YINCAE কোম্পানি (YINCAE), উন্নত উপাদান সমাধানে একটি শীর্ষস্থানীয় উদ্ভাবক, তাদের গ্রাউন্ড-ব্রেকিং আন্ডারফিল উপাদান UF 158UL-এর উদ্বোধন ঘোষণা করেছে। বৃহৎ চিপগুলির ক্রমবর্ধমান চাহিদা মেটাতে ডিজাইন করা হয়েছে, এই অত্যাধুনিক পণ্যটি কক্ষ তাপমাত্রায় তরলতা, দ্রুত নিরাময় এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার ক্ষেত্রে অতুলনীয় কর্মক্ষমতা প্রদর্শন করে।
UF 158UL চমৎকার তরলতা রয়েছে এবং এটি 10 মাইক্রন পর্যন্ত ছোট ফাঁকগুলি সহজেই পূরণ করতে পারে, এমনকি 100*100 মিমি আকারের বৃহৎ চিপগুলিতেও। এর অনন্য সূত্রটি কক্ষ তাপমাত্রায় দ্রুত নিরাময় নিশ্চিত করে, যা উৎপাদন সময় এবং শক্তির খরচ উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে। এছাড়াও, UF 158UL-এর নির্ভরযোগ্যতা চিপটিকে তাপীয় চাপ, আর্দ্রতা এবং যান্ত্রিক শক থেকে শক্তিশালী সুরক্ষা প্রদান করে, যা সরঞ্জামের দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করে।