin, dass der ausgezeichnete Ruf von Global Instruments in der Elektronikfertigungsindustrie, seine langfristige Kundenbasis und seine Kerntechnologie für Präzisionsgeräte die Fähigkeiten von Teradyne im Bereich der Automatisierungsausrüstung ergänzen. Die Kombination der beiden kann nicht nur Kunden in der Elektronikmontageindustrie umfassendere Lösungen bieten, energieeffiziente Produktionslinien aufbauen und die Produktionskapazität erhöhen, sondern auch...