Rebalanceamento Estratégico da ASMPT: O Crescimento e as Compensações por Trás da Avaliação da Divisão SMT

Notícias de Pesquisa e Desenvolvimento em Semicondutores da Liongate, 23 de janeiro - A ASMPT (código de ações na Bolsa de Valores de Hong Kong: 0522, anteriormente conhecida como ASM Pacific Technology), a maior fornecedora mundial de equipamentos de integração e encapsulamento de componentes semicondutores, anunciou recentemente oficialmente o lançamento de uma avaliação de opções estratégicas para sua Divisão de Soluções de Tecnologia de Montagem em Superfície (referida como "Divisão SMT").

A empresa mudou oficialmente seu nome para ASMPT Limited em agosto de 2022 e anunciou que integraria seus negócios globais sob a marca ASMPT. A sede está localizada em Singapura, e seu negócio principal abrange duas divisões: soluções de semicondutores e soluções SMT. A base principal de seu negócio SMT originou-se da aquisição clássica do negócio de máquinas de montagem em superfície da Siemens em 2011. Esta avaliação estratégica também se tornou um importante rebalanceamento estratégico para seu posicionamento no negócio SMT.

Este movimento é uma medida crucial para a transformação estratégica da empresa, visando explorar o caminho de desenvolvimento ótimo a longo prazo para a divisão SMT, ao mesmo tempo em que se concentra ainda mais na divisão de soluções de semicondutores com forte potencial de crescimento, aumentando efetivamente o valor para o acionista e salvaguardando integralmente os direitos e interesses de todos os stakeholders, incluindo funcionários, clientes e fornecedores. O Morgan Stanley foi nomeado como consultor financeiro exclusivo para esta avaliação estratégica.

Esta avaliação estratégica da divisão SMT é uma continuação dos esforços contínuos de otimização estratégica da ASMPT nos últimos anos.

Em agosto de 2025, a subsidiária integral da empresa, Advanced Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. (AEC), iniciou uma liquidação voluntária. Esta medida não foi devido a perdas operacionais (a receita interna da AEC em 2024 foi de 485 milhões de yuans e seu lucro líquido foi de 20,6 milhões de yuans), mas visou otimizar o layout da cadeia de suprimentos global, aumentar a competitividade de custos e a resiliência operacional. A reorganização relacionada deve incorrer em um custo de 360 milhões de yuans. Após a conclusão, estima-se que a economia anual de custos será de aproximadamente 115 milhões de yuans. Os fundos serão direcionados para pesquisa e desenvolvimento de ponta em áreas como equipamentos de ligação por prensagem a quente sem adesivo de próxima geração, para apoiar o crescimento do negócio principal.

Esta avaliação estratégica abrangerá várias possibilidades, incluindo, mas não se limitando a, desinvestimento de negócios, estabelecimento de joint ventures, abertura de capital através de spin-offs, ou retenção da divisão e fortalecimento do suporte de recursos estratégicos. O objetivo principal é garantir a operação estável a longo prazo e a criação de valor da divisão SMT.

Como líder global de mercado e tecnologia no campo SMT, a divisão SMT da ASMPT estabeleceu uma vantagem competitiva única através de sua profunda expertise em processos, conquistas tecnológicas inovadoras e soluções integradas de software e hardware líderes do setor. Este ativo é um ativo importante e valioso da empresa, e o núcleo deste ativo provém da acumulação de tecnologia e marca do negócio de máquinas de montagem em superfície SIPLACE da Siemens.

Seu negócio abrange múltiplos mercados finais, como automotivo, industrial, eletrônicos de consumo e semicondutores. Ele pode se adaptar flexivelmente a cenários complexos, incluindo produção de múltiplos tipos e pequenos lotes, produção de alta velocidade e grandes lotes, bem como tecnologias de encapsulamento avançadas. Em termos de produtos, possui hardware central como máquinas de impressão de alta precisão DEK e montadoras de superfície SIPLACE. A plataforma SIPLACE V recém-desenvolvida completou a atualização da linha de produtos. No domínio do software, o sistema de execução de fabricação modular (MES) autodesenvolvido possui escalabilidade e capacidades de implantação em nuvem, e pode ser integrado perfeitamente com sistemas de nível empresarial e soluções de automação de fábrica.

Em termos de desempenho financeiro, a divisão SMT da empresa tem demonstrado um forte impulso de crescimento. No terceiro trimestre de 2025, a empresa alcançou uma receita de 1,78 bilhão de dólares de Hong Kong (aproximadamente 227,5 milhões de dólares americanos), representando um crescimento anual de 14,6% e um crescimento trimestral de 28,0%. A principal força motriz desse crescimento veio da entrega de servidores de IA no mercado asiático, grandes pedidos para veículos elétricos e smartphones chineses; durante o mesmo período, os pedidos aumentaram 51,8% para 1,99 bilhão de dólares de Hong Kong, demonstrando uma forte tendência de recuperação na demanda downstream.

A ASMPT atualmente emprega aproximadamente 10.800 funcionários e suas operações de negócios abrangem mais de 30 países em todo o mundo. As duas divisões centrais de soluções de semicondutores e soluções SMT trabalham juntas para construir uma capacidade de serviço completo que abrange encapsulamento e teste de semicondutores, bem como tecnologia de montagem em superfície. Ela pode fornecer uma solução completa desde a deposição de wafer até a montagem, encapsulamento e triagem de componentes de precisão.

Impulsionada pela forte demanda da indústria de IA, a divisão de soluções de semicondutores tornou-se o principal motor de crescimento da empresa. No primeiro semestre de 2025, a participação na receita desta divisão subiu para aproximadamente 39%, correspondendo a aproximadamente 326 milhões de dólares americanos em receita. Entre eles, o equipamento TCB (Thermal Bonding), aproveitando suas vantagens tecnológicas, detém firmemente a maior participação de mercado global e continua a manter uma posição de liderança nos campos de HBM (High Bandwidth Memory) e lógica avançada. Em dezembro de 2025, a empresa ganhou sucessivamente dois grandes pedidos, incluindo um pedido de 19 equipamentos TCB C2S (chip-to-substrate) e um pedido de 15 equipamentos TCB C2S para chips de computação de IA de ponta. Com base na tendência da indústria, a empresa prevê que até 2027, o tamanho total do mercado potencial de equipamentos TCB excederá 1 bilhão de dólares americanos. Atualmente, completou um layout estratégico prospectivo e visa capturar 35% a 40% da participação de mercado.

O ajuste de negócios e o potencial de desenvolvimento da ASMPT receberam alta atenção e reconhecimento do mercado de capitais. Em outubro de 2024, a empresa recebeu uma oferta não vinculante de colocação privada de 5 bilhões de dólares americanos do fundo de private equity americano KKR. No entanto, as negociações subsequentes entre as duas partes foram encerradas, e a empresa continuou a manter um impulso de desenvolvimento independente.

Em 22 de janeiro de 2026, impulsionada pelas notícias de avaliação estratégica da divisão SMT, as ações da empresa abriram com alta de quase 5% e fecharam com um aumento de 6,29%, fechando a 108,2 dólares de Hong Kong, com um valor de mercado total subindo para 45,228 bilhões de dólares de Hong Kong. Várias casas de análise de valores emitiram simultaneamente sinais positivos: a Huatai Securities manteve uma classificação de "comprar" e definiu um preço-alvo de 103,6 dólares de Hong Kong; a UBS elevou o preço-alvo para 95 dólares de Hong Kong, também mantendo uma classificação de "comprar", esperando que o crescimento das vendas da empresa atinja 22% em 2026; a CFT Securities deu sua primeira cobertura com uma classificação de "aumentar participação", acreditando que a empresa atingiu um duplo ponto de virada de pedidos e lucros.

A ASMPT iniciou a avaliação estratégica da divisão SMT em um momento em que a indústria global de SMT passava por múltiplas rodadas de fusões e integrações de sedes.

Os principais fabricantes globais de montadoras de superfície SMT incluem FUJI, ASMPT, Panasonic, Yamaha, Hanwha, Mycronic, Juki, Kulicke & Soffa, Universal Instruments, Europlacer, etc. Em 2023, os cinco principais fabricantes globais representaram aproximadamente 75,0% da participação de mercado, e a concentração da indústria era alta, com um padrão de concorrência de sede relativamente estável.

A Hanwha adquiriu o negócio SMT da Samsung, a Yamaha adquiriu a Hitachi e integrou o negócio SMT da Sony, a ASMPT adquiriu o negócio de máquinas de montagem em superfície SMT da Siemens, e a TaiDa Electronics adquiriu a Universal Instruments. Essas aquisições se tornaram o foco da integração da indústria. A lógica estratégica e as motivações da indústria por trás delas também forneceram referências importantes para o posicionamento atual das empresas no campo SMT.

Em 2014, o Grupo Hanwha fez uma aquisição significativa ao comprar quatro subsidiárias centrais da Samsung, incluindo Samsung Integrated Chemicals e Samsung Commercial Equipment. Entre elas, o negócio SMT da Samsung Commercial Equipment foi um alvo importante desta aquisição. Esta transação foi a primeira vez que a Samsung vendeu uma subsidiária central para uma grande empresa externa desde a crise financeira asiática em 1997. Tornou-se também uma estratégia chave para a Hanwha entrar no mercado de equipamentos SMT de ponta.

Para a Samsung, na época, embora seu negócio SMT tivesse uma certa base de mercado, ele tinha uma sinergia relativamente fraca com seus negócios principais, como smartphones e semicondutores. Além disso, foi impactado pela concorrência de preços dos fabricantes de equipamentos SMT, resultando em um crescimento lento dos negócios. Portanto, a Samsung decidiu desinvestir negócios não essenciais como SMT e concentrar seus recursos em seu negócio principal de eletrônicos.

Para a Hanwha, seu negócio principal reside nas indústrias petroquímica e militar. Esta aquisição alcançou o objetivo de entrar no setor de equipamentos de fabricação eletrônica através da tecnologia madura, canais de marca e recursos de clientes do negócio SMT da Samsung. Não requer que a empresa comece do zero em pesquisa e desenvolvimento, reduzindo significativamente os custos de expansão de mercado e pesquisa e desenvolvimento tecnológico, e preenchendo rapidamente as lacunas de negócios no setor industrial.

Como representante de fabricantes japoneses de equipamentos SMT profundamente enraizados no mercado doméstico, a Yamaha alcançou uma atualização dupla em tecnologia e mercado ao adquirir o negócio SMT da Hitachi Hi-Tech e integrar os recursos relacionados à SMT da Sony. Como resultado, tornou-se um player líder no campo global de SMT, que também é um caso típico de fusões e aquisições de penetração profunda dentro da indústria.

Em setembro de 2014, a Yamaha e o Hitachi High-Tech Group assinaram oficialmente um acordo de transferência de ativos, e a transação foi concluída em 1º de fevereiro de 2015, assumindo totalmente o negócio de máquinas de montagem em superfície SMT da Hitachi High-Tech, incluindo as conhecidas séries de produtos de montadoras de superfície de ultra-alta velocidade como σ-F8 e σ-G5, bem como a equipe de engenharia de P&D correspondente, patentes técnicas e sistema de serviço pós-venda. Na época, a Hitachi High-Tech estava passando por uma contração estratégica de negócios, focando em setores centrais como instrumentos de teste e análise de semicondutores. Enquanto a Yamaha tinha vantagens em montadoras de superfície de média velocidade, faltava-lhe reservas técnicas para montadoras de superfície de ultra-alta velocidade. Esta aquisição permitiu à Yamaha obter diretamente as tecnologias centrais da Hitachi High-Tech em montagem de ultra-alta velocidade, preenchendo rapidamente as lacunas na matriz de produtos e expandindo ainda mais para mercados de ponta como eletrônicos automotivos e eletrônicos de consumo de ponta, aproveitando os recursos de clientes da Hitachi.

Durante a aquisição do negócio de tecnologia avançada da Hitachi, a Yamaha completou a integração do negócio de equipamentos SMT (Surface Mount Technology) da Sony. A Sony, devido ao seu foco de longo prazo em negócios centrais como imagem, eletrônicos de consumo e entretenimento de jogos, gradualmente desinvestiu negócios de equipamentos de fabricação relacionados à SMT. A Yamaha então assumiu as patentes de tecnologia SMT da Sony, processos de linha de produção e recursos de clientes centrais no campo de eletrônicos de consumo. Esta integração aprimorou ainda mais as capacidades técnicas da Yamaha no campo de montagem miniaturizada e de alta precisão para eletrônicos de consumo, complementando suas tecnologias originais e completando um layout de produto abrangente que varia de multifuncional de baixa velocidade a montagem de ultra-alta velocidade.

As ações de integração da Yamaha focam em preencher lacunas técnicas e expandir o mercado na principal trilha SMT: Ao adquirir e integrar, ela adquire rapidamente tecnologias maduras, evitando o ciclo e o custo de pesquisa e desenvolvimento independentes; ao mesmo tempo, integra múltiplos recursos de clientes para expandir ainda mais a participação de mercado. Com este posicionamento, ela se classificou com sucesso entre os cinco principais fabricantes globais de equipamentos SMT e se tornou o representante central do negócio SMT entre as marcas japonesas.

2011 foi um ponto crucial para o posicionamento da ASMPT no setor SMT. Esta empresa, originalmente focada em equipamentos de encapsulamento de semicondutores, completou a aquisição integral do negócio de sistemas de montagem eletrônica (SEAS) sob a marca Siemens, cujo núcleo é o renomado negócio de montadoras de superfície SIPLACE. Com isso, ela entrou oficialmente no grupo de liderança global de equipamentos SMT, tornando-se um exemplo clássico de expansão e aquisição intersetorial.

Em julho de 2010, a ASMPT assinou um acordo de aquisição com a Siemens. A transação foi concluída em 7 de janeiro de 2011, com o preço de aquisição base sendo de apenas 1 euro. Ao mesmo tempo, foram fornecidos aproximadamente 1,6 bilhão de dólares de Hong Kong em investimento de capital e suporte financeiro, incluindo a injeção de 20 milhões de euros na empresa alvo, a concessão de um empréstimo rotativo máximo de 20 milhões de euros e a emissão de uma carta de suporte financeiro de 120 milhões de euros. Esta aquisição assumiu aproximadamente 1.200 funcionários do negócio SEAS da Siemens em todo o mundo, manteve a sede de P&D em Munique e a base de produção principal, e a marca SIPLACE continuou a ser utilizada e o negócio de máquinas de solda foi operado sob esta marca. Em outubro de 2011, a transferência de participação do negócio na China foi concluída, e a Siemens Electronic Assembly Systems (China) foi renomeada Advanced Assembly Systems Co., Ltd., tornando-se a entidade operacional central de seu negócio SMT na China.

Da perspectiva da ASMPT, as razões centrais para a aquisição são quatro: Primeiro, completar o posicionamento do negócio e alcançar uma solução de processo completo. Na época, a ASMPT era líder global em equipamentos de encapsulamento de semicondutores, mas não atuava no campo de montagem SMT. A aquisição da SIPLACE permitiu que ela alcançasse um posicionamento de processo completo, desde a deposição de wafer, encapsulamento de semicondutores até a montagem de módulos eletrônicos, tornando-se a primeira fornecedora de equipamentos do mundo a cobrir toda a cadeia de valor de semicondutores e SMT; Segundo, conquistar o mercado europeu de ponta. A Siemens SIPLACE possui uma base de marca profunda e recursos de clientes de alta qualidade na Europa. Através desta aquisição, a ASMPT abriu rapidamente o mercado europeu e compensou suas deficiências anteriores nos mercados da Europa e dos Estados Unidos; Terceiro, alcançar sinergia de tecnologia e recursos. A SIPLACE possui a tecnologia central e a equipe de P&D madura de montadoras de superfície de ponta, enquanto a ASMPT pode contar com sua rede de cadeia de suprimentos, recursos de clientes e capacidades de controle de custos na Ásia para alcançar colaboração em todos os aspectos em P&D, produção e aquisição. Ao mesmo tempo, a indústria SMT estava em uma recuperação cíclica na época, com claro potencial de crescimento; Quarto, reduzir os custos de integração através de menor homogeneidade técnica. Equipamentos de montagem SMT e encapsulamento de semicondutores possuem a mesma base técnica em design de engenharia e fabricação de precisão, reduzindo significativamente a dificuldade de integração entre domínios.

Do ponto de vista da Siemens, a chave reside em focar nas áreas de negócios principais. Na época, a Siemens estava realizando uma redução de negócios e priorizava automação industrial, energia e saúde como suas direções de negócios centrais. Embora as máquinas de tecnologia de montagem em superfície SMT tivessem tecnologia avançada, elas tinham uma sinergia fraca com os negócios centrais. A alienação deste negócio permitiria concentrar recursos no desenvolvimento de segmentos centrais de alta margem e alta sinergia, e a venda da SIPLACE para um fabricante profissional de equipamentos eletrônicos também permitiria que este negócio obtivesse recursos de desenvolvimento mais adequados.

Esta aquisição obteve resultados notáveis. No primeiro semestre após a aquisição, o negócio SMT contribuiu com um terço da receita da ASMPT e alcançou lucratividade. Após mais de dez anos de integração, as montadoras de superfície SIPLACE e as máquinas de impressão DEK se tornaram os dois componentes centrais do negócio SMT da ASMPT, tornando-se um importante polo de crescimento de lucros para a empresa.

Em 19 de julho de 2022, a Delta Electronics concluiu a aquisição integral da Global Instruments, uma provedora americana de soluções de fabricação eletrônica. Ela a incorporou à sua divisão de automação industrial, tornando-se um caso clássico de fusão que integra tecnologias de economia de energia e automação de precisão na indústria SMT. Isso solidificou ainda mais o posicionamento da Delta no campo da automação de fabricação eletrônica.

A divisão de automação industrial da Teradyne Electronics está profundamente envolvida no campo de eletrônica de potência eficiente há mais de 50 anos. Suas bases de vendas, pesquisa e desenvolvimento e produção estão espalhadas por cinco continentes, fornecendo uma gama completa de produtos e soluções de automação industrial para múltiplos setores, como fabricação eletrônica. Sua força central reside na profunda integração de manufatura inteligente e tecnologias de economia de energia. A Global Instruments tem sede em Conklin, Nova York, EUA, com uma história de mais de cem anos. É líder em soluções de automação de precisão para as indústrias de semicondutores e montagem eletrônica. Desde a fabricação de máquinas de inserção para a IBM na década de 1960, ela atualizou seus negócios com tecnologia avançada de laboratório de processos, detendo mais de 500 patentes no campo da automação e entregou quase 30.000 conjuntos de equipamentos de produção de automação para clientes globais. Ela possui profunda expertise técnica em montagem SMT e campos de encapsulamento avançado.

Após a aquisição, a Global Instruments tornou-se uma subsidiária integral da Delta Electronics. A equipe de gestão original permaneceu no local para operar de forma independente. Ambas as partes, aproveitando suas capacidades de P&D e a profunda integração com bases de clientes globais, criaram uma solução de manufatura inteligente mais abrangente para a indústria eletrônica, alcançando benefícios de sinergia máximos.

Cheng Ping, CEO da Teradyne, apontou que a excelente reputação da Global Instruments na indústria de fabricação eletrônica, sua base de clientes de longo prazo e sua tecnologia central de equipamentos de precisão complementam as capacidades de equipamentos de automação da Teradyne. A combinação das duas pode não apenas fornecer aos clientes da indústria de montagem eletrônica soluções mais abrangentes, construir linhas de produção com eficiência energética e aumentar a capacidade de produção, mas também...