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Notícias da Empresa UF 158UL: Redefinição do material de enchimento de fundo para as grandes lascas.

UF 158UL: Redefinição do material de enchimento de fundo para as grandes lascas.

2025-03-17

YINCAE Company Anuncia o Material de Preenchimento Inferior Revolucionário UF 158UL

A YINCAE Company (YINCAE), uma inovadora líder em soluções de materiais avançados, anunciou o lançamento de seu revolucionário material de preenchimento inferior UF 158UL. Projetado para atender à crescente demanda por chips grandes, este produto de ponta demonstra desempenho incomparável em fluidez à temperatura ambiente, cura rápida e alta confiabilidade.

O UF 158UL possui excelente fluidez e pode preencher facilmente lacunas tão pequenas quanto 10 mícrons, mesmo em chips grandes de até 100*100 mm. Sua formulação exclusiva garante a cura rápida à temperatura ambiente, reduzindo significativamente os tempos de produção e os custos de energia. Além disso, a confiabilidade do UF 158UL fornece ao chip forte proteção contra estresse térmico, umidade e choque mecânico, garantindo a operação estável de longo prazo do equipamento.

O Diretor de Tecnologia da YINCAE disse: "Estamos muito entusiasmados em lançar o UF 158UL, um produto transformador no campo da tecnologia de preenchimento inferior. Com sua fluidez superior, cura rápida e alta confiabilidade, o UF 158UL permite que os fabricantes alcancem níveis sem precedentes de eficiência e qualidade na produção de chips grandes."

O UF 158UL é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

Computação de alto desempenho
Inteligência Artificial
Eletrônica automotiva
Sistemas aeroespaciais

Principais características e benefícios:

Fluidez à temperatura ambiente para fácil aplicação
Cura rápida para melhor eficiência de produção
Alta confiabilidade para desempenho de longo prazo
Excelente preenchimento de lacunas de 10 mícrons
Compatível com chips grandes de até 100 x 100 mm.

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